Chiplet的通用，遙遙無(wú)期

了解不同的芯粒如何相互交互，以及它們?cè)诓煌美碌男袨榉绞剑茈y預(yù)測(cè)。即使使用最好的仿真工具，也沒(méi)有足夠的數(shù)據(jù)，而且對(duì)于許多應(yīng)用來(lái)說(shuō)可能永遠(yuǎn)如此。但是，...

2023-03-31 標(biāo)簽：amd芯片行業(yè)chiplet 1086 0

芯原股份戴偉民博士榮獲“年度中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)杰出人物”獎(jiǎng)

? 3月29至30日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的2023國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai) 在上海國(guó)際會(huì)...

2023-03-31 標(biāo)簽：ICIC設(shè)計(jì)異構(gòu)計(jì)算 2056 0

芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

藍(lán)洋智能面向高性能計(jì)算 (HPC) 、AI和計(jì)算平臺(tái)的芯片產(chǎn)品采用了可擴(kuò)展的Chiplet技術(shù)，具備通用可編程，可支持多個(gè)行業(yè)和客戶(hù)從邊緣端到云端的產(chǎn)品...

2023-03-30 標(biāo)簽：處理器芯原chiplet 1350 0

芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計(jì)公司南京藍(lán)洋智能科技（簡(jiǎn)稱(chēng)“藍(lán)洋智能”）采用芯原多款處理器IP部署...

2023-03-30 標(biāo)簽：芯片AIchiplet 705 0

半導(dǎo)體Chiplet緩解先進(jìn)制程焦慮

摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限，開(kāi)始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設(shè)計(jì)端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)，對(duì)算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在...

2023-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)制程chiplet 2017 0

Chiplet的新競(jìng)賽

Rambus產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Frank Ferro 表示：“大公司一直在使用自己的定制解決方案在內(nèi)部開(kāi)展此類(lèi)技術(shù)。” “他們?cè)缙谝庾R(shí)到的一些優(yōu)勢(shì)現(xiàn)在正...

2023-03-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)chiplet 707 0

Chiplet和先進(jìn)封裝——后摩爾時(shí)代芯片演進(jìn)的全新道路

因此，2022 年 3 月 ，英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺(tái)積電等科技巨頭聯(lián)合成立了 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同推出了開(kāi)放的行業(yè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，使芯片制...

2023-03-28 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 2351 0

RISC-V彰顯巨大潛能 百度戰(zhàn)略投資賽昉科技

RISC-V彰顯巨大潛能 百度戰(zhàn)略投資賽昉科技 成立于2018年的賽昉科技宣布完成新一輪融資，3月23日，賽昉科技正式宣布完成新一輪融資，由戰(zhàn)略投資方百...

2023-03-27 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心百度RISC-V 1502 0

芯和半導(dǎo)體獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

來(lái)源：芯和半導(dǎo)體 國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行...

2023-03-10 標(biāo)簽：芯片工具chiplet 1163 0

經(jīng)緯恒潤(rùn)與北極雄芯達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同探索基于Chiplet架構(gòu)的智能駕駛整體解決方案

經(jīng)緯恒潤(rùn)與北極雄芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方擬利用各自資源及技術(shù)優(yōu)勢(shì)，共同探索基于Chiplet架構(gòu)的智能駕駛整體解決方案。

2023-02-23 標(biāo)簽：智能駕駛chiplet經(jīng)緯恒潤(rùn) 1368 0

國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心與潤(rùn)欣科技簽署合作協(xié)議

未來(lái)的世界逐步走向智能化，集成電路需求的種類(lèi)和數(shù)量都在不斷增長(zhǎng)。在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)流通的三萬(wàn)余種IC產(chǎn)品中，少數(shù)的高端芯片如CPU、GPU必須采用最先進(jìn)的...

2023-02-22 標(biāo)簽：集成電路智能傳感器chiplet 1135 0

通富微電：可提供多種Chiplet封裝解決方案，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱(chēng)，公司通過(guò)在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶(hù)提供多樣化的Chiplet封...

2023-02-21 標(biāo)簽：集成電路封裝chiplet 1156 0

國(guó)內(nèi)Chiplet主要規(guī)劃采用什么制程？28nm堆疊能達(dá)到14nm性能嗎？

目前階段開(kāi)始有同構(gòu)集成。國(guó)際上已經(jīng)有異構(gòu)集成CPU+GPU+NPU的Chiplet，其他功能芯片則采用次先進(jìn)工藝制程的芯粒，感存算一體屬于3DIC的Ch...

2023-02-14 標(biāo)簽：芯片堆疊chiplet 2751 0

爆紅智能AI如何看待DPU

支持Chiplet技術(shù)的超異構(gòu)算力芯片，伴隨著AI/ML的發(fā)展將會(huì)得到更好的應(yīng)用，而支持Die-To-Die互聯(lián)技術(shù)將能夠提供互聯(lián)其他AI芯片和算力單元...

2023-02-10 標(biāo)簽：AIDPUchiplet 1047 0

Chiplet，還有不少難關(guān)要過(guò)

一兩年前，每個(gè)關(guān)于 EDA 和設(shè)計(jì)的演講都以通用的摩爾定律圖（通常是通用的“設(shè)計(jì)差距”幻燈片）開(kāi)始。但現(xiàn)在，摩爾定律可能已經(jīng)過(guò)時(shí)或即將消亡。但即使如此，...

2023-02-09 標(biāo)簽：芯片超級(jí)計(jì)算機(jī)晶體管 1425 0

EDA行業(yè)的趨勢(shì)與技術(shù)洞察

“我們盯著后視鏡看現(xiàn)在，倒退著走向未來(lái)。”加拿大傳播學(xué)者麥克盧漢的“后視鏡理論”，同樣適用于技術(shù)的演變和發(fā)展，強(qiáng)調(diào)未來(lái)從過(guò)去和現(xiàn)實(shí)中誕生。我們希望通過(guò)分...

2023-02-03 標(biāo)簽：fpgaeda原型驗(yàn)證系統(tǒng) 1598 0

Chiplet仿真面臨的挑戰(zhàn)

Chiplet使系統(tǒng)擴(kuò)展超越了摩爾定律的限制。然而，進(jìn)一步的縮放給硅前驗(yàn)證帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。

2023-02-01 標(biāo)簽：仿真器eda視頻解碼 1250 0

抓住汽車(chē)和Chiplet市場(chǎng)機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)IP廠商從追隨到創(chuàng)新

安謀科技的業(yè)務(wù)主要分為代理Arm IP和自研IP兩部分。除了將Arm IP的最新技術(shù)引入到中國(guó)，安謀也在國(guó)內(nèi)開(kāi)展研發(fā)工作，擴(kuò)充自研IP版圖，與Arm的產(chǎn)...

2023-01-31 標(biāo)簽：安謀科技chiplet 671 0