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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...
FICT 提出了用于大引腳數 BGA 的高密度和高可靠性多層PCB,在 PCB 的兩側放置,應用傳統和順序層壓技術。FICT擴展的 IVH 技術甚至可以...
當我們拿到一個PCB板時,如何初步快速判斷它的質量是好還是壞呢? 可以從以下四個方面著手切入: 第一,看板子的絲印文字。 高質量的PCB板絲印是很清晰的...
BGA封裝是球柵陣列封裝,是芯片的一種封裝形式,多見于多引腳的芯片,芯片的引腳位于芯片的底部,呈現球狀,所以還是比較容易區分的。
對于這個BGA問題,其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現象引起的,BGA焊料由于毛細管效應流...
在加熱和隨后的冷卻循環進行過程中,BGA封裝或PCB都可能發生翹曲。這種情況會使封裝成為中央低兩邊翹起的弓形。在X光檢查中發現的橋連表示加熱-冷卻循環把...
TX、RX為什么要分層,并拋出了一個具體的布線問題:BGA需要出4行線,2行TX、2行RX,但是分兩種BGA pin定義(如下圖所示),針對這兩種BGA...
關于大家擔心的回流路徑上的電流交疊在一起是否會有影響,在之前的《回流是如何影響信號的》文章中有過詳細的說明。這篇文章就來看看串擾本身的問題。 串擾是電磁...
無鉛工藝已經廣泛應用,但在軍事電子制造領域仍然采用有鉛的工藝,而元器件卻買不到有鉛的,出現了有鉛與無鉛共存的現象,目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使...
2020-10-26 標簽:BGA 5258 0
集成電路,縮寫為IC;顧名思義,某些常用的電子組件(例如電阻器,電容器,晶體管等)以及這些組件之間的連接通過半導體技術電路與特定功能集成在一起。
優化BGA布局設計的必要性_PCBA加工對BGA布局設計的要求
好的設計才能生產出好的產品,BGA布局設計在PCB設計上需要格外注意,BGA位置放置不當,非常容易導致PCBA品質問題,接下來介紹PCBA加工對BGA布...
過孔的削盤處理如圖1所示,雙擊過孔,設置其屬性,選擇“TOP-Middle-Bottom”模式,把內層焊盤的大小設置為“0”即可,多選擇過孔的話可以批量處理。
封裝的辦法有多種,如雙列直捅封裝(DIP),四方扁平封裝(QEP),小外型封裝(SOP),塑料引線芯片載體(PLCC)等,而封裝的資料也有多種,如塑料封...
BGA虛焊檢測困擾:產品測試時出現信號不穩定,按壓BGA電路后,信號恢復正常。懷疑虛焊,不知道哪個BGA出了問題?怎么辦? 間歇性故障表示有時能夠正常工...
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