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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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BGA返修設備會對檢測的設備造成損壞嗎？-智誠精展

一、正確操作保障 BGA返修設備損壞主要是由于操作不當造成的，因此正確操作是非常重要的，一定要遵循正確的操作流程，以避免出現意外情況。正確操作保障了設備...

2023-04-27 標簽：BGA 504 0

BGA返修設備的維護保養和清潔該如何進行？

一、設備的清潔 1、操作前需要細致檢查設備的表面，如果發現有任何污垢，就要及時清潔，以免影響設備的正常操作。 2、清潔設備的時候，可以用凈水把表面的污垢...

2023-04-26 標簽：BGA 1002 0

如何解決BGA返修設備使用過程中出現的問題?-智誠精展

一、檢查BGA設備返修前后的狀態 1.檢查BGA設備返修前后的狀態，確保設備的狀態沒有發生變化，以防止出現不必要的故障。 2.檢查BGA設備的電源線是否...

2023-04-25 標簽：BGA 1113 0

如何檢驗BGA返修設備的質量？-智誠精展

一、檢查物料質量檢查BGA返修設備的物料質量是確保設備質量的重要步驟。一般來說，物料質量應通過檢測來確認，以確保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以檢...

2023-04-24 標簽：電路設計 BGA 707 0

你想知道的BGA焊接問題都在這里

BGA是一種芯片封裝的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，...

2023-03-28 標簽：芯片封裝焊接 1734 0

X-RAY檢測設備能檢測BGA焊接質量問題嗎？

X-Ray檢測設備是一種能夠對BGA焊接質量問題進行有效檢測的一種設備，其主要原理是使用X射線技術對BGA焊接過程中的各個環節進行檢測。 X射線技術是一...

2023-03-28 標簽：檢測焊接 BGA 981 0

BGA焊接問題解析，華秋一文帶你讀懂

BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，...

2023-03-24 標簽：芯片焊接 BGA 1924 0

如何檢測BGA焊后強度？分享：檢測技術及質量控制

BGA器件的封裝是一種基本的物理連接工藝過程。為了能夠確定和控制這樣一個工藝過程的質量，要求了解和測試影響可靠性的物理因素，如焊料量、導線和焊盤的定位情...

2023-02-28 標簽：封裝 BGA 電子測試 760 0

BGA封裝測試如何做？從基本概念到操作方法

BGA是電子元件必不可少的一環，但在BGA封裝焊接中，經常會出現空洞/開裂/錫珠/枕頭效應/焊料橋連等現象

2023-02-27 標簽：芯片封裝 BGA 2211 0

鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業務"

* FC-BGA基板新產品在CES 2023首次亮相? * 在FC-BGA新工廠舉行設備引進儀式……下半年全面啟動? * 去年首次量產成功……基于全球第...

2023-02-07 標簽：半導體 BGA 基板 637 0

如何跑步進入Chiplet時代？

封裝行業正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應商之外，為下一代 3D 芯片設計和封裝奠定基礎。

2022-12-02 標簽：芯片封裝 BGA 413 0

BGA錫球裂開的改善對策

就深圳宏力捷的經驗來看，BGA錫球裂開的問題其實很難僅靠工廠的制程管理與加強焊錫來得到全面改善，如果產品設計時RD可以多出一點力氣，制造上就會省下很多的成本。

2022-11-28 標簽：焊錫 BGA 應變計 1927 0

PCBA布局對溫度和形變影響進行HIP缺陷改善

電子裝聯工藝中，BGA焊接的主要問題之一是枕頭缺陷，也就是HIP，本文從BGA焊接工藝的變形控制和PCBA器件布局對回流焊接溫度的影響出發，結合枕頭缺陷...

2022-11-25 標簽：BGA HIP PCBA 1078 0

如何解決芯片封裝散熱問題

工程師們正在尋找從復雜模塊中有效散熱的方法。

2022-11-24 標簽：芯片封裝散熱 1099 0

組件過時是整個系統開發過程中關注的問題

　　雖然電子產品的發展是導致過時問題的主要原因之一，但還有其他一些重要因素會影響這一點。對于軍事和航空航天系統設計師和供應商來說，這些因素比其他一些行業更嚴重。

2022-11-16 標簽：嵌入式 BGA 489 0

碳化硅功率器件的封裝關鍵技術及所面臨的挑戰和機遇

目前已有的大部分商用 SiC 器件仍采用傳統 Si器件的封裝方式，如圖 1 所示。該方式首先通過焊錫將芯片背部焊接在基板上，再通過金屬鍵合線引出正面電極...

2022-11-08 標簽：BGA SiC 碳化硅 1918 0

25+Gbps高速傳輸對應、BGA夾層連接器

特點獨特的3片式構造堆疊高度: 14~40mm 交叉1.5mmX 1.75mm, BGA封裝芯數:100、200、 300 (信號)+ 1...

2022-10-31 標簽：連接器 BGA 754 0

BGA布局設計的五大建議

隨著電子產品越來越智能，越來越精密，這也就需要更好PCBA加工來實現，好的設計才能生產出好的產品，BGA布局設計在PCB設計上需要格外注意，BGA位置放...

2022-10-12 標簽：PCB設計 BGA 445 0

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集成電路封裝是生產芯片中非常重要的一個步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這...

2022-10-09 標簽：集成電路封裝 BGA 3968 0

BGA焊接開裂失效分析案例

球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久固定如微處理器...

2022-09-19 標簽：封裝焊接 BGA 2257 0

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