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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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在對不良品(或失效芯片)進行失效分析過程中,數據排查往往是最先要完成的一環,如分析芯片制造各環節(wafer測試、芯片封裝、芯片測試)的加工和測試數據,...
無論是借鑒國際巨頭的發展歷程,還是結合中國當前產業發展的實際,在做好自主創新的前提下,并購、整合都是國產EDA企業加速發展壯大的一種道路選擇。
粵芯半導體完成數億元B輪融資!將新建產能4萬片/月的12英寸產線
11月30日消息,廣州粵芯半導體技術有限公司(簡稱:粵芯半導體)宣布近日已完成數億元B輪戰略融資。 這是粵芯半導體今年的第二次融資,今年6月,粵芯半導體...
中科芯在“振興杯”全國青年職業技能大賽創新創效專項賽中斬獲銅獎
第十七屆“振興杯”全國青年職工技能大賽(職工組)——“中核杯”創新創效競賽全國決賽于11月29日在南京舉行,中科芯(預研中心)芯粒技術創新團隊申報的“通...
在電子制造中,[集成電路封裝]制造的最后階段,其中半導體材料塊被封裝在支撐外殼中,以防止物理損壞和腐蝕。這種稱為“封裝”的外殼支撐著將設備連接到電路板的...
封裝(Package)對于芯片來說是必須的,也是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用,而且...
未來集成電路將通過計算范式、芯片架構和集成方法等創新,突破高算力發展瓶頸。具體創新方法為:Chiplet異質集成提高晶體管數量、存算一體技術提高每單位器...
雙向賦能!加速科技與江陰矽捷簽訂超千萬訂單 開啟2023戰略合作
日前,杭州加速科技有限公司(以下簡稱“加速科技”)與江陰矽捷電子有限公司(以下簡稱“江陰矽捷”)再次簽訂超千萬合作訂單,雙方將繼續在半導體測試領域深入開...
首屆滴水湖新興金融大會在上海臨港新片區的世界頂尖科學家論壇永久會場 (臨港中心) 召開。政府和金融監管部門領導、知名專家學者,以及行業領軍人物受邀出席了...
破壞性物理分析(Destructive Physical Analysis,簡稱DPA)是為了驗證元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足預定用途或有...
彎曲強度又稱抗彎折強度(Bending Strength),是指物件被彎曲斷裂前所能承受的最大應力,主要目的在測定塑膠的耐彎折能力。其單位可以是Kg/c...
中國IoT創新獎 2022年12月8日,由全球知名電子科技媒體電子發燒友主辦的中國IoT大會在深圳圓滿落幕,大會同步舉行第七屆中國IoT創新獎頒獎活動。...
12月6日,“2022第四屆集成電路EDA設計精英挑戰賽”總決賽獲獎名單公布, 思爾芯作為命題企業之一 ,以出題、交流、指導一系列形式幫助同學們完成挑戰...
隨著厚度的不斷減薄,晶圓會變得更為脆弱,因此機械劃片的破片率大幅增加,而此階段晶圓價格昂貴,百分之幾的破片率就足以使利潤全無。另外,當成品晶圓覆蓋金屬薄...
近日,成都市新經濟發展委員會公示了《2022年度成都市新經濟梯度培育企業名單》,銳成芯微獲評新經濟示范企業,并以領先的“核芯”能力和經濟效應位列前30強。
電子發燒友網報道(文/周凱揚)過去60多年來,電子已經為科技發展續寫了一個成功的歷史,靠得正是晶體管、集成電路,而ASIC芯片已經成了不少產品發揮其獨特...
? ? ? ?北京芯愿景軟件技術股份有限公司主營業務是依托自主開發的電子設計自動化EDA軟件,開展集成電路分析服務和設計服務。 此前芯愿景計劃是在科創板...
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