chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

抓住汽車和Chiplet市場(chǎng)機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)IP廠商從追隨到創(chuàng)新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）上，來(lái)自多家國(guó)產(chǎn)IP企業(yè)的高管接...

2023-01-20 標(biāo)簽：汽車 chiplet 芯片IP 3572 0

國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商競(jìng)速Chiplet，能否突破芯片技術(shù)封鎖？

在摩爾定律已接近極致的當(dāng)下，Chiplet技術(shù)由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關(guān)系，近年來(lái)深受人們關(guān)注。尤其是在國(guó)產(chǎn)芯片遭遇種種技術(shù)封鎖的...

2023-01-16 標(biāo)簽：摩爾定律芯片技術(shù)chiplet 1113 0

基于Chiplet設(shè)計(jì)的第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展服務(wù)器處理器Sapphire Rapids

據(jù)報(bào)道，雖然 AMD 的芯片以單個(gè)芯片上最多 96 個(gè)內(nèi)核保持核心數(shù)量領(lǐng)先，但英特爾的 Sapphire Rapids 芯片使該公司最多達(dá)到 60 個(gè)內(nèi)...

2023-01-16 標(biāo)簽：處理器英特爾 chiplet 1810 0

進(jìn)入Chiplet時(shí)代，設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變？

在最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)中，只有很少的 Chiplet 和相對(duì)簡(jiǎn)單的互連，設(shè)計(jì)過(guò)程類似于具有幾個(gè)大塊的 SoC?！安煌膱F(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問(wèn)題達(dá)...

2023-01-11 標(biāo)簽：芯片晶體管 chiplet 1125 0

從IP到EDA，國(guó)產(chǎn)Chiplet生態(tài)進(jìn)展如何？

自UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟這一推進(jìn)Chiplet互聯(lián)生態(tài)的組織成立以來(lái)，采用Chiplet這種新興設(shè)計(jì)方式的解決方案就迎來(lái)了井噴的趨勢(shì)。根據(jù)Omdia的預(yù)計(jì)，全...

2023-01-09 標(biāo)簽：IP eda chiplet 4284 0

Chiplet是新藍(lán)海，是國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)大機(jī)遇

所謂Chiplet，通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”，單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進(jìn)制程下提升芯片的集成度，在不改變制程的前...

2023-01-06 標(biāo)簽：芯片英特爾 chiplet 1021 0

革命性的小芯片 GPU 設(shè)計(jì)時(shí)代開(kāi)啟

由于單片設(shè)計(jì)中的現(xiàn)代高端圖形處理器一代又一代地變得越來(lái)越復(fù)雜和昂貴，AMD 決定為其 RDNA3 圖形處理器采用全新的革命性小芯片設(shè)計(jì)。

2023-01-06 標(biāo)簽：gpu 晶體管圖形處理器 643 0

奇異摩爾：Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸

12月27日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...

2022-12-27 標(biāo)簽：集成電路異構(gòu)計(jì)算算力 2242 0

從晶圓測(cè)試角度來(lái)看，使小芯片（Chiplet）成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

由于測(cè)試芯片的復(fù)雜性和覆蓋范圍的原因，單個(gè)小芯片對(duì)復(fù)合材料成品率下降的影響正在為晶圓測(cè)試帶來(lái)新的性能要求。從測(cè)試的角度來(lái)看，使小芯片成為主流技術(shù)取決于確...

2022-12-23 標(biāo)簽：芯片晶圓測(cè)試 chiplet 1166 0

芯和半導(dǎo)體邀您共聚廈門ICCAD2022大會(huì)

簡(jiǎn)介：異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝毫無(wú)疑問(wèn)已經(jīng)成為后摩爾時(shí)代推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要應(yīng)用，成為工藝縮微接近極限...

2022-12-23 標(biāo)簽：集成電路 eda chiplet 2661 0

世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來(lái)

2022年12月21日世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconne...

2022-12-22 標(biāo)簽：asic 5G 世芯電子 2676 0

世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來(lái)

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2022-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體世芯電子 chiplet 1449 0

中國(guó)首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)來(lái)了

或許大家對(duì)Chiplet還不太了解，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，Chiplet技術(shù)就是對(duì)原本復(fù)雜的SoC芯片的解構(gòu)，將滿足特定功能的裸片通過(guò)die-to-die內(nèi)部互連技...

2022-12-21 標(biāo)簽：芯片集成電路 chiplet 1871 0

富士康進(jìn)軍Chiplet封裝領(lǐng)域的三大挑戰(zhàn)

臺(tái)積電InFO_PoP（package on package）技術(shù)實(shí)現(xiàn)商用已有10多年，包括iPhone AP的生產(chǎn)也已有多年。其2.5D IC CoW...

2022-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 chiplet 877 0

Chiplet生態(tài)正在形成

應(yīng)用程序正在推動(dòng)技術(shù)解決方案?！皹I(yè)界現(xiàn)在正在尋找智能集成解決方案，”Leti 的首席技術(shù)官兼副總監(jiān) Jean-Rene‘ Lequepeys 說(shuō)。“例如...

2022-12-19 標(biāo)簽：封裝應(yīng)用程序 chiplet 503 0

奇異摩爾榮獲中國(guó)IC風(fēng)云榜2022年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)

2022年12月17日，由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛(ài)集微共同舉辦的2023年中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在合肥隆重舉辦，此次大會(huì)旨在共同探...

2022-12-19 標(biāo)簽：IC 數(shù)據(jù)中心自動(dòng)駕駛 1888 0

Chiplet開(kāi)啟了IP新型復(fù)用模式

Chiplet又稱芯?；蛐⌒酒?，是先進(jìn)封裝技術(shù)的代表，將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元 die（裸片），通過(guò) die-to-die 將模塊芯...

2022-12-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)chiplet 1629 0

如何跑步進(jìn)入Chiplet時(shí)代？

封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個(gè)芯片供應(yīng)商之外，為下一代 3D 芯片設(shè)計(jì)和封裝奠定基礎(chǔ)。

2022-12-02 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 491 0

僅靠Chiplet不能救中國(guó)

這意味著，基于國(guó)內(nèi)二流乃至三流工藝實(shí)現(xiàn)超高密度、異構(gòu)異質(zhì)拼裝集成的“超微系統(tǒng)”工程技術(shù)路線，完全可以與采用一流工藝器件、傳統(tǒng)工程技術(shù)路線的系統(tǒng)相媲美，甚...

2022-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律 chiplet 826 0

芯和半導(dǎo)體亮相中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)精彩回顧

第六屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11月6-7日在深圳會(huì)展中心（福田）舉行。 ? 隨著5G...

2022-11-24 標(biāo)簽：SiP 封裝 chiplet 1202 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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