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標(biāo)簽 > asic
ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文縮寫,在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC也是Australian Securities and Investment Commission的英文縮寫,即澳大利亞證券和投資委員會(huì),它是澳大利亞金融服務(wù)和市場(chǎng)的法定監(jiān)管機(jī)構(gòu)。
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華為內(nèi)部尊稱徐文偉為大徐總(IT之家備注:“小徐總”為徐直軍,現(xiàn)任華為投資控股有限公司副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)職位),他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成了華為第一代 C&...
上海颶晟科技完成天使輪融資,聯(lián)和投資獨(dú)家投資
颶晟科技作為一家專攻神經(jīng)圖形生成和渲染ASIC的企業(yè),致力于研發(fā)出基于AI的神經(jīng)渲染性能卓越的定制化處理器核心。獨(dú)特的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)組建自上海科技大學(xué)及中國(guó)...
世芯否認(rèn)大客戶亞馬遜AWS擬中止ASIC開發(fā)
此外,世芯還披露了公司的客戶出貨和業(yè)務(wù)進(jìn)展情況。據(jù)透露,北美的整合元件制造商(IDM)客戶已開始量產(chǎn)5納米產(chǎn)品,且鑒于該客戶針對(duì)特定市場(chǎng)定位,7納米芯片...
手機(jī)存儲(chǔ)芯片需求拉動(dòng)基板需求,AI驅(qū)動(dòng)ABF基板升級(jí)
景碩科技作為首屈一指的BT基板制造商之一稱,自去年四季度起,其產(chǎn)能利用率逐步回暖至約70%,并預(yù)計(jì)整個(gè)2024年可達(dá)80%,其中下半年的產(chǎn)能利用水平預(yù)計(jì)...
電子煙芯片封裝重新定義mems硅麥集成傳感器,ASIC+MEMS+電容集成一顆4X3X1尺寸的模組
華芯邦科技助力深圳市前海孔科微電子有限公司的電子煙PCBA方案,推出了全球首顆HRP封裝技術(shù)的三合一(3 IN 1)MEMS集成氣流傳感器。這項(xiàng)技術(shù)將A...
四川成都一家紅外熱成像專用圖像處理芯片服務(wù)商完成A+輪融資
近日消息,成都市晶林科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱為“晶林科技”)完成新一輪股權(quán)融資,初堯基金旗下青島初堯華屹創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)獨(dú)家增資。 晶林科...
中端FPGA成為主戰(zhàn)場(chǎng),Altera獨(dú)立后的市場(chǎng)格局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))隨著前幾年Xilinx被AMD收購(gòu),近期Altera從英特爾獨(dú)立出來,不少人都在關(guān)注FPGA市場(chǎng)會(huì)迎來怎樣的變局。在這個(gè)A...
數(shù)字電路有兩大類:組合電路和時(shí)序電路,時(shí)序電路即“組合電路+存儲(chǔ)”。所有組合電路都有對(duì)應(yīng)的真值表,F(xiàn)PGA的可編程邏輯塊中的LUT,本質(zhì)上是一個(gè)對(duì)應(yīng)真值...
星云智聯(lián)首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日,星云智聯(lián)自主研發(fā)的DPU芯片M18120回片后,十分鐘內(nèi)成功點(diǎn)亮,十八小時(shí)完成通流驗(yàn)證,成功實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)目標(biāo)!這一優(yōu)異的成績(jī)得益于星云智聯(lián)規(guī)范的...
2024-01-26 標(biāo)簽:芯片asic數(shù)據(jù)中心 974 0
解析FPGA競(jìng)爭(zhēng)格局背后的驅(qū)動(dòng)因素
FPGA是一個(gè)高度集中的市場(chǎng),龍頭賽靈思占據(jù)過半份額,前4名玩家合計(jì)份額90%+。根據(jù)Marketsandmarkets數(shù)據(jù)及我們估算,2022年,F(xiàn)P...
紅外熱成像產(chǎn)品銷售走強(qiáng)助推睿創(chuàng)微納2023年年度業(yè)績(jī)提升
1月21日晚間,睿創(chuàng)微納公布2023年年度業(yè)績(jī)公告,經(jīng)其財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算,預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5億元左右,同比增加59.55%左右;歸母扣非...
然而,人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)字孿生體等新興技術(shù)的發(fā)展,將會(huì)進(jìn)一步改善晶圓廠封裝協(xié)調(diào)、快速識(shí)別良率問題、穩(wěn)固供應(yīng)鏈,并為半導(dǎo)體行業(yè)在人才短缺的環(huán)境中提供優(yōu)...
2024-01-14 標(biāo)簽:asic人工智能半導(dǎo)體芯片 1137 0
淳中科技自研芯片成功問世,視音頻處理與顯示控制業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)大
淳中科技近來啟動(dòng)了第二枚芯片的設(shè)計(jì)研發(fā),重點(diǎn)部署視音頻處理及顯示控制相關(guān)行業(yè)的深度研究與開發(fā)。據(jù)了解,2020年,淳中科技公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券,籌資主...
智原科技聯(lián)手Arm,提供性能優(yōu)越的設(shè)計(jì)服務(wù)
據(jù)了解,自2002年起,智原科技就已與Arm建立深度合作關(guān)系。如今加入Arm Total Design項(xiàng)目后,智原科技成為了該計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的首個(gè)設(shè)...
智原科技提供14納米FinFET ASIC整合設(shè)計(jì)與高性能低成本解決方案
擁有超過30年的客制化芯片經(jīng)驗(yàn),智原則擅長(zhǎng)在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)前進(jìn)行細(xì)致評(píng)估。我們不僅具備強(qiáng)大的SoC驗(yàn)證平臺(tái)和多元化的高速接口IP,包括LPDDR4/5、PC...
全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者Q3營(yíng)收季增18% 英偉達(dá)穩(wěn)坐第一
博通(AVGO-US)在AI服務(wù)器產(chǎn)品線的布局開始顯現(xiàn)效果,包括AI ASIC芯片、高級(jí)交換器、網(wǎng)絡(luò)接口卡等等,以及無線產(chǎn)品的備貨旺季,成功抵消了服務(wù)器...
ASIC和GPU,誰才是AI計(jì)算的最優(yōu)解?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))隨著AI計(jì)算開始有著風(fēng)頭蓋過通用計(jì)算開始,不少芯片廠商都將其視為下一輪技術(shù)革新。CPU、GPU、FPGA和ASIC紛紛投入...
AI芯片成為耗電大戶,負(fù)載功耗接近一個(gè)小國(guó)家?
如今,對(duì)人工智能的需求巨大。法國(guó)施耐德電氣公司估計(jì),2023年人工智能工作負(fù)載的功耗總計(jì)約為4.3吉瓦(GW),略低于塞浦路斯國(guó)家2021年的功耗( 4...
數(shù)據(jù)中心開發(fā)者怎樣才能快速上手SoC設(shè)計(jì)呢?
芯片開發(fā)者們每天都在迎接和解決新的挑戰(zhàn)。科技在以意想不到的速度飛速發(fā)展,開發(fā)者需要走在最前沿,緊跟最新、最先進(jìn)的技術(shù)發(fā)展步伐,從容應(yīng)對(duì)高度復(fù)雜的環(huán)境。
2023-10-19 標(biāo)簽:asicSoC設(shè)計(jì)COT 983 0
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