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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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由于多層電路板中層數眾多,用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常,層之間的對準公差控制在75微米。考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形轉換車間環境溫濕度大、...
染色。一共染色四個BGA,拉開BGA后,可以看到絕大部分焊點是從PCB的焊盤與基材結合處拉開,也有部分是從焊盤側拉開的,但都有空洞存在,如圖2-60和圖...
一、檢查BGA設備返修前后的狀態 1.檢查BGA設備返修前后的狀態,確保設備的狀態沒有發生變化,以防止出現不必要的故障。 2.檢查BGA設備的電源線是否...
2023-04-25 標簽:BGA 1105 0
海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠方案
海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠應用方案由漢思新材料提供1.客戶產品類型:海外銷售終端(POS機);2.用膠部位及要求:用于主...
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新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發加工制造...
該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝(Dual in-line package)或四側引腳扁平封裝(Quad Flat Package)所容納更多的接腳...
電子裝聯工藝中,BGA焊接的主要問題之一是枕頭缺陷,也就是HIP,本文從BGA焊接工藝的變形控制和PCBA器件布局對回流焊接溫度的影響出發,結合枕頭缺陷...
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