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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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隨著微電子技術的飛速發展,電子器件中元器件的復雜性和密度不斷增加。因此,對電路基板的散熱和絕緣的要求越來越高,尤其是大電流或高電壓供電的功率集成電路元件。
隨著縮小化產品設計外,在尋求提高電源系數密度方面又多了一個組件。在所有類型的電子應用中普遍存在的功率電阻器以電阻的形式用于承受和耗散大量功率的非常有用的...
功率型LED封裝技術發展至今,可供選用的散熱基板主要有環氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。
隨著能源的轉換、汽車的電氣化、高速鐵路的普及,控制能量的功率器件的負載越來越大。結果,作為功率器件的主要部件的半導體元件產生的熱量也在增加。由于熱量會降...
? ? ? 現如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于銀印刷、直接鍵合銅陶瓷DBC或LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷技術。 ? ? ? 1、由于絲網...
2022-10-10 標簽:陶瓷基板 1098 0
傳感器是一種輸入設備,可將物理參數轉換為模擬或數字信號形式的輸出。換句話說,它將力、濕度、光等物理量轉換為等效的電輸出。各種應用中常用的傳感器包括溫度、...
? ? ? ?寬帶隙半導體可實現高壓(10kv及以上)開關。因此,需要新的封裝解決方案來為此類設備奠定的基礎。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術,...
在我們日常使用的電子設備,其包括智能手機、電腦和便攜式相機,而它們的大部分功能都歸于半導體和陶瓷基板材料的獨特性。于是技術陶瓷基板其獨特的物理特性,...
如今功率半導體模塊主要用于控制電動機,尤其是在運輸應用(汽車和航空電子設備)中。在提高大功率電子設備的可靠性和疲勞壽命,對于這些應用中的實際挑戰是一個真...
COB封裝全稱板上芯片封裝,利用直接鍵合技術,使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結構。COB封裝是為了解決LED散熱問題的一種技術,相...
激光打孔前,首先在陶瓷基板上通過毛刷刷涂上一層水溶性食物級的基板顏料,以降低激光在基板上的反射率,增強激光打孔效果。放在烘干箱內烘干,然后使用激光打孔機...
氧化鋁以其高強度、高硬度、高耐磨、抗氧化及抗熱震等優異性能,在機械、電子、化工等領域得到廣泛應用。但氧化鋁的斷裂韌性較低,抗沖擊能力差,限制了其更廣泛領...
目前,常見的三維陶瓷基板主要有:高/低溫共燒陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多層燒結三維陶瓷基板(MSC)、直接粘接三維陶瓷基板(DAC)、多層鍍銅三維...
目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板,原因在于DBC具有金屬層厚度大(一般為100~600um),具有載流大、耐高溫性能好及可靠性高的特點,結合強度高...
IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD(續流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品。封裝后的IGBT模塊直接應用于...
前2期,小鄔帶著大家了解了什么是多層陶瓷基板及其特點、優勢(戳藍字,一鍵復習),這節課小鄔將帶大家看看多層陶瓷基板在車載領域的應用,快系好“安全帶”,跟...
隨著LED產業的快速發展,市場競爭逐步加劇,有競爭力的企業開始走向價值鏈高端,加強汽車照明、植物照明、智能照明、Mini/Micro LED新型顯示等細...
各種智能自動化儀器、高密度的電路板以及物聯網設備等電子組裝應用都無不體現了全球陶瓷基板產業極速發展的態勢。要知道,陶瓷基板作為目前最好的新材料基板,幾乎...
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