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標(biāo)簽 > 集成電路芯片
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LV HV P-Well BCD技術(shù)的芯片與制程剖面結(jié)構(gòu)的資料概述
LV/HV P-Well BCD技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)低壓 5 V 與高壓 100~700 V(或更高)兼容的 BCD 工藝。為了便于高低壓 MOS 器件兼容集成...
PMIC電源管理芯片基本分類、技術(shù)和應(yīng)用
PMIC(Power Management Integrated Circuit)是一種集成電路芯片,用于管理和調(diào)節(jié)電源供應(yīng)給其他電子設(shè)備的電力轉(zhuǎn)換和分配。
什么是CMOS平板探測器?CMOS與非晶硅技術(shù)的異同點
CMOS全稱是Complementary Metal Oxide Semiconductor(互補金屬氧化物半導(dǎo)體),它是指制造大規(guī)模集成電路芯片用的一...
2023-08-09 標(biāo)簽:探測器信號轉(zhuǎn)換器單晶硅 1.3萬 0
單片機是一種集成電路芯片,具有處理器核心、存儲器、輸入輸出接口等主要部分。它可以用來控制并執(zhí)行各種任務(wù),廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。 一、單片機的概述 單片機...
單片機是一種集成電路芯片,內(nèi)部包含了微處理器核心、存儲器和各種周邊接口電路。晶振是單片機工作的時鐘源,為單片機提供穩(wěn)定的時鐘信號。在單片機的設(shè)計中,晶振...
芯片工藝的"7nm" 、"5nm"到底指什么?
近幾年,芯片產(chǎn)業(yè)越來越火熱,一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語大家也聽得比較多了。那么工藝節(jié)點、制程是什么,"7nm" 、"5nm"...
為了降低接觸電阻和串聯(lián)電阻,在集成電路制造中引入了硅化物工藝,業(yè)界先后采用了可規(guī)模生產(chǎn)的 WSi2 、TiSi2、CoSi2、NiSi 等工藝。
2022-11-21 標(biāo)簽:串聯(lián)電阻CVD集成電路芯片 1.1萬 0
。這個收錄機全機由14個晶體管組成,大部分是硅管,但是低放部分還混合了4只鍺晶體管,這在日本硅平面工藝晶體管甚至大規(guī)模集成電路都已經(jīng)成熟的70年代是很反...
2022-07-29 標(biāo)簽:集成電路芯片 8969 0
LM393是一種廣泛應(yīng)用于電路設(shè)計中的雙路比較器集成電路芯片。它由德州儀器公司生產(chǎn),具有低功耗、高增益、高速度和寬電源電壓范圍的特點,被廣泛用于自動控制...
可行有效的非隔離負電壓DC/DC開關(guān)電源的設(shè)計
負電源的好壞很大程度上影響電子測量裝置運行的性能,嚴重的話會使測量的數(shù)據(jù)大大偏離預(yù)期。目前,電子測量裝置的負電源通常采用抗干擾能力強,效率高的開關(guān)電源供...
單片機的特點是編程、維護相對復(fù)雜,編程方式常用C語言或者匯編語言,成本較低,I/O接口相對有限。
集成電路芯片是由半導(dǎo)體材料制成的片狀電子元件,上面集成了多種電子器件和電路結(jié)構(gòu)。
前殼上的喇叭,松下自產(chǎn),有防磁結(jié)構(gòu)防止磁場影響磁帶和磁頭,看起來象內(nèi)磁喇叭。這個喇叭是很特別的3.2歐姆阻抗,這種精心設(shè)計的低阻抗喇叭可以在較低的供電電...
SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù),用于封裝集成電路芯片或其他電子元件,以便直接安裝在PCB的表面上。
芯片制造流程及產(chǎn)生的相關(guān)缺陷和芯片缺陷檢測任務(wù)分析
在芯片生產(chǎn)制造過程中,各工藝流程環(huán)環(huán)相扣,技術(shù)復(fù)雜,材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷,影響產(chǎn)品良率。
2024-02-23 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機器視覺芯片制造 2882 0
基于單片機和DS1620芯片實現(xiàn)數(shù)字溫度計的應(yīng)用方案
DS1620是一片8引腳的片內(nèi)建有溫度測量并轉(zhuǎn)換為數(shù)字值的集成電路,他集溫度傳感、溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與傳輸、溫度控制等功能于一體。測溫范圍:-55~+125℃...
單片機(Microcontroller)是一種集成電路芯片,具備中央處理器(CPU)、存儲器(RAM和ROM)、輸入/輸出(I/O)接口及定時/計數(shù)器等...
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