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BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當,可能會造成產品功能無法實現,或者成本過高,甚至導致整個設計失敗。
切開的這個CPU是BGA封裝的,底部的圓珠就是BGA錫球,在往上一層就是PCB基板,然后中間是CPU核心及導熱材料,上面的就是金屬保護蓋。
良好的傳輸線,訊號從一個點傳送到另一點的失真(扭曲),必須在一個可接受的程度內。而如何去衡量傳輸線互連對訊號的影響,可分別從時域與頻域的角度觀察。
在BGA封裝加持下,APM32F407IGH6芯片在擁有同系列產品的功能配置和相同引腳數情況下,具備更高的引腳密度及更大的引腳間距,將芯片尺寸控制在10...
隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,塞孔主要有五個作用
一種可行的方法是制作分線板。通常,分線板是將芯片的所有針腳的位置“鏡像”下來,這樣就能將芯片的引腳引接出來。
從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板,需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環節都有著嚴格的把控。
焊接短路(如:連錫)、PCB短路(如:殘銅、孔偏等)、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內層微短路、電化學短路(如:化學殘留、電遷移)、其他...
焊接短路(如:連錫)、PCB短路(如:殘銅、孔偏等)、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內層微短路、電化學短路(如:化學殘留、電遷移)、其他...
很多貼片工廠在生產中,經常會碰到一些品質不良,作為SMT加工工廠的一員,根據經驗,總結SMT貼片加工中有幾點最容易發生問題的封裝與問題(根據難度)
在PCB的設計中,使用去偶電容能夠有效濾除電源中包含的噪聲,電容的擺放是根據容值大小確定,電容的去耦作用是有一定的距離要求,滿足去耦半徑問題
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進...
FIDUCIAL MARK之位置,必須與SMT零件同- - 平面(Component Side),如為雙面板,則雙面亦需作FIDUCIAL MARK
按照電子產品終端廠對芯片的組裝上板方式,其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱,中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
導通孔起線路互相連結導通的作用,電子行業的發展,同時也促進PCB的發展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。
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