AMD申請小芯片專利：RDNA3或將暴力堆核

隨著半導體工藝、芯片規模的限制越來越大，傳統的單個大芯片策略已經行不通，小芯片成為新的方向，AMD無疑是其中的佼佼者，銳龍、線程撕裂者、霄龍三大產品線都...

2021-01-03 標簽：AMDGPUchiplet 3898 0

封裝技術逐漸成熟,芯片技術將步入Chiplets時代

封裝對于集成電路來講是最主要的工具，先進的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是，這些技術中有許多已經足夠成熟，而且已經存在足夠長的時間，現在甚...

2020-11-17 標簽：芯片英特爾封裝 1040 0

芯動科技積極推動中國Chiplet產業聯盟

日前，2020年全球硬科技創新大會在西安隆重舉辦。中國IP/芯片定制一站式領導者芯動科技（INNOSILICON）應邀參加了此次盛會。 大會現場，作為C...

2020-11-06 標簽：芯片IPAI芯片 2184 0

國內Chiplet的發展成果和布局

據Gartner預測，到2023年，計算產業的規模將超過2萬億美元。這2萬億美元不是延用傳統架構的計算產業，而是突破能效墻、散熱墻、優化墻、內存墻、高速...

2020-10-27 標簽：芯片封裝eda 4174 0

Deca與ADTEC Engineering 攜手，提升用于2μm Chiplet(小芯片)縮放的 Adaptive Patterning?技術

ADTEC 將加入 Deca 的 AP Live 網絡，這是一個持續壯大的供應鏈生態系統，包括原始設備制造商（OEM）和電子設計自動化（EDA）供應商。

2020-10-21 標簽：edaAP成像系統 993 0

Omdia報告:Chiplet處理器芯片的全球市場規模正在快速增長

另外，近三年來，全球主要半導體廠商的研發投入都占其銷售額的25%以上。戴偉民強調，這意味著如果某家公司的毛利率不到50%，就會有資金問題出現，而往往一些...

2020-10-16 標簽：芯片半導體IC 2799 0

SiP與Chiplet成先進封裝技術發展熱點

SiP和Chiplet也是長電科技重點發展的技術。“目前我們重點發展幾種類型的先進封裝技術。首先就是系統級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技...

2020-09-17 標簽：芯片晶圓封裝 9828 0

Chiplet或許將成為未來芯片制造當中一個重要的發展方向

英特爾也在日前舉辦的架構日活動上介紹了新的先進封裝技術——“混合結合(Hybrid bonding)”。當前，多數封裝技術采用“熱壓結合(thermoc...

2020-09-13 標簽：芯片半導體摩爾定律 4196 0

后摩爾時代Chiplet技術的演進與挑戰

SoC 起源于 1990 年代中期，隨著半導體技術的高速發展，異構多核的 SoC 成為集成電路 IC 設計的主流趨勢，是數字集成電路的主要實現形式。文獻...

2020-07-14 標簽：集成電路半導體chiplet 5099 0

Chiplet 的歷史與現狀

其實從Intel 的lakefield 上看，10nm CPU/GPU die 加 22nm 的I/O die，尺寸上的收益明顯，重用22nm 的I/O...

2020-06-15 標簽：IP芯片公司chiplet 4643 0

Chiplet悄然興起,面臨的機遇與挑戰

最近，chiplet這個概念熱了起來

2019-06-11 標簽：socchiplet 1.3萬 0

摩爾定律失效了 晶片技術改道Chiplets發展

2018-11-16 09:19 | 查看: 35 | 評論: 0 | 來自: 半導體行業觀察 摘要 : 摩爾定律是摩爾預測硅晶片數量在18個月到24個...

2018-11-27 標簽：chiplet 342 0