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BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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ASTM F1269標準解讀:推拉力測試機在BGA焊球可靠性測試中的應用
在當今高速發(fā)展的微電子封裝和半導體制造領域,球形凸點(如焊球、導電膠凸點、銅柱凸點等)作為芯片與基板互連的關鍵結(jié)構(gòu),其機械可靠性直接影響產(chǎn)品的使用壽命和...
BGA焊接質(zhì)量評估的挑戰(zhàn) BGA是一種高密度封裝技術,其底部排列著眾多微小的焊球,焊接后焊球被封裝材料覆蓋,傳統(tǒng)光學檢測難以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷。這使得BGA焊...
在現(xiàn)代電子設備中,PCB芯片封裝技術如同一位精巧的建筑師,在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認為,這項技術不僅關乎電子產(chǎn)品的性能,更直接影...
綠芯憑借其高耐久性NANDrive EX系列BGA固態(tài)硬盤贏得了一項為期多年、價值數(shù)百萬美元的訂單,該產(chǎn)品采用綠芯行業(yè)領先的EnduroSLC技術設計。
大研智造激光錫球植球設備:提升車用集成電路BGA焊球可靠性(下)
球柵陣列 (Ball Grid Array,BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式,憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢...
大研智造激光錫球植球機:提升車用集成電路BGA焊球可靠性(上)
球柵陣列 (Ball Grid Array,BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式,憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢...
選擇合適的BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝涉及多個方面的考量,以下是一些關鍵的步驟和要點: 一、確定引腳數(shù)量 BGA封裝的引腳數(shù)量...
BGA封裝技術的發(fā)展 BGA封裝的優(yōu)勢與應用
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝技術是一種集成電路封裝技術,它通過在芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)芯片與電路板之間的電氣連接...
人工智能機器人關節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案
人工智能機器人關節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商:漢思新材料人工智能機器人的廣泛應用:隨著人工智能技術的飛速進步,機器人已不再是科幻電影中的...
BGA板SMT貼片實戰(zhàn)技巧:如何避免常見錯誤并提升貼片質(zhì)量
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何確保BGA板的SMT貼片又快又好?BGA貼片加工的幾個注意事項。在BGA及小尺寸元件(如0402/0201/01...
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