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標(biāo)簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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綠芯半導(dǎo)體固態(tài)硬盤贏得數(shù)百萬美元訂單
綠芯憑借其高耐久性NANDrive EX系列BGA固態(tài)硬盤贏得了一項為期多年、價值數(shù)百萬美元的訂單,該產(chǎn)品采用綠芯行業(yè)領(lǐng)先的EnduroSLC技術(shù)設(shè)計。
2025-01-14 標(biāo)簽:BGA固態(tài)硬盤綠芯半導(dǎo)體 119 0
BGA封裝器件焊點抗剪強(qiáng)度測試全解析,應(yīng)用推拉力機(jī)
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,球柵陣列(BGA)封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性,被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個電...
從原理到檢測設(shè)備:全方位解讀球柵陣列(BGA)測試流程
近期,小編接到一些來自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶咨詢,他們希望了解如何進(jìn)行球柵陣列(BGA)測試,包括應(yīng)該使用哪些設(shè)備和具體的操作方法。 球柵陣列(BGA)作為電...
導(dǎo)讀M3562核心板不僅在性能上表現(xiàn)卓越,還采用了先進(jìn)的BGA封裝技術(shù)。那么,BGA封裝核心板究竟有哪些獨特的優(yōu)勢呢?本文將帶您深入探討。繼MX2000...
2025-01-07 標(biāo)簽:BGA核心板致遠(yuǎn)電子 223 0
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以適應(yīng)日益增長的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中,球柵陣列封裝(BGA)作為一種先進(jìn)的封裝技...
大研智造激光錫球植球設(shè)備:提升車用集成電路BGA焊球可靠性(下)
球柵陣列 (Ball Grid Array,BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式,憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢...
大研智造激光錫球植球機(jī):提升車用集成電路BGA焊球可靠性(上)
球柵陣列 (Ball Grid Array,BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式,憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢...
選擇合適的BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝涉及多個方面的考量,以下是一些關(guān)鍵的步驟和要點: 一、確定引腳數(shù)量 BGA封裝的引腳數(shù)量...
BGA封裝技術(shù)的發(fā)展 BGA封裝的優(yōu)勢與應(yīng)用
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝技術(shù)是一種集成電路封裝技術(shù),它通過在芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)芯片與電路板之間的電氣連接...
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商:漢思新材料人工智能機(jī)器人的廣泛應(yīng)用:隨著人工智能技術(shù)的飛速進(jìn)步,機(jī)器人已不再是科幻電影中的...
BGA板SMT貼片實戰(zhàn)技巧:如何避免常見錯誤并提升貼片質(zhì)量
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何確保BGA板的SMT貼片又快又好?BGA貼片加工的幾個注意事項。在BGA及小尺寸元件(如0402/0201/01...
機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力下的BGA焊點可靠性
BGA(球柵陣列封裝)是一種常見的集成電路封裝技術(shù),它具有接觸面積大、信號傳輸效率高等優(yōu)點。然而,BGA焊點位于器件底部,不易檢測和維修,而且由于BGA...
大研智造激光焊錫機(jī):為BGA封裝提供高效焊接的智能化選擇
在電子技術(shù)快速發(fā)展的今天,BGA封裝技術(shù)因其高I/O數(shù)和小型化特點成為電子制造業(yè)的關(guān)鍵。然而,隨著電子元件的微型化,傳統(tǒng)的熱植球工藝面臨精度和熱損傷的挑...
LG電子正考慮一項重要決策,計劃在其電視產(chǎn)品線中引入由關(guān)聯(lián)企業(yè)LG Innotek制造的倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)基板。此舉對LG Innotek...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法。BGA芯片在SMT貼片加工中的拆卸...
BGA的封裝根據(jù)焊料球的排布方式可分為交錯型、全陣列型、和周邊型。按封裝形式可分為TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。以下是每個封裝形式的特點和區(qū)別:
BGA封裝的優(yōu)勢是什么?和其他封裝方式有什么區(qū)別?
傳統(tǒng)的引腳封裝(如DIP、SOP等)通常將芯片的引腳排列在封裝的兩側(cè)或四周。而BGA封裝將芯片的引腳分布在整個底部,并以球形焊點進(jìn)行連接。這種布局使得B...
BGA封裝是什么?有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識有哪些?
該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝(Dual in-line package)或四側(cè)引腳扁平封裝(Quad Flat Package)所容納更多的接腳...
以SGET協(xié)會OSM標(biāo)準(zhǔn)首創(chuàng)有662引腳的OSM模組——凌華智能引領(lǐng)嵌入式運算市場
凌華智能高級產(chǎn)品經(jīng)理Henri Parmentier提到:“作為建立OSM模組的開拓者,我們致力于提供更多創(chuàng)新解決方案,幫助客戶發(fā)掘新的可能性。OSM模...
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