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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板資訊

高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用

2023-06-19 標(biāo)簽：陶瓷基板 1702 0

直接粘接三維陶瓷基板 (DAC)

上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線路層都采用絲網(wǎng)印刷制備，精度較低，難以滿(mǎn)足高精度、高集成度封裝要求，因此業(yè)界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上...

2020-05-20 標(biāo)簽：dac DPC31 陶瓷基板 1686 0

陶瓷基板還分這么多種？AIN陶瓷基板是什么

如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩(wěn)定性的電子材料，那么您一定不能錯(cuò)過(guò)AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料，它具有許多優(yōu)...

2023-09-07 標(biāo)簽：線路板陶瓷基板 PCB 1685 0

陶瓷基板電鍍金錫合金的生產(chǎn)工藝方式優(yōu)化

金錫合金具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能，較低的熔點(diǎn)和回流溫度，熔化后黏度低、潤(rùn)濕性好，焊接無(wú)需助焊劑等優(yōu)點(diǎn) ，被廣泛應(yīng)用于大功率散熱元器件的裝配和封裝，如...

2023-11-02 標(biāo)簽：電鍍陶瓷基板 1668 0

介電常數(shù)對(duì)薄膜陶瓷基板性能的影響研究

近年來(lái)，薄膜陶瓷基板在電子器件中的應(yīng)用逐漸增多。在制備和應(yīng)用過(guò)程中，介電常數(shù)是一個(gè)極其重要的參數(shù)，不同介電常數(shù)的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文...

2023-06-21 標(biāo)簽：介電常數(shù)陶瓷基板 1635 0

氮化鋁陶瓷基板用于精密半導(dǎo)體制冷片封裝的優(yōu)勢(shì)

點(diǎn)擊上方"藍(lán)字"關(guān)注我們吧！? 半導(dǎo)體制冷片是一種基于半導(dǎo)體材料熱電效應(yīng)原理制冷的裝置。它由一系列電子元件（如P型半導(dǎo)體、N型半導(dǎo)體等）組成，當(dāng)電流通過(guò)...

2023-05-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝陶瓷基板 1618 0

陶瓷基板（電路板）的可靠性研究及其相關(guān)測(cè)試方法

陶瓷基板作為一種重要的電子封裝材料，在電子產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要的作用。然而，由于其脆性和易碎性，其可靠性問(wèn)題一直是制約其應(yīng)用的關(guān)鍵因素。本文將深入探討陶瓷基...

2023-06-19 標(biāo)簽：測(cè)試 mems 電路板 1600 0

氮化鋁陶瓷在陶瓷線路板行業(yè)中的占比越來(lái)越高

以上這些問(wèn)題和挑戰(zhàn)，對(duì)于氮化鋁陶瓷的應(yīng)用和發(fā)展都是有一定影響的，但隨著斯利通技術(shù)的不斷進(jìn)步，相信這些問(wèn)題都可以得到逐步解決。

2023-05-11 標(biāo)簽：電路板陶瓷基板 1591 0

陶瓷線路板與傳統(tǒng)FR4線路板的區(qū)別在哪里？

討論這個(gè)問(wèn)題前，我們先來(lái)了解下什么是陶瓷線路板，什么是FR4線路板。陶瓷線路板：是一種基于陶瓷材料制造的線路板，也可以稱(chēng)為陶瓷PCB（Printed ...

2023-05-15 標(biāo)簽：電路板線路板陶瓷基板 1533 0

三維陶瓷基板制備技術(shù)-高低溫共燒陶瓷基板

許多微電子器件 (如加速度計(jì)、陀螺儀、深紫外 LED 等) 芯片對(duì)空氣、濕氣、灰塵等非常敏感。如 LED 芯片理論上可工作 10 萬(wàn)小時(shí)以上，但水汽侵蝕...

2020-05-20 標(biāo)簽：LTCC 低溫共燒陶瓷陶瓷基板 1469 0

陶瓷基板在CMOS封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

斯利通陶瓷電路板采取DPC薄膜技術(shù)，利用磁控濺射的工藝將銅與陶瓷基板相結(jié)合起來(lái)，所以陶瓷電路板的金屬的結(jié)晶性能好，平整度好、線路不易脫落并具有可靠性穩(wěn)定...

2022-11-30 標(biāo)簽：CMOS 封裝圖像傳感器 1442 0

氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱性能在電子散熱中的應(yīng)用

氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)在170-230 W/mK之間，是氧化鋁陶瓷和硅基陶瓷的2-3倍，是鈦基板的10-20倍。這種高導(dǎo)熱系數(shù)的優(yōu)異性能是由于氮化鋁陶...

2023-06-19 標(biāo)簽：led 陶瓷基板電子散熱 1351 0

陶瓷基板—毫米波雷達(dá)中的“異軍突起”

? 目前，超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和多攝像頭系統(tǒng)已經(jīng)在高端汽車(chē)上應(yīng)用，隨著智能駕駛發(fā)展勢(shì)如破竹，環(huán)境感知技術(shù)將快速發(fā)展，進(jìn)一步發(fā)揮協(xié)同作用。毫米波雷達(dá)從上...

2023-05-16 標(biāo)簽：陶瓷基板毫米波雷達(dá)汽車(chē) 1340 0

Vishay推出新款A(yù)EC-Q200標(biāo)準(zhǔn)車(chē)用速熔薄膜貼片式保險(xiǎn)絲

器件額定電流0.5 A至5.0 A，熔斷特性極為穩(wěn)定，適用于電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)。

2021-08-18 標(biāo)簽：電池管理混合動(dòng)力汽車(chē)Vishay 1327 0

電子功率器件陶瓷基板的熱疲勞和失效

如今功率半導(dǎo)體模塊主要用于控制電動(dòng)機(jī)，尤其是在運(yùn)輸應(yīng)用（汽車(chē)和航空電子設(shè)備）中。在提高大功率電子設(shè)備的可靠性和疲勞壽命，對(duì)于這些應(yīng)用中的實(shí)際挑戰(zhàn)是一個(gè)真...

2022-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件陶瓷基板 1326 0

晶圓劃片機(jī)助力LED陶瓷基板高效切割：科技提升產(chǎn)業(yè)新高度

博捷芯半導(dǎo)體劃片機(jī)在LED陶瓷基板制造領(lǐng)域，晶圓劃片機(jī)作為一種先進(jìn)的切割工具，正在為提升產(chǎn)業(yè)效率和產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)揮重要作用。通過(guò)精確的切割工藝，晶圓劃片機(jī)將...

2023-12-08 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)陶瓷基板 1322 0

低溫共燒陶瓷基板上的直接鍍銅DPC陶瓷材料

? ? ? 現(xiàn)如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于銀印刷、直接鍵合銅陶瓷DBC或LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷技術(shù)。 ? ? ? 1、由于絲網(wǎng)...

2022-10-10 標(biāo)簽：陶瓷基板 1308 0

大功率器件散熱的核“心”---陶瓷基板

00引言電路板被很多人譽(yù)為電子產(chǎn)品之母，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車(chē)等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用。縱觀全球技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)史，每...

2023-09-24 標(biāo)簽：電路板大功率器件陶瓷基板 1305 0

了解陶瓷基板在熱電冷卻器中的工作原理

市場(chǎng)上有這一種熱電芯片單元，其包括保持嵌入單個(gè)芯片基板內(nèi)的相等數(shù)量。N型熱電半導(dǎo)體元件（30n）和P型熱電半導(dǎo)體元件（30p）。因此，熱電半導(dǎo)體元件（3...

2022-11-02 標(biāo)簽：陶瓷基板熱電冷卻器 1257 0

DBC陶瓷基板 | 氮化硼耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，芯片的集成度不斷提高，電路布線也越來(lái)越細(xì)。因此，每單位面積的功耗增加，導(dǎo)致發(fā)熱增加和潛在的設(shè)備故障。直接粘合銅（DBC）陶瓷基板因其...

2024-09-18 標(biāo)簽：絕緣 DBC 導(dǎo)熱 1183 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶(hù)端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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