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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術

BGA封裝怎么突破0.5mm

當您突破BGA時，您基本上應用了扇出解決方案，并在PCB的一般布線之前將這些扇出的走線路由到設備的周邊。幾周前，我們舉例說明了如何突破.4mm BGA。

2019-09-14 標簽：pcb bga 5425 0

TX RX分層有什么意義？

我們所說的TX、RX分層，主要為了解決BGA區(qū)域、連接器區(qū)域的過孔與線的串擾，在BGA出線時TX、RX實現(xiàn)了分層，那么在BGA外部自然而然也是分層的。

2019-10-03 標簽：bga 分層 5238 0

BGA的優(yōu)點介紹

正確的pcb布局的重要性怎么強調(diào)都不過分。雖然它將各種電子元件連接在單個基板上，但它是將元件連接到電路板表面的方法，這可以大大影響其穩(wěn)定性及其效率。

2019-08-05 標簽：BGA PCB打樣華強PCB 4483 0

電子元件封裝技術發(fā)展史

隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀90年代初，PQFP（塑料四方扁平封裝）的連接效率最高...

2019-08-05 標簽：BGA PCB打樣華強PCB 7918 0

BGA封裝類別

到目前為止，BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）。

2019-08-05 標簽：BGA PCB打樣華強PCB 7368 0

BGA和QFP之間的比較及發(fā)展趨勢簡介

PQFP顯然具有IC封裝市場的競爭優(yōu)勢。如今，由于其高附加值，電子封裝正朝著封裝BGA，CSP和超細間距QFP發(fā)展。隨著引腳數(shù)不斷上升，如果引腳間距小于...

2019-08-03 標簽：BGA QFP PCB打樣 1.8萬 0

BGA封裝技術及BGA元件焊點問題簡介

BGA封裝技術早在20世紀60年代就已開始，并由IBM公司首次應用。然而，BGA封裝技術直到20世紀90年代初才進入實用階段。

2019-08-03 標簽：BGA PCB打樣華強pcb線路板打樣 7211 0

BGA封裝的特性詳解

早在20世紀90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術。 BGA封裝技術已廣泛應用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲...

2019-08-02 標簽：BGA PCB打樣華強PCB 9069 0

BGA封裝的缺陷問題及其避免方法

隨著電子產(chǎn)品向便攜性，小型化，網(wǎng)絡化和多媒體方向發(fā)展，對多芯片器件的封裝技術提出了更高的要求，新的高密度封裝技術不斷涌現(xiàn)，其中BGA （球柵陣列）是最普...

2019-08-02 標簽：BGA PCB打樣華強PCB 8012 0

什么是BGA 應用于哪些領域 BGA詳解

BGA，球柵陣列的簡稱，包含排列成柵格的錫球陣列，其焊球起到封裝IC和PCB之間的連接接口的作用。它們的連接是通過應用SMT（表面貼裝技術）獲得的。 B...

2019-08-02 標簽：BGA PCB打樣華強PCB 4.0萬 0

BGA組件的分類和屬性及BGA組件的存儲和應用環(huán)境

基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），CCGA（陶瓷柱柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）和CS...

2019-08-02 標簽：BGA PCB打樣華強PCB 6366 0

BGA封裝技術與傳統(tǒng)SMT/SMD的比較

隨著IC（集成電路）的發(fā)展，它正在努力爭取越來越多的功能和I/O引腳。此外，人們在小型化方面堅持越來越高的電子產(chǎn)品需求。因此，傳統(tǒng)SMT封裝技術的應用不...

2019-08-02 標簽：SMD smt BGA 8580 0

BGA焊接常見問題分析

從鉛制造到無鉛制造，回流焊接和由于SMT（表面貼裝技術）組裝要求，波峰焊接溫度必須提高。有些人只是認為可以選擇具有高T g （玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）的基板材料...

2019-08-02 標簽：BGA PCB打樣華強PCB 9712 0

BGA焊臺的作用及焊接時的注意事項說明

BGA焊臺一般也叫BGA返修臺，它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的...

2019-06-25 標簽：芯片 pcb bga 1.8萬 0

BGA焊盤設計標準及基本規(guī)則是什么

BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。BGA封裝技術是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面，其特點是引線間距大、引線長度短。

2019-06-13 標簽：封裝 bga 焊盤 2.6萬 0

PCB線路板塞孔的目的及作用

導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...

2019-06-10 標簽：pcb 線路板 PCB設計 2.3萬 0

PCB | 高速BGA 封裝與PCB 差分互連結(jié)構(gòu)的設計與優(yōu)化

本文通過對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設計，利用CST全波電磁場仿真軟件進行3D建模，分別研究了差分布線方式、信號布局方式、信號孔/地孔比、...

2019-05-29 標簽：pcb BGA 4324 0

smt生產(chǎn)線指什么_smt生產(chǎn)線的基本組成

SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術，以采用元器件表面...

2019-05-29 標簽：smt BGA 1.1萬 0

遇到0.65的BGA該怎么辦

一般板廠的這個參數(shù)會控制在≥12:1.但是在實際設計的過程中，一般不會輕易走極限。也就是板厚孔徑比≥10:1的時候我們就要慎重考慮了。

2019-05-16 標簽：芯片 BGA 7388 0

bga返修臺的作用

返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修臺推出的新一代光學對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率可以達到100%。

2019-05-15 標簽：BGA BGA返修 6167 0

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