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標(biāo)簽 > ai芯片
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AMD AI芯片需求井噴,業(yè)績(jī)預(yù)估再獲提升
全球芯片巨頭AMD近期發(fā)布的財(cái)報(bào)與未來(lái)財(cái)測(cè)數(shù)據(jù)令人矚目,尤其是其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的強(qiáng)勁表現(xiàn),再次引發(fā)了市場(chǎng)的熱烈反響。AMD的執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐更是直接表示,A...
2024-08-02 標(biāo)簽:amd數(shù)據(jù)中心AI芯片 775 0
OpenAI自研芯片計(jì)劃調(diào)整,傳交臺(tái)積電生產(chǎn)
近日,全球領(lǐng)先的生成式AI應(yīng)用大廠OpenAI在自研芯片領(lǐng)域迎來(lái)了重大戰(zhàn)略調(diào)整。為降低對(duì)外部AI芯片的依賴,OpenAI原本計(jì)劃募資自建晶圓廠,以自主設(shè)...
3月11日消息,隨著對(duì)人工智能的持續(xù)樂(lè)觀情緒不斷推動(dòng)股價(jià)創(chuàng)出新高,臺(tái)積電目前已時(shí)隔近四年,重返了全球企業(yè)市值前十之列。
GTC 2024即將開幕,黃仁勛準(zhǔn)備好了主題演講,下一代Blackwell GPU架構(gòu)將會(huì)官宣。
AI營(yíng)收38億 英特爾為上游AI芯片廠商帶來(lái)了機(jī)遇
在PC時(shí)代稱霸的英特爾,如今想要在人工智能時(shí)代,撼動(dòng)英偉達(dá)的領(lǐng)導(dǎo)地位。2月3日,英特爾CEO鮑勃·斯旺在電話會(huì)議上透露,公司去年在人工智能方面創(chuàng)收38億美元。
而今天的AI芯片與過(guò)去的芯片玩法大不一樣了。有分析人士認(rèn)為,與傳統(tǒng)計(jì)算通過(guò)固定流程解決“確定”問(wèn)題不同,深度學(xué)習(xí)算法需要模擬人腦來(lái)解決那些取決于概率的“...
2017-11-20 標(biāo)簽:高通英特爾物聯(lián)網(wǎng) 772 0
英偉達(dá)擴(kuò)大臺(tái)積電投片,滿足AI處理器需求
雖然美方的出口限制對(duì)英偉達(dá)的AI芯片銷售造成困擾,但英偉達(dá)仍然依靠于各大核心客戶如微軟、Meta、谷歌、AWS、甲骨文和CoreWeave等強(qiáng)大的AI芯...
三家AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投臺(tái)積電
據(jù)韓媒最新報(bào)道,韓國(guó)AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時(shí),紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint,...
今日看點(diǎn)丨奔馳正式退出 騰勢(shì)成比亞迪全資子公司;傳字節(jié)跳動(dòng)自研AI芯片 由臺(tái)積電2026年前量產(chǎn)
1. 奔馳正式退出 騰勢(shì)成比亞迪全資子公司 ? 近日,奔馳正式退出騰勢(shì)汽車股東行列,其所持騰勢(shì)汽車10%股權(quán)正式轉(zhuǎn)讓給比亞迪,這意味著騰勢(shì)汽車成為比亞迪...
智能芯片在嵌入式領(lǐng)域中所具備的優(yōu)勢(shì)
地平線成立于2015年,主要從事邊緣人工智能芯片和計(jì)算平臺(tái)業(yè)務(wù),場(chǎng)景聚焦于智能駕駛和AIoT邊緣計(jì)算。
AMD發(fā)起AI芯片挑戰(zhàn),但英偉達(dá)依然獨(dú)孤求敗
Instinct MI300有兩個(gè)版本:MI300X僅有GPU,專為AI模型訓(xùn)練設(shè)計(jì),封裝了1530億顆晶體管;MI300A則是集多個(gè)CPU、GPU和高...
在近日于臺(tái)灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)上,臺(tái)積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副...
礦機(jī)廠商為什么都爭(zhēng)著開發(fā)人工智能芯片
利用其在研發(fā)礦機(jī)時(shí)在ASIC芯片上的技術(shù)積累,比特大陸已量產(chǎn)發(fā)布多款云端系列和終端人工智能芯片,可應(yīng)用于人臉識(shí)別、自動(dòng)駕駛和城市大腦等諸多人工智能場(chǎng)景,...
摩爾線程與無(wú)問(wèn)芯穹聯(lián)手開啟千億大模型服務(wù)新篇章
3月31日,無(wú)問(wèn)芯穹AI算力優(yōu)化論壇暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在上海成功舉辦,重磅發(fā)布了“無(wú)穹Infini-AI”大模型開發(fā)與服務(wù)平臺(tái),并宣布與國(guó)內(nèi)AI芯片領(lǐng)軍企業(yè)摩...
未來(lái)幾季英偉達(dá)GPU將供不應(yīng)求?
Colello預(yù)測(cè),英偉達(dá)資料中心營(yíng)收有望從2025會(huì)計(jì)年度的600億美元一路成長(zhǎng)至2028年度的1,000億美元,如此高的成長(zhǎng)率對(duì)大型科技業(yè)者來(lái)說(shuō)或許...
三星電子已開始與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2
三星電子與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2,這一舉措標(biāo)志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加強(qiáng)。
3月13日消息,據(jù)外媒報(bào)道,三星電子將采用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士主導(dǎo)的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封裝工藝,而非此前堅(jiān)持使用的非導(dǎo)電薄膜(...
人工智能芯片大展身手,統(tǒng)領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展,將迎來(lái)百花齊放
在這個(gè)大連接時(shí)代,以及萬(wàn)物具有感知的新時(shí)代中,具有人工智能要素的芯片需求廣闊,依靠AI 芯片構(gòu)建數(shù)據(jù)中心,為實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)和人工智能提供基礎(chǔ)計(jì)算環(huán)境,包括...
據(jù)The Information 4 月份首次報(bào)道,該公司早在 2019 年就開始秘密開發(fā)一款代號(hào)為 Athena 的人工智能芯片。它希望該芯片的性能優(yōu)...
劉熾平表示,騰訊已經(jīng)儲(chǔ)備足夠的英偉達(dá)芯片,可以繼續(xù)開發(fā)名為“混元”的人工智能模型,“至少再持續(xù)幾代”。因此,新的芯片限制短期內(nèi)不會(huì)影響騰訊AI能力的發(fā)展。
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