算一算Chiplet的成本

多芯片集成技術被業界廣泛認為是摩爾定律的延續，節省成本是其廣為人知的優勢之一，但是很少有工作能夠定量地展示多芯片集成系統對比單芯片的成本優勢。

2022-04-07 標簽：芯片chiplet 1394 0

用SWOT分析法看中國大陸是否應該制定自己的Chiplet標準

電子發燒友網報道（文/吳子鵬）3月初的時候，英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業巨頭組建了一個Chiplet...

2022-04-05 標簽：中國芯SWOTchiplet 4898 0

芯原股份將進一步推進Chiplet技術和產品的發展

領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）...

2022-04-02 標簽：處理器芯片芯原 1622 0

中國大陸芯片IP TOP1公司，5nm設計項目流片，發力Chiplet 業務

電子發燒友網黃晶晶 綜合報道 ? 近日，芯原股份2021年業績說明會在線上舉行。這家在2020年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體 IP 授權服務提...

2022-03-30 標簽：芯片半導體chiplet 1.7萬 0

十大行業巨頭成立Chiplet標準聯盟，正式推出高速互聯標準

3月2日，英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微軟等十大行業巨頭成立了Chiplet標準聯...

2022-03-04 標簽：芯片chiplet 1416 0

Chiplet芯片互聯再進一步，AMD、ARM、英特爾聯手發布UCIe 1.0標準

電子發燒友網報道（文/李誠）3月2日，AMD、ARM、英特爾等多家國際半導體巨頭聯合推出了全新的芯片互聯標準UCIe 1.0。UCIe 1.0標準是針對...

2022-03-04 標簽：amd英特爾chiplet 2362 0

芯耀輝：國產接口IP迎接Chiplet發展，未來著眼于超越摩爾

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）芯耀輝作為一家國內新創的芯片IP公司，成立時間不長。但是，它的整個團隊背景非常強大。憑借多年豐富的IP研發經驗，芯耀輝實現...

2021-10-20 標簽：chiplet芯耀輝 5418 0

以Chiplet技術推動AI產業加速發展-藍洋智能推出高性能低功耗AI芯片

南京藍洋智能科技有限公司創立于2019年，公司在GPU、NPU、多媒體及高效計算等多個領域具有深厚的技術積累。

2021-07-09 標簽：AIchiplet 2322 0

Credo推出3.2Tbps XSR 單通道112Gbps高速連接Chiplet

采用高性能、低功耗的MCM ASIC解決方案的先進交換機、高性能計算、人工智能（AI）、機器學習 （ML）和下一代光電合封（CPO）等多種應用場景

2021-05-20 標簽：dspasic工藝制程 1429 0

SiP是趨勢也是挑戰 EDA工具大有可為

芯片設計可謂是人類歷史上最細微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設計就如...

2021-03-26 標簽：SiPedaEDA技術 3026 0

chiplet是什么意思？chiplet和SoC區別在哪里？一文讀懂chiplet

從 DARPA 的 CHIPS 項目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說，chiplet 技...

2021-01-04 標簽：cpu摩爾定律AI 5.9萬 0

AMD申請小芯片專利：RDNA3或將暴力堆核

隨著半導體工藝、芯片規模的限制越來越大，傳統的單個大芯片策略已經行不通，小芯片成為新的方向，AMD無疑是其中的佼佼者，銳龍、線程撕裂者、霄龍三大產品線都...

2021-01-03 標簽：AMDGPUchiplet 3994 0

封裝技術逐漸成熟,芯片技術將步入Chiplets時代

封裝對于集成電路來講是最主要的工具，先進的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是，這些技術中有許多已經足夠成熟，而且已經存在足夠長的時間，現在甚...

2020-11-17 標簽：芯片英特爾封裝 1131 0

芯動科技積極推動中國Chiplet產業聯盟

日前，2020年全球硬科技創新大會在西安隆重舉辦。中國IP/芯片定制一站式領導者芯動科技（INNOSILICON）應邀參加了此次盛會。 大會現場，作為C...

2020-11-06 標簽：芯片IPAI芯片 2257 0

國內Chiplet的發展成果和布局

據Gartner預測，到2023年，計算產業的規模將超過2萬億美元。這2萬億美元不是延用傳統架構的計算產業，而是突破能效墻、散熱墻、優化墻、內存墻、高速...

2020-10-27 標簽：芯片封裝eda 4234 0

Deca與ADTEC Engineering 攜手，提升用于2μm Chiplet(小芯片)縮放的 Adaptive Patterning?技術

ADTEC 將加入 Deca 的 AP Live 網絡，這是一個持續壯大的供應鏈生態系統，包括原始設備制造商（OEM）和電子設計自動化（EDA）供應商。

2020-10-21 標簽：edaAP成像系統 1053 0

Omdia報告:Chiplet處理器芯片的全球市場規模正在快速增長

另外，近三年來，全球主要半導體廠商的研發投入都占其銷售額的25%以上。戴偉民強調，這意味著如果某家公司的毛利率不到50%，就會有資金問題出現，而往往一些...

2020-10-16 標簽：芯片半導體IC 2963 0

SiP與Chiplet成先進封裝技術發展熱點

SiP和Chiplet也是長電科技重點發展的技術?！澳壳拔覀冎攸c發展幾種類型的先進封裝技術。首先就是系統級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技...

2020-09-17 標簽：芯片晶圓封裝 1.0萬 0