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BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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BGA在電子產品中已有廣泛的應用,但在實際生產應用中,以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA居多。
2019-12-15 標簽:電路板BGA華強pcb線路板打樣 2578 0
表面貼裝技術(SMT)在引領電子產品朝著小型化和輕量化方面發揮著重要作用。高引腳電子封裝領域曾經見過QFP(四方扁平封裝)的主導作用,QFP是一種表面貼...
球柵陣列(BGA)印刷電路板(PCB)是一種表面貼裝封裝PCB,專門用于集成電路。 BGA板用于表面貼裝是永久性的應用,例如,在微處理器等設備中。這些是...
一般PCB上BGA位都會有凹(彎曲)現象(回流高溫過程中,材料開始彎曲,比較大的熱膨脹系數差異)。BGA在焊接時優先焊接的是BGA的四邊,等四邊焊完后才...
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術...
我們都知道BGA封裝技術現在被運用得非常廣,得益于其體積小,但是存儲空間非常大,而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子,相比于其它幾種封裝方式,BG...
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠
Vicor 為 48V Cool-Power ZVS 降壓穩壓器產品系列提供 BGA 封裝選項
PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降壓穩壓器產品系列的最新產品,為現有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列...
初次接觸0.65BGA確實有不少的困惑,原因在于這樣的BGA兩過孔間無法出線,以至于無從下手,不知道用多大的過孔,多寬的線,多大的間距。下圖應該是大家都...
錫膏”+“錫球”:這是最好最標準的植球法,用這種方法植出的球焊接性好,光澤好,熔錫過程不會出現跑球現像,較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA...
BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備,它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平,BGA元件出廠有問題的幾率很低。有...
BGA IC是屬于大規模集成電路的一種,是主要針對體積小的電子產品開發的,因它的管腳位于IC的底部,雖然可以節省大部分空間但是因其管腳非常密集,所以非常...
球珊陣列( BGA )器件具有不可否認的優點。但這項技術中的一些問題仍有待進一步討論,而不是立即實現,因為它難以修整焊接端。只能用X射線或電氣測試電路的...
2011-09-07 標簽:BGA 1769 0
隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和高性能方向發展,對電路組裝技術和I/O引線數提出了更高的要求,芯片體積越來越小,芯片引腳越來越多,給生產和
簡析BGA封裝技術與質量控制 SMT(Surface Mount Technology)表面安裝技術順應了電子產品小型化、輕型化的潮流趨勢,為實現電子
BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術語解析 1、Active parts(Devices) 主動零件指半導體類之各種主動性集成電路器或晶體...
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