完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 3DIC
文章:80個(gè) 瀏覽:19449次 帖子:0個(gè)
3DIC的運(yùn)用于與對(duì)于半導(dǎo)體的影響
對(duì)于我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō),碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是一個(gè)值得關(guān)注的領(lǐng)域。目前碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成為下一代標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)...
數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)經(jīng)濟(jì)之后的主要經(jīng)濟(jì)形態(tài)。算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力,將直接影響數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的速度,決定社會(huì)智能的發(fā)展高度。存算一體作為一...
Cadence分析 3D IC設(shè)計(jì)如何實(shí)現(xiàn)高效的系統(tǒng)級(jí)規(guī)劃
Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺(tái),以全系統(tǒng)的視角,對(duì)芯片的性能、功耗和面積...
2022-05-23 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)封裝 5135 0
通過(guò)應(yīng)用案例告訴你:賽靈思如何做到領(lǐng)先一代
在賽靈思2013年分析師會(huì)議上,賽靈思公司Programmable平臺(tái)開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁Victor Peng通過(guò)賽靈思公司28nm產(chǎn)品方案的應(yīng)用舉例以及對(duì)...
追求更小尺寸,3DIC將獲得廣泛應(yīng)用?什么h是3DIC?傳感器該如何使自己更“苗條”
在不同的芯片或技術(shù)組合中,TSV技術(shù)還能提供更高水平的靈活度,例如采用45奈米制程的數(shù)字芯片中的芯片至芯片堆棧,以及在模擬晶圓(例如180nm)中,微機(jī)...
賽靈思專家:薄化制程良率升級(jí),2.5D硅中介層晶圓成本下降
2.5D硅中介層(Interposer)晶圓制造成本有望降低。半導(dǎo)體業(yè)界已研發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的制程、設(shè)備及新型黏著劑,可確保硅中介層晶圓在薄化過(guò)程中不會(huì)發(fā)生厚...
硅晶片融合技術(shù)助力 SoC FPGA設(shè)計(jì)架構(gòu)脫穎而出
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :對(duì)于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員而言,提高積體電路的整合度既是好消息,也帶來(lái)新問(wèn)題。好消息是,在每一個(gè)硅晶片的新制程節(jié)點(diǎn),晶片設(shè)計(jì)人員都能夠在一...
賽靈思(Xilinx)因應(yīng)鎖定新一代更智能(Smarter)功能的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心特定應(yīng)用集成電路(ASIC)和特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)方案出現(xiàn)重大效...
2013-03-12 標(biāo)簽:賽靈思Xilinx智能網(wǎng)絡(luò) 1670 0
UltraScale可編程架構(gòu)如何解決互連問(wèn)題?
它不僅能解決整體系統(tǒng)吞吐量擴(kuò)展限制的問(wèn)題和時(shí)延問(wèn)題,而且直接應(yīng)對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片性能方面的最大瓶頸問(wèn)題——互連。事實(shí)上,UltraScale架構(gòu)能夠從布線、...
在20nm制程前期,是否有聽(tīng)過(guò)“摩爾定律終將失效”、“傳統(tǒng)2D縮放在先進(jìn)制程是行不通的”這些論述?但在實(shí)際中,又看到了什么呢?事實(shí)與這些預(yù)測(cè)大相徑庭。
賽靈思(Xilinx)湯立人將在2012 SEMICON JAPAN發(fā)表主題演講
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】:賽靈思全球高級(jí)副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人和賽靈思日本子公司總裁兼代表處總經(jīng)理Sam Rogan將分別在201...
3DIC提供理想平臺(tái)為后摩爾時(shí)代追求最佳PPA
3DIC架構(gòu)并非新事物,但因其在性能、成本方面的優(yōu)勢(shì)及其將異構(gòu)技術(shù)和節(jié)點(diǎn)整合到單一封裝中的能力,這種架構(gòu)越來(lái)越受歡迎。隨著開(kāi)發(fā)者希望突破傳統(tǒng)二維平面IC...
中國(guó)IC業(yè)“芯”結(jié):IC小國(guó)真能趕追韓美日么?
集成電路是關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)。因此,我國(guó)歷來(lái)就十分重...
2013-06-07 標(biāo)簽:集成電路IC產(chǎn)業(yè)SoC 5915 2
中國(guó)強(qiáng)攻22納米IC關(guān)鍵技術(shù) 讓國(guó)產(chǎn)芯片“站”起來(lái)
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心的科研團(tuán)隊(duì)艱苦攻關(guān),成功開(kāi)展22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè),在我國(guó)首先開(kāi)展該技術(shù)攻關(guān)。
賽靈思20nm技術(shù)戰(zhàn)略Roadmap曝光:繼續(xù)領(lǐng)先一代
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:“熟悉FPGA行業(yè)和對(duì)賽靈思有一定了解的業(yè)界人士都知道,賽靈思在28nm技術(shù)上取得了多項(xiàng)重大突破, 其產(chǎn)品組合處于整整領(lǐng)先一代。基于28...
ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十大趨勢(shì):一切從2013年CES出發(fā)
013年的CES,工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)組長(zhǎng)紀(jì)昭吟、分析師陳右怡、分析師彭茂榮三人前往觀展,并舉辦「聚焦CES 2013暨ICT 10大...
2013-03-28 標(biāo)簽:高清電視3dic大數(shù)據(jù) 2317 0
深入剖析FPGA 20nm工藝 Altera創(chuàng)新發(fā)展之道
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示: 本文就可編程邏輯廠商阿爾特拉(Altera)公司首次公開(kāi)的20nm創(chuàng)新技術(shù)展開(kāi)調(diào)查以及深入的分析;深入闡述了FPGA邁向20nm...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)將不再由硅材料主導(dǎo)。為緊跟摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展腳步,全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特爾(Intel)已在2012...
近日,在上海召開(kāi)的全球半導(dǎo)體論壇上,賽靈思公司全球高級(jí)副總裁兼亞太地區(qū)執(zhí)行總裁湯立人先生暢談賽靈思的近況和戰(zhàn)略,以及整個(gè)行業(yè)的趨勢(shì),本文截取其中精華與讀...
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 :從28納米到3D堆疊,F(xiàn)PGA身價(jià)突然翻漲,不再是過(guò)去那個(gè)扮演配角的被支配角色,反而由于其功能大躍進(jìn)、重要性大增,目前在許多應(yīng)用中,已...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |