HDI板

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hdi板技術(shù)

高密度互聯(lián)（HDI）板的激光盲孔技術(shù)是5G、AI芯片的關(guān)鍵工藝，但孔底開(kāi)路失效卻讓無(wú)數(shù)工程師頭疼！SGS微電子實(shí)驗(yàn)室憑借在失效分析領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)了...

2025-03-24 標(biāo)簽：激光失效分析 HDI板 167 0

高厚徑比HDI板電鍍能力研究

隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展，作為載體基板的印刷電路板的設(shè)計(jì)也朝著高層次、高密度的方向進(jìn)行。層數(shù)更多、板厚更厚、孔徑更小、布線更密的高多層背板或母板產(chǎn)...

2024-10-28 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板電鍍 771 0

多層HDI板疊孔制造工藝研究

隨著目前電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢(shì)，高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)上對(duì)于作為原件載體和連接體的印制電路提出了更高的要求，以便其能夠成...

2024-10-27 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 pcb 制造工藝 1113 0

如何判斷盲/埋孔HDI板有多少“階”？

● 盲/埋孔HDI板概述盲/埋孔HDI （High Density Interconnect，高密度互連）板是一種高級(jí)的印刷電路板技術(shù)，它通過(guò)使用微小...

2024-10-24 標(biāo)簽：HDI板盲埋孔 PCB 3073 0

hdi板怎么定義幾階 hdi板與普通pcb的區(qū)別

HDI板通常采用多層結(jié)構(gòu)，包括4層以上的層次。多層結(jié)構(gòu)提供了更多的信號(hào)層、電源層和地層，支持復(fù)雜的信號(hào)傳輸和電路連接。相比之下，普通PCB可能采用較少的層次。

2024-03-25 標(biāo)簽：pcb 信號(hào)傳輸 HDI板 6532 0

各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì)

今天畫(huà)了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。

2024-01-02 標(biāo)簽：pcb 蝕刻過(guò)孔 1201 0

這樣做FPC更節(jié)約成本！

矩形是最好的形狀.星,十字,L,T,W,M和N形狀會(huì)減少利用率,從而增加了成本.

2023-08-08 標(biāo)簽：激光器 FPC BGA封裝 1435 0

覆晶封裝Flip Chip Package于無(wú)鉛化之蛻變

覆晶載板FC Carrier是一種HDI增層(Build up)式多層板。其中Core板為高Tg(220℃)剛性強(qiáng)與超薄銅皮(5μm)的特殊板材。

2023-08-02 標(biāo)簽：SAP PTH UBM 2806 0

不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)成本帶來(lái)哪些影響?？

HDI的應(yīng)用在電子行業(yè)越來(lái)越廣泛，尤其是在當(dāng)前電子產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)下。對(duì)于同一產(chǎn)品，選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)成本產(chǎn)生很大影響。

2023-07-31 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)HDI板 736 0

pcb中過(guò)孔的作用孔的分類和作用

PCB上的孔根據(jù)其是否參與電氣連接分為鍍覆孔（PTH）和非鍍覆孔（NPTH）。

2023-07-25 標(biāo)簽：PCB板激光器 PTH 6268 0

hdi板帖子

如何判斷盲/埋孔HDI板有多少“階”？

標(biāo)簽：pcb HDI板 PCB 2279 0

什么是hdi板

標(biāo)簽：HDI板 3881 3

hdi板怎么定義幾階

標(biāo)簽：HDI板 7850 1

hdi板資料下載

HDI板的CAM制作方法技巧詳解立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-12-01 標(biāo)簽：smd PCB設(shè)計(jì)cam 1294 0

解密PCB技術(shù)：HDI板的CAM制作方法技巧立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2014-09-18 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)CAM PCB技術(shù) 1009 0

hdi板資訊

HDI板盲孔制作常見(jiàn)缺陷及解決

HDI板是一種高密度互連印刷電路板，其特點(diǎn)是線路密度高、孔徑小、層間連接復(fù)雜。在HDI板的制作過(guò)程中，盲孔的制作是一個(gè)關(guān)鍵步驟，同時(shí)也是常見(jiàn)的缺陷發(fā)生環(huán)...

2024-11-02 標(biāo)簽：電路板 HDI板盲孔 739 0

HDI板電鍍與堆疊過(guò)程

HDI線路板 HDI板是一種高性能的電路板材料，它具有高密度、高可靠性和高互連性的特點(diǎn)。HDI板的制造過(guò)程涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟，其中包括電鍍和堆疊兩個(gè)重要環(huán)...

2024-10-28 標(biāo)簽：堆疊電鍍 HDI板 340 0

HDI板在5G技術(shù)中的應(yīng)用

HDI板在5G技術(shù)中的應(yīng)用一、滿足高速傳輸需求 1、提供更多連接點(diǎn)與更高線路密度 HDI技術(shù)允許在極小的空間內(nèi)創(chuàng)建更多的連接點(diǎn)，這對(duì)于5G設(shè)備的高速傳...

2024-10-11 標(biāo)簽：HDI板 5G 482 0

盲孔在HDI板中的應(yīng)用

盲孔在HDI板（高密度互連板）中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：增加連接密度：優(yōu)化空間利用：盲孔只穿透PCB的部分層，而不是全部層，這使得在外層和相鄰...

2024-09-13 標(biāo)簽：HDI板盲孔 454 0

HDI板制作中的埋孔技術(shù)難點(diǎn)

HDI（高密度互連）板因其復(fù)雜的層間連接和精細(xì)的線路布局而成為電子制造領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)。埋孔技術(shù)是HDI板制作中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它對(duì)于提高電路板的密度和性...

2024-09-11 標(biāo)簽：HDI板 584 0

由虧轉(zhuǎn)盈！臺(tái)上市PCB企業(yè)低軌衛(wèi)星訂單可望提升到20%

PCB大廠燿華(2367.TW)2024年首季營(yíng)收由虧轉(zhuǎn)盈達(dá)41.63億新臺(tái)幣(下同，約9.33億人民幣)，年增幅高達(dá)20.23%，毛利率16.36%，...

2024-05-22 標(biāo)簽：pcb HDI板 875 0

紅板科技榮獲Flex偉創(chuàng)力供應(yīng)商“可持續(xù)發(fā)展獎(jiǎng)”

紅板科技官微4月23日消息，近日，該公司榮獲了Flex（偉創(chuàng)力）為優(yōu)秀供應(yīng)商頒發(fā)的重量級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)“Sustainability Award”（可持續(xù)發(fā)展獎(jiǎng)）。

2024-04-24 標(biāo)簽：pcb 偉創(chuàng)力 HDI板 855 0

超穎電子IPO狀態(tài)更新為已問(wèn)詢

2024年1月26日，據(jù)上海證券交易所官網(wǎng)消息，超穎電子電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“超穎電子”）的IPO審核狀態(tài)已變更為“已問(wèn)詢”，標(biāo)志著該公司正在穩(wěn)步...

2024-02-29 標(biāo)簽：印制電路板 ipo HDI板 1436 0

HDI板發(fā)展到幾階了？

2024-02-23 標(biāo)簽：HDI HDI板 PCB 1032 0

什么是HDI板？HDI板中的一階，二階是怎么定義的？

什么是HDI板？HDI板中的一階，二階是怎么定義的？ HDI（High-Density Interconnect）是一種高密度互連技術(shù)，用于在電子設(shè)備中...

2023-12-07 標(biāo)簽：信號(hào)傳輸 HDI板 6497 0

hdi板數(shù)據(jù)手冊(cè)

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Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows環(huán)境下開(kāi)發(fā)的電路板設(shè)計(jì)軟件。該軟件功能強(qiáng)大，人機(jī)界面友好，易學(xué)易用，是大中專院校電學(xué)專業(yè)必學(xué)課程，同時(shí)也是業(yè)界人士首選的電路板設(shè)計(jì)工具。
Pcb layout

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PCB印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)。
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　　散熱孔是筆記本身上最不起眼的設(shè)計(jì)，但它的作用卻是至關(guān)重要的。合理的開(kāi)孔數(shù)量和位置，可以明顯提升筆記本的散熱效率，從而營(yíng)造一個(gè)更穩(wěn)定的性能輸出環(huán)境。
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　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(guó)（杭州）人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無(wú)線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無(wú)線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片，終端應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋無(wú)線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
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開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)發(fā)布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本，基礎(chǔ)特性、版本軟件和工具配套關(guān)系都有所升級(jí)。OpenHarmony 3.1帶來(lái)了一些底層基礎(chǔ)模塊、應(yīng)用層的改進(jìn)和完善，用戶體驗(yàn)更好。

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