bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA...

2021-12-08 標簽：芯片封裝BGA 5.9萬 0

什么是BGA BGA的結構和性能

表面貼裝技術（SMT）在引領電子產品朝著小型化和輕量化方面發(fā)揮著重要作用。高引腳電子封裝領域曾經見過QFP（四方扁平封裝）的主導作用，QFP是一種表面貼...

2019-08-02 標簽：BGAPCB打樣華強PCB 3.3萬 0

bga植球方法

錫膏”+“錫球”：這是最好最標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA...

2017-11-13 標簽：bga植球 3.1萬 0

bga是什么

BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術...

2019-05-05 標簽：BGABGA封裝 3.0萬 0

BGA芯片是什么 到底有沒有

沒有BGA芯片的說法。只是一種焊接工藝。有也是胡說的。

2021-12-25 標簽：芯片BGABGA封裝 1.8萬 0

bga芯片拆卸方法

由于BGA器件不像QFP/SOP封裝器件那樣引腳外露，為了避免拆取后裝回定位不準，一般須在拆取前對IC位置作標記。

2019-05-15 標簽：BGABGA芯片 1.8萬 0

bga封裝的優(yōu)缺點

我們都知道BGA封裝技術現(xiàn)在被運用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BG...

2019-04-18 標簽：BGAbga封裝 1.5萬 0

bga封裝怎么焊接

BGA IC是屬于大規(guī)模集成電路的一種，是主要針對體積小的電子產品開發(fā)的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節(jié)省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常...

2017-11-13 標簽：封裝bga 1.4萬 0

0.65的BGA設計兩過孔間無法出線問題

初次接觸0.65BGA確實有不少的困惑，原因在于這樣的BGA兩過孔間無法出線，以至于無從下手，不知道用多大的過孔，多寬的線，多大的間距。下圖應該是大家都...

2018-08-07 標簽：PCB設計edabga 1.4萬 0

bga返修臺是什么?bga返修臺使用方法!

BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有...

2017-11-13 標簽：bga返修臺 1.3萬 0

bga封裝芯片的焊接

本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。

2020-02-25 標簽：芯片電路板BGA 1.3萬 0

BGA PCB板的優(yōu)缺點簡介

球柵陣列（BGA）印刷電路板（PCB）是一種表面貼裝封裝PCB，專門用于集成電路。 BGA板用于表面貼裝是永久性的應用，例如，在微處理器等設備中。這些是...

2019-08-01 標簽：BGAPCB打樣華強PCB 1.0萬 0

bga虛焊的原因

一般PCB上BGA位都會有凹（彎曲）現(xiàn)象（回流高溫過程中，材料開始彎曲，比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。BGA在焊接時優(yōu)先焊接的是BGA的四邊，等四邊焊完后才...

2019-05-15 標簽：BGA虛焊 9794 0

BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術語解析

BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術語解析 1、Active parts(Devices) 主動零件指半導體類之各種主動性集成電路器或晶體...

2010-02-21 標簽：BGATAB零件 8593 0

SMT常見工藝缺陷與其解決辦法

現(xiàn)在，工程師做SMT貼片已經越來越方便，但是，對SMT中的各項工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”與其解決辦法希...

2021-03-12 標簽：pcbsmtBGA 8394 0

BGA焊盤設計的基本要求

1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采...

2020-03-11 標簽：BGAPBGA焊盤 8211 0

如何利用BGA芯片激光錫球進行植錫

隨著手機越來越高級， 內部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板...

2020-12-21 標簽：芯片激光bga 7992 0