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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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碳化硅功率器件的封裝關鍵技術及所面臨的挑戰和機遇

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BGA芯片的應用場景及封裝技術的類型有哪些

電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...

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2024-11-20 標簽：芯片集成電路封裝技術 1650 0

芯片引腳封膠保護用什么膠

芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點填充保護.以下分享客戶應用;客戶是做蘋果手機維修工具批發的，經過別人介紹，找到我們公司的。客...

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底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

據了解現在很多3c電子工廠，電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環節...

2023-07-31 標簽：芯片 BGA 芯片封裝 1619 0

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深圳清寶是擁有平均超過20年工作經驗PCB設計團隊的專業PCB設計公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設計及PCB設計打樣服務。接下來為大家介紹BG...

2024-03-03 標簽：PCB 定位 BGA 1583 0

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2022-10-25 標簽：材料 BGA 1419 0

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