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ai芯片

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ai芯片資訊

AMD AI芯片需求井噴,業(yè)績(jī)預(yù)估再獲提升

全球芯片巨頭AMD近期發(fā)布的財(cái)報(bào)與未來(lái)財(cái)測(cè)數(shù)據(jù)令人矚目,尤其是其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的強(qiáng)勁表現(xiàn),再次引發(fā)了市場(chǎng)的熱烈反響。AMD的執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐更是直接表示,A...

2024-08-02 標(biāo)簽:amd數(shù)據(jù)中心AI芯片 775 0

OpenAI自研芯片計(jì)劃調(diào)整,傳交臺(tái)積電生產(chǎn)

近日,全球領(lǐng)先的生成式AI應(yīng)用大廠OpenAI在自研芯片領(lǐng)域迎來(lái)了重大戰(zhàn)略調(diào)整。為降低對(duì)外部AI芯片的依賴,OpenAI原本計(jì)劃募資自建晶圓廠,以自主設(shè)...

2024-07-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電AI芯片OpenAI 775 0

臺(tái)積電重返全球企業(yè)市值前十之列!

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3月11日消息,隨著對(duì)人工智能的持續(xù)樂(lè)觀情緒不斷推動(dòng)股價(jià)創(chuàng)出新高,臺(tái)積電目前已時(shí)隔近四年,重返了全球企業(yè)市值前十之列。

2024-03-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電人工智能AI芯片 773 0

功耗要超1000W!NVIDIA新一代架來(lái)了

GTC 2024即將開幕,黃仁勛準(zhǔn)備好了主題演講,下一代Blackwell GPU架構(gòu)將會(huì)官宣。

2024-03-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NVIDIAgpu 773 0

AI營(yíng)收38億 英特爾為上游AI芯片廠商帶來(lái)了機(jī)遇

AI營(yíng)收38億 英特爾為上游AI芯片廠商帶來(lái)了機(jī)遇

在PC時(shí)代稱霸的英特爾,如今想要在人工智能時(shí)代,撼動(dòng)英偉達(dá)的領(lǐng)導(dǎo)地位。2月3日,英特爾CEO鮑勃·斯旺在電話會(huì)議上透露,公司去年在人工智能方面創(chuàng)收38億美元。

2020-02-28 標(biāo)簽:英特爾AI芯片 772 0

中企如何在AI芯片區(qū)域突出重圍,尋求新打法加速落地

而今天的AI芯片與過(guò)去的芯片玩法大不一樣了。有分析人士認(rèn)為,與傳統(tǒng)計(jì)算通過(guò)固定流程解決“確定”問(wèn)題不同,深度學(xué)習(xí)算法需要模擬人腦來(lái)解決那些取決于概率的“...

2017-11-20 標(biāo)簽:高通英特爾物聯(lián)網(wǎng) 772 0

英偉達(dá)擴(kuò)大臺(tái)積電投片,滿足AI處理器需求

雖然美方的出口限制對(duì)英偉達(dá)的AI芯片銷售造成困擾,但英偉達(dá)仍然依靠于各大核心客戶如微軟、Meta、谷歌、AWS、甲骨文和CoreWeave等強(qiáng)大的AI芯...

2023-12-15 標(biāo)簽:英偉達(dá)甲骨文AI芯片 772 0

三家AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投臺(tái)積電

據(jù)韓媒最新報(bào)道,韓國(guó)AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時(shí),紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint,...

2024-10-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電AI芯片三星 772 0

今日看點(diǎn)丨奔馳正式退出 騰勢(shì)成比亞迪全資子公司;傳字節(jié)跳動(dòng)自研AI芯片 由臺(tái)積電2026年前量產(chǎn)

1. 奔馳正式退出 騰勢(shì)成比亞迪全資子公司 ? 近日,奔馳正式退出騰勢(shì)汽車股東行列,其所持騰勢(shì)汽車10%股權(quán)正式轉(zhuǎn)讓給比亞迪,這意味著騰勢(shì)汽車成為比亞迪...

2024-09-18 標(biāo)簽:比亞迪臺(tái)積電奔馳 770 0

智能芯片在嵌入式領(lǐng)域中所具備的優(yōu)勢(shì)

地平線成立于2015年,主要從事邊緣人工智能芯片和計(jì)算平臺(tái)業(yè)務(wù),場(chǎng)景聚焦于智能駕駛和AIoT邊緣計(jì)算。

2019-09-09 標(biāo)簽:嵌入式AI芯片 768 0

AMD發(fā)起AI芯片挑戰(zhàn),但英偉達(dá)依然獨(dú)孤求敗

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Instinct MI300有兩個(gè)版本:MI300X僅有GPU,專為AI模型訓(xùn)練設(shè)計(jì),封裝了1530億顆晶體管;MI300A則是集多個(gè)CPU、GPU和高...

2023-06-15 標(biāo)簽:amd晶體管AI芯片 768 0

臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍

在近日于臺(tái)灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)上,臺(tái)積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副...

2024-09-06 標(biāo)簽:臺(tái)積電CoWoSAI芯片 766 0

礦機(jī)廠商為什么都爭(zhēng)著開發(fā)人工智能芯片

利用其在研發(fā)礦機(jī)時(shí)在ASIC芯片上的技術(shù)積累,比特大陸已量產(chǎn)發(fā)布多款云端系列和終端人工智能芯片,可應(yīng)用于人臉識(shí)別、自動(dòng)駕駛和城市大腦等諸多人工智能場(chǎng)景,...

2019-11-05 標(biāo)簽:AI人工智能AI芯片 765 0

摩爾線程與無(wú)問(wèn)芯穹聯(lián)手開啟千億大模型服務(wù)新篇章

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3月31日,無(wú)問(wèn)芯穹AI算力優(yōu)化論壇暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在上海成功舉辦,重磅發(fā)布了“無(wú)穹Infini-AI”大模型開發(fā)與服務(wù)平臺(tái),并宣布與國(guó)內(nèi)AI芯片領(lǐng)軍企業(yè)摩...

2024-04-01 標(biāo)簽:AI芯片摩爾線程大模型 765 0

未來(lái)幾季英偉達(dá)GPU將供不應(yīng)求?

Colello預(yù)測(cè),英偉達(dá)資料中心營(yíng)收有望從2025會(huì)計(jì)年度的600億美元一路成長(zhǎng)至2028年度的1,000億美元,如此高的成長(zhǎng)率對(duì)大型科技業(yè)者來(lái)說(shuō)或許...

2023-09-04 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器gpu英偉達(dá) 764 0

三星電子已開始與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2

三星電子與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2,這一舉措標(biāo)志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加強(qiáng)。

2024-04-18 標(biāo)簽:三星電子人工智能AI芯片 764 0

三星的HBM3芯片生產(chǎn)良率約為10-20%!

3月13日消息,據(jù)外媒報(bào)道,三星電子將采用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士主導(dǎo)的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封裝工藝,而非此前堅(jiān)持使用的非導(dǎo)電薄膜(...

2024-03-13 標(biāo)簽:三星電子芯片封裝AI芯片 764 0

人工智能芯片大展身手,統(tǒng)領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展,將迎來(lái)百花齊放

在這個(gè)大連接時(shí)代,以及萬(wàn)物具有感知的新時(shí)代中,具有人工智能要素的芯片需求廣闊,依靠AI 芯片構(gòu)建數(shù)據(jù)中心,為實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)和人工智能提供基礎(chǔ)計(jì)算環(huán)境,包括...

2017-11-14 標(biāo)簽:人工智能英偉達(dá)寒武紀(jì) 763 0

微軟重申,加大自研AI芯片力度

據(jù)The Information 4 月份首次報(bào)道,該公司早在 2019 年就開始秘密開發(fā)一款代號(hào)為 Athena 的人工智能芯片。它希望該芯片的性能優(yōu)...

2023-07-03 標(biāo)簽:微軟人工智能AI芯片 763 0

騰訊:已儲(chǔ)備足夠英偉達(dá)芯片!

劉熾平表示,騰訊已經(jīng)儲(chǔ)備足夠的英偉達(dá)芯片,可以繼續(xù)開發(fā)名為“混元”的人工智能模型,“至少再持續(xù)幾代”。因此,新的芯片限制短期內(nèi)不會(huì)影響騰訊AI能力的發(fā)展。

2023-11-22 標(biāo)簽:人工智能英偉達(dá)AI芯片 762 0

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