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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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隨著LED產業的快速發展,市場競爭逐步加劇,有競爭力的企業開始走向價值鏈高端,加強汽車照明、植物照明、智能照明、Mini/Micro LED新型顯示等細...
IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD(續流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品。封裝后的IGBT模塊直接應用于...
到目前為止,氧化鋁基板是電子工業中最常用的基板材料,因為在機械、熱、電性能上相對于大多數其他氧化物陶瓷,強度及化學穩定性高,且原料來源豐富,適用于各種各...
只有制備出各項性能優異的封裝材料,才能實現SIP多種封裝結構、組裝方式等。具體來說,SIP要求基板材料具有優良的機械性能、介電性能、導熱性能和電學性能,...
01-DBC陶瓷基板的介紹 陶瓷基板 DBC工藝是一種常用的電子元器件制造工藝,它主要應用于高功率LED、功率半導體器件、電機驅動器等領域。DBC 是D...
由于電子產品的小型化、高性能化、多功能化和信號傳輸高頻(速)化的迅速發展,推動了PCB必須快速地從傳統的PCB工業走向以高密度化、精細化為特點的高精密p...
氮化鋁陶瓷具有優異的電性能和熱性能,被認為是最具有前途的高熱導陶瓷基片材料。為了封裝結構的密封,元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的,氮化鋁陶瓷基板表...
三環集團光纖陶瓷插芯、片式電阻器陶瓷基板榮獲2022國家制造業單項冠軍產品
近日,中華人民共和國工業和信息化部發布工信部聯政法函〔2022〕251號文件《工業和信息化部 中國工業經濟聯合會關于印發第七批制造業單項冠軍及通過復核的...
低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類似,其區別是在Al2O3粉體中混入質量分數30%-50%的低熔點玻璃料,使燒結溫度降低至850~900℃...
國產氮化硅陶瓷基板邂逅碳化硅功率模塊,國產新能源汽車開啟性能狂飆模式
新能源電動汽車爆發式增長的勢頭不可阻擋,氮化硅陶瓷基板升級SiC功率模塊,對提升新能源汽車加速度、續航里程、充電速度、輕量化、電池成本等各項性能尤為重要。
與 HTCC/LTCC 基板一次成型制備三維陶瓷基板不同,有些公司采用多次燒結法制備了 MSC 基板。其工藝流程如下,首先制備厚膜印刷陶瓷基板(TPC)...
探討這個問題前,我們先來了解下什么是99%氧化鋁陶瓷:99.6%的氧化鋁陶瓷是一種高純度、高硬度、高溫度抗性和高耐腐蝕性的工程陶瓷材料,其中氧化鋁含量高...
2023-05-11 標簽:陶瓷基板 1863 0
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