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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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小天才Z6首拆,竟發(fā)現(xiàn)主控IC幾乎被高通承包
一直忙著5G手機的拆解,差點把大家尤為關(guān)注的首款翻轉(zhuǎn)兒童電話手表忘記了。今天也就一探究竟。其實早在開箱時,小天才Z6就褒貶不一,小e帶大家從內(nèi)部考量一下...
若高通一改高端路線,開始考慮性價比,則高端+中低端產(chǎn)品組合進(jìn)一步擴大了高通的物聯(lián)網(wǎng)市場的覆蓋面。對于推出新產(chǎn)品一向謹(jǐn)慎的高通來說,更廣泛地去覆蓋中低端市...
高通推出了一款單模式NB2(NB-IoT)芯片組,名為Qualcomm 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器,首次專為低功耗設(shè)備和應(yīng)用而設(shè)計,高通稱之為“世...
2020-04-20 標(biāo)簽:芯片高通物聯(lián)網(wǎng) 1245 0
2019年全球智能手機應(yīng)用處理器市場同比下降3%,高通保持首位位置
市場研究機構(gòu)Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4智能手機應(yīng)用處理器市場份額追蹤:出貨量下跌13%》...
高通推出212處理器,號稱是最節(jié)能的NB2 IoT芯片組
根據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的最新調(diào)研報告,在已經(jīng)過去的2019年,高通在手機處理器市場上,以33.4%的份額成為市場上領(lǐng)頭羊。
芯片制造商高通、華為和聯(lián)發(fā)科有什么共同之處?
“由于沒有關(guān)于此的信息(目前,所有AI算法都在服務(wù)器上遠(yuǎn)程運行,而不是在你的設(shè)備上運行,除了集成在手機固件中的一些內(nèi)置應(yīng)用程序),我們決定開發(fā)我們自己...
5G屏下光學(xué)指紋市場激戰(zhàn)正酣 匯頂科技首次成為三星屏下光學(xué)指紋方案提供商
CINNO Research月度屏下指紋市場報告數(shù)據(jù)顯示,2019年全球屏下指紋手機出貨量約為2.0億臺,同比增長614%。隨著5G時代到來,5G芯片功...
高通坐牢手機處理器市場份額第一寶座 華為5G SoC非常激進(jìn)
如果要評手機的三大件,SoC、屏幕、相機應(yīng)該會得到多數(shù)人的贊同。
Strategy Analytics這份研究報告指出,高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高...
據(jù)悉,Qualcomm212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器采用高能效芯片組架構(gòu),僅需不到1微安(1uA)的休眠電流,因此可實現(xiàn)極低的平均功耗。為支持由不同種...
高通最新推出全球領(lǐng)先的高能效NB2 IoT芯片組
全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會(GSMA)數(shù)據(jù)顯示,2024年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到32億。
高通推出兩款TWS藍(lán)牙芯片,支持高通TrueWireless Mirroring技術(shù)
三月底,高通發(fā)布了兩款可用于TWS耳機的藍(lán)牙芯片,分別是面向高端定位的QCC514x和面向中端、入門定位的QCC304x,這兩顆芯片的推出豐富了高通音頻...
2019年全球基帶芯片市場收益下降3% 高通份額遙遙領(lǐng)先
(樂思)Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤:5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指...
2019年全球蜂窩基帶處理器市場高通以41%的收益份額領(lǐng)先
4月16日消息,Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤:5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益...
高通京東方聯(lián)手 開發(fā)3D超聲波指紋傳感器OLED柔性屏
4月15日,高通和全球半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)京東方科技集團(tuán)股份有限公司(BOE)宣布將開展戰(zhàn)略合作,開發(fā)集成高通3DSonic超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示...
今日,高通宣布將和京東方展開戰(zhàn)略合作,共同開發(fā)集成高通3D Sonic超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品。這一合作的背后,讓高通抱住京東方大腿實現(xiàn)一舉多得的目的。
高通與京東方聯(lián)手開發(fā)3D超聲波指紋傳感器OLED柔性屏
4月15日消息,高通和京東方宣布將開展戰(zhàn)略合作,開發(fā)集成高通3D Sonic超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科回應(yīng)基準(zhǔn)測試作弊一事 高通操作方式相同?
據(jù)日前Anandtech的報告顯示,在基準(zhǔn)測試PCMark中,聯(lián)發(fā)科Helio P95芯片的性能竟然比較新的Dimensity 1000L芯片還要高,而...
2020-04-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 1885 0
高通與京東方合作將共同開發(fā)柔性O(shè)LED顯示產(chǎn)品
得益于高通與京東方的合作,未來京東方的柔性O(shè)LED面板中將集成增值和差異化的功能,包括Qualcomm 3D Sonic傳感器。
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