時間

2022年12月26-27日

地點

廈門國際會展中心

展位號

109-110, 140-141

活動簡介

芯和半導體將于2022年12月26-27日參加在廈門舉辦的中國集成電路設計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)，展位號為109-110, 140-141。

ICCAD是中國集成電路設計行業(yè)一年一度最重要的盛會。本次年會以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn);提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。大會將為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造一個交流與合作的平臺，為集成電路設計企業(yè)構(gòu)筑在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺。

專題演講

芯和半導體的高級技術支持總監(jiān)蘇周祥將在展會專題論壇(五)“EDA與IC設計創(chuàng)新”中發(fā)表題為《Chiplet技術與設計挑戰(zhàn)》的演講。

演講主題：Chiplet技術與設計挑戰(zhàn)

演講人：芯和半導體高級技術支持總監(jiān)蘇周祥

時間：12月27日 1310PM

簡介：異構(gòu)集成的先進封裝毫無疑問已經(jīng)成為后摩爾時代推動半導體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進封裝技術的重要應用，成為工藝縮微接近極限和制造成本高企之下的另一條實現(xiàn)性能升級的路徑，在先進制程發(fā)展受限的情況下，被寄望為中國半導體產(chǎn)業(yè)突破口之一。此次的演講將深入淺出地演繹Chiplet技術的特色、在設計中面臨的挑戰(zhàn)以及解決之道。

芯和半導體3DIC Chiplet 設計分析平臺

芯和半導體作為3DIC Chiplet EDA領域的佼佼者，將在本次大會上重點展示其最新研究成果和成功案例。

同時，芯和半導體也將在展區(qū)展示從芯片、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA平臺、無源芯片IPD平臺等旗艦產(chǎn)品。

芯和EDA硬核科技

芯和EDA解決方案

審核編輯：湯梓紅