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4nm資訊

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動(dòng)芯片臺(tái)積電第三代4nm制程全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu)，...

2025-05-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電移動(dòng)芯片 1148 0

4nm賽道發(fā)力！瑞芯微押注汽車(chē)AI SoC，汽車(chē)芯片增長(zhǎng)前景看好

（電子發(fā)燒友報(bào)道文/章鷹）4月26日，在上海車(chē)展上舉辦的汽車(chē)半導(dǎo)體芯片大會(huì)上，瑞芯微車(chē)載事業(yè)部VP陳楚毅給大家?guī)?lái)最新的演講《AI芯賦能車(chē)載多場(chǎng)景》，...

2025-04-27 標(biāo)簽：soc 汽車(chē)芯片 4nm 4311 0

曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片

據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái)，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)...

2025-03-12 標(biāo)簽：4nm 三星 1.2萬(wàn) 0

臺(tái)積電美國(guó)Fab 21晶圓廠2024年Q4量產(chǎn)4nm芯片

近日，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電已確認(rèn)其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 ...

2025-01-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 4nm 695 0

臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)

據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合報(bào)》的消息，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多近日對(duì)英國(guó)路透社透露，臺(tái)積電最近幾周已開(kāi)始在美國(guó)亞利桑那州廠為美國(guó)客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國(guó)...

2025-01-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 4nm 961 0

臺(tái)積電鳳凰城廠4nm制程即將量產(chǎn)

臺(tái)積電位于美國(guó)鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠，近期正緊鑼密鼓地準(zhǔn)備其第一階段(P1 1A)廠區(qū)的4nm制程投片量產(chǎn)。據(jù)悉，該廠區(qū)有望在202...

2024-12-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程制程技術(shù) 717 0

聯(lián)發(fā)科將發(fā)布4nm工藝天璣9300+芯片

近日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)(MDDC)，并在活動(dòng)上推出其最新的天璣9300?Plus處理器，預(yù)計(jì)vivo X100s將成為首批搭...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 4nm 1393 0

高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發(fā)布

驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm，相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計(jì)不僅提升了芯片的效率，還...

2024-04-08 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 cpu 3051 0

高通第三代驍龍8采用4納米工藝支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI

高通第三代驍龍8采用4納米工藝支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會(huì)發(fā)布了針對(duì)筆記本電腦的驍龍X Elite和針對(duì)手機(jī)移...

2023-10-26 標(biāo)簽：高通 4nm 驍龍8 4240 0

三星計(jì)劃在美建設(shè)4nm芯片工廠，生產(chǎn)Exynos應(yīng)用處理器

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星泰勒工廠的大客戶可能是三星電子自己，盡管暫時(shí)無(wú)法獲得足夠的外部客戶，但通過(guò)自家下訂單的方式，三星將確保工廠的產(chǎn)能得到有效利用。

2023-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用處理器 1664 0

5G RedCap模組如何進(jìn)一步推動(dòng)5G發(fā)展？

得益于以上特性，RedCap模組助力智能電網(wǎng)在發(fā)電、輸電及用電環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)低時(shí)延與高可靠性，不僅保障智能電網(wǎng)在安全性與可控性上的需求，還有效降低5G電力終端...

2023-05-08 標(biāo)簽：5G 芯片制程 4nm 577 0

長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片封裝

長(zhǎng)電科技積極推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，率先在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開(kāi)發(fā)差異化的解決方案，幫助客戶在...

2022-12-27 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技 4nm 4265 0

iQOO 11系列手機(jī)發(fā)布搭載臺(tái)積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器

iQOO 11系列手機(jī)發(fā)布搭載臺(tái)積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器 12月8日iQOO 11系列手機(jī)正式發(fā)布，iQOO 11系列手機(jī)將于明天開(kāi)...

2022-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電高通驍龍 4nm 7249 0

4nm/5nm大批量訂貨，特斯拉與蘋(píng)果霸主之爭(zhēng)開(kāi)戰(zhàn)

在都擁有臺(tái)積電的尖端產(chǎn)能后，全自動(dòng)駕駛汽車(chē)的霸主之爭(zhēng)已經(jīng)縮小為特斯拉和蘋(píng)果。 TakeshiYoro的代表作是《BakanoKabe》（新潮新書(shū)，200...

2022-12-05 標(biāo)簽：特斯拉 5nm 4nm 1376 0

傳臺(tái)積電將在美國(guó)亞利桑那州生產(chǎn)4納米芯片 2024年投產(chǎn)

據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士透露，臺(tái)積電將在美國(guó)亞利桑那州新工廠生產(chǎn)4納米芯片，該工廠耗資120億美元將在2024年投產(chǎn)。此前臺(tái)積電工廠計(jì)劃生產(chǎn)5納米產(chǎn)品，蘋(píng)...

2022-12-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電 4nm 1976 0

小米13系列已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，全系均搭載4nm芯片

11月24日，據(jù)澎湃新聞報(bào)道，受定位升級(jí)、成本、疫情、匯率波動(dòng)等因素影響，即將發(fā)布的小米新一代旗艦機(jī)小米13系列預(yù)計(jì)售價(jià)將大幅上調(diào)，上調(diào)幅度將達(dá)15-2...

2022-11-25 標(biāo)簽：芯片 4nm 小米13 2216 0

全球首款A(yù)R芯片發(fā)布，采用4nm工藝，PICO小米聯(lián)想爭(zhēng)著用

首款A(yù)R芯片來(lái)了！AI性能提升2.5倍，采用4nm工藝。智東西11月17日?qǐng)?bào)道，今天，高通推出高通首款驍龍AR2平臺(tái)。這是移動(dòng)終端的芯片領(lǐng)域，首次專為...

2022-11-18 標(biāo)簽：芯片 Ar 4nm 1782 0

4nm制程的聯(lián)發(fā)科天璣9200強(qiáng)悍登場(chǎng) 支持高速5G網(wǎng)絡(luò) WiFi7無(wú)線連接

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了此前預(yù)熱已久的高端旗艦移動(dòng)處理器天璣9200，天璣9200旗艦芯片在性能和功耗方面都帶到了新的等級(jí)。天璣9200以先進(jìn)科技賦能移動(dòng)終端打...

2022-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G網(wǎng)絡(luò)4nm 3208 0

聯(lián)發(fā)科天璣9200跑分126萬(wàn)+ 基于臺(tái)積電最新4nm工藝

此前，有媒體爆料稱，高通將會(huì)在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺(tái)的發(fā)布時(shí)間將早于驍龍8 Gen2，首發(fā)機(jī)型內(nèi)部已經(jīng)定檔11月...

2022-10-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 4nm 1211 0

聯(lián)發(fā)科天璣9200將于11月發(fā)布沿用4nm工藝

據(jù)消息人士爆料，聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺(tái)也會(huì)在11月發(fā)布，這款處理器的內(nèi)部代號(hào)為DX2，正式命名預(yù)計(jì)是天璣9200。在去年的11 月，聯(lián)發(fā)科就推出了首款4...

2022-10-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4nm 天璣 1180 0

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比特幣（BitCoin）的概念最初由中本聰在2009年提出，與大多數(shù)貨幣不同，比特幣不依靠特定貨幣機(jī)構(gòu)發(fā)行，它依據(jù)特定算法，通過(guò)大量的計(jì)算產(chǎn)生，比特幣經(jīng)濟(jì)使用整個(gè)P2P網(wǎng)絡(luò)中眾多節(jié)點(diǎn)構(gòu)成的分布式數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)確認(rèn)并記錄所有的交易行為，并使用密碼學(xué)的設(shè)計(jì)來(lái)確保貨幣流通各個(gè)環(huán)節(jié)安全性。
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驍龍710也可以算得上是一代神U了，上市于2018年。雖然不是旗艦級(jí)處理器，但是這款芯片主要面向中端市場(chǎng)，而且取得了不錯(cuò)的表現(xiàn)。所以說(shuō)，710是一款不錯(cuò)的處理器。
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努比亞，新銳智能手機(jī)品牌，定位高端市場(chǎng)，立足中國(guó)面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機(jī)產(chǎn)品擁有諸多單反級(jí)攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機(jī)”。努比亞在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)了“全網(wǎng)通”，并通過(guò)搭載FiT交互技術(shù)的全球首款“無(wú)邊框手機(jī)”nubia Z9為廣大用戶認(rèn)可。
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以太幣（ETH）是以太坊（Ethereum）的一種數(shù)字代幣，被視為“比特幣2.0版”，采用與比特幣不同的區(qū)塊鏈技術(shù)“以太坊”（Ethereum），一個(gè)開(kāi)源的有智能合約成果的民眾區(qū)塊鏈平臺(tái)，由全球成千上萬(wàn)的計(jì)算機(jī)構(gòu)成的共鳴網(wǎng)絡(luò)。
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小米Note 3是2017年9月11日小米科技在北京工業(yè)大學(xué)奧林匹克體育館正式發(fā)布主打自拍與大屏手機(jī)，采用了和小米6相同工藝的四曲面玻璃機(jī)身。
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電話手表是一種集手表、通話、定位等功能于一體的新式通訊工具，近年來(lái)受到不少年輕家長(zhǎng)的追捧。電話手表主要是為消費(fèi)者在不方便使用智能手機(jī)的情況下使用而設(shè)計(jì)的，比如孩子在玩耍不方便攜帶手機(jī)，而家長(zhǎng)又需要聯(lián)系到孩子的，或者正在騎自行車(chē)或手上提滿了東西的時(shí)候。
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2017蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)于2017年6月5日—9日舉行，舉辦地點(diǎn)是加州圣何塞McEnery（麥克恩利）會(huì)議中心。5000名開(kāi)發(fā)者來(lái)到了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。
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酷睿i9是英特爾（Intel）在2017年5月“臺(tái)北國(guó)際電腦展”上發(fā)布的處理器。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個(gè)內(nèi)核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺(tái)北國(guó)際電腦展上發(fā)布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
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HTC 于 11 月 2 日在臺(tái)灣發(fā)布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機(jī)型。
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2016的12月30日，F(xiàn)lyme6終于迎來(lái)正式公測(cè)，適配機(jī)型包括魅族、魅藍(lán)系列的20款機(jī)型。
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榮耀Magic是華為旗下互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運(yùn)中心體育館舉辦發(fā)布會(huì)推出全新的未來(lái)手機(jī)。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏，搭載麒麟950處理器，4GB RAM，64GB ROM，四個(gè)攝像頭
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3D屏幕即無(wú)論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)的一類玻璃。現(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒(méi)有任何弧形設(shè)計(jì)。
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