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標(biāo)簽 > ai芯片
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IBM的新型模擬內(nèi)存芯片能否證明AI操作的性能和能源效率呢?
IBM 的新型模擬內(nèi)存芯片證明了 AI 操作的性能和能源效率都是可能的。
鯤云科技攜可重構(gòu)數(shù)據(jù)流技術(shù)出席全球AI芯片峰會(huì)
近日,2023 全球 AI 芯片峰會(huì)(GACS 2023)在深圳舉行。峰會(huì)以「AI 大時(shí)代 逐鹿芯世界」為主題,作為國內(nèi)最受關(guān)注的 AI 芯片行業(yè)活動(dòng),...
以色列AI芯片制造商Hailo集資1.2億美元,加速生成式AI發(fā)展?
哈洛在此次融資中獲得來自多家知名以色列企業(yè)以及家族辦公室的支持,其中參投企業(yè)包括Delek Motors Ltd.、OurCrowd Ltd.和Poal...
鴻湖萬聯(lián)亮相瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)
瑞芯微第八屆開發(fā)者大會(huì)(RKDC2024)于3月7日至8日在福州圓滿舉辦。本次大會(huì)以“AI芯片·AI應(yīng)用·AIoT”為主題,匯聚了芯片應(yīng)用及生態(tài)伙伴的技...
2024-03-13 標(biāo)簽:瑞芯微AI芯片鴻湖萬聯(lián) 807 0
韓國AI芯片創(chuàng)企Rebellions獲1.24億美元融資
韓國AI芯片創(chuàng)企Rebellions近日宣布,已獲得1.24億美元的B輪融資,用于加速下一代AI智能芯片的開發(fā)。本輪融資由現(xiàn)有投資者新加坡Pavilio...
xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”
全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù),以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫比的性能。 中國,北京 - 20...
鯤云科技AI視頻分析解決方案入選人工智能典型應(yīng)用示范案例
近日,為貫徹落實(shí)《深圳市加快推動(dòng)人工智能高質(zhì)量發(fā)展高水平應(yīng)用行動(dòng)方案(2023—2024 年)》,加快人工智能企業(yè)技術(shù)應(yīng)用落地,助推人工智能技術(shù)賦能千行...
算力是人類文明進(jìn)步的基石,從結(jié)繩計(jì)數(shù)到計(jì)算機(jī)的出現(xiàn),再到智能手機(jī)普及,正是算力指數(shù)級(jí)提升推動(dòng)了人類文明不斷進(jìn)步。
2023-12-04 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)服務(wù)器AI芯片 803 0
Tenstorrent將為日本LSTC新型邊緣2納米AI加速器開發(fā)芯片
加拿大AI芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)公司Tenstorrent與日本尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心(LSTC)達(dá)成了一項(xiàng)多層次合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,LSTC將采用Tensto...
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner近日發(fā)布了一份關(guān)于全球AI芯片市場(chǎng)的收入預(yù)測(cè)報(bào)告。據(jù)該機(jī)構(gòu)分析,到2024年,全球AI芯片收入總額預(yù)計(jì)將達(dá)到驚人的712.52...
在AI芯片領(lǐng)域中,非接觸精密除塵設(shè)備的優(yōu)勢(shì):
非接觸精密除塵設(shè)備在AI芯片領(lǐng)域的應(yīng)用具有高效率、精準(zhǔn)控制、可靠性高、節(jié)能環(huán)保、操作簡便和應(yīng)用廣泛等優(yōu)勢(shì),有助于提高芯片的質(zhì)量和性能,降低生產(chǎn)成本,實(shí)現(xiàn)...
Onto上一季度營收2.29億美元,AI高性能計(jì)算為封裝系統(tǒng)創(chuàng)造需求
近日,Onto公布了2024年第一財(cái)季的財(cái)務(wù)業(yè)績。據(jù)報(bào)告,Onto上一季度營收2.29億美元,同比增長了14.90%。
如何戰(zhàn)勝芯片市場(chǎng)里的大Boss?下一個(gè)萬億芯片巨頭會(huì)是AMD嗎?
生成式AI當(dāng)?shù)溃粤说谝豢隗π返挠ミ_(dá)生而逢時(shí),市值從去年的五千億美元搖身一變成為與亞馬遜、谷歌等齊肩的萬億巨頭。
ROHM開發(fā)出數(shù)十毫瓦超低功耗的設(shè)備端學(xué)習(xí)AI芯片,無需云服務(wù)器、在設(shè)備端即可實(shí)時(shí)預(yù)測(cè)故障
ROHM開發(fā)出一款設(shè)備端學(xué)習(xí)*AI芯片(配備設(shè)備端學(xué)習(xí)AI加速器的SoC),該產(chǎn)品利用AI(人工智能)技術(shù),能以超低功耗實(shí)時(shí)預(yù)測(cè)內(nèi)置電機(jī)和傳感器等的電子...
今日看點(diǎn)丨傳英偉達(dá)將于Q2量產(chǎn)中國特供版AI芯片;消息稱小米今年有望推出屏下前攝新機(jī),高屏占比形態(tài)
1. 傳英偉達(dá)將于Q2 量產(chǎn)中國特供版AI 芯片 ? 兩名知情人士1月8日透露,美國芯片制造商英偉達(dá)計(jì)劃在2024年第二季度開始批量生產(chǎn)一款為中國設(shè)計(jì)的...
據(jù)了解,Graphcore 成立于 2016 年,專門設(shè)計(jì)用于支持人工智能軟件的半導(dǎo)體。投資者向這家初創(chuàng)公司投入了大量資金,因?yàn)樗麄冋趯ふ乙粋€(gè)可行的替...
日本半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新者EdgeCortix最近宣布,他們已經(jīng)成功研發(fā)出一款專為生成式AI運(yùn)算處理設(shè)計(jì)的新型半導(dǎo)體芯片。這款芯片不僅采用了獨(dú)家設(shè)計(jì)...
2024-06-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)AI芯片 794 0
鯤云科技將出席IPF 2024浪潮信息生態(tài)伙伴大會(huì)
人工智能正在與各領(lǐng)域加速融合,重塑我們?nèi)耸率澜纭l(fā)現(xiàn)未知的能力,百行千業(yè)的智能化升級(jí)迫在眼前,由此催生的萬億級(jí)市場(chǎng)新空間將很快變成現(xiàn)實(shí)。
2024-04-16 標(biāo)簽:人工智能深度學(xué)習(xí)AI芯片 793 0
2019年結(jié)束的倒計(jì)時(shí)愈發(fā)臨近,2020到來的鐘聲即將敲響。回顧過去一年,人工智能的發(fā)展真可謂是百花齊放、精彩紛呈。
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