cmp

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CMP指令是由美國斯坦福大學(xué)提出的，英文名稱是Chip multiprocessors，翻譯成中文就是單芯片多處理器，也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP（對稱多處理器）集成到同一芯片內(nèi)，各個處理器并行執(zhí)行不同的進程。與CMP比較， SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。

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cmp技術(shù)

三星半導(dǎo)體宣布突破背面供電技術(shù)

半導(dǎo)體技術(shù)的許多進步都取決于減小封裝尺寸，同時結(jié)合附加功能和更高效的供電方法。目前的供電方法會占用晶圓上的大量空間，導(dǎo)致成本增加、芯片尺寸增大和晶體管減少。

2023-08-16 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 1171 0

半導(dǎo)體之ICT技術(shù)先通孔的過程詳解

對于先通孔的過程，首先沉積通孔刻蝕停止層(ESL)的層間介質(zhì)(ILD)、低k電介質(zhì)、溝槽ESL、低k電介質(zhì)的和覆蓋層(下圖(a))。

2023-08-14 標(biāo)簽：CMP 光刻膠 ICT技術(shù) 2388 0

半導(dǎo)體行業(yè)之ICT技術(shù)介紹（四）

所謂的鍵合SOI是使用兩片晶圓，一片晶圓通過高電流氫離子注入在硅表面以下形成富氫層，另一片晶圓在硅表面生長二氧化硅層(見下圖)。

2023-08-04 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體 CMP 2083 0

CMP的概念、重要性及工作原理

化學(xué)機械拋光（CMP）是晶圓制造的關(guān)鍵步驟，其作用在于減少晶圓表面的不平整，而拋光液、拋光墊是CMP技術(shù)的關(guān)鍵耗材，價值量較高，分別占CMP耗材49%和...

2023-08-02 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 CMP 8484 0

半導(dǎo)體行業(yè)中的化學(xué)機械拋光(CMP)技術(shù)詳解

20世紀(jì)60年代以前，半導(dǎo)體基片拋光還大都沿用機械拋光，得到的鏡面表面損傷是極其嚴(yán)重的。1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶膠和凝膠拋光后，...

2023-08-02 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1.7萬 0

GRAPH中的報警-創(chuàng)建順控器監(jiān)視的報警簡析

可以在編程窗口中使用區(qū)域?qū)Ш絻?nèi)的“報警”窗格，定義報警的屬性和內(nèi)容。僅當(dāng)監(jiān)視的錯誤已經(jīng)解決并且滿足以下轉(zhuǎn)換條件時，才會啟用下一步。

2023-07-30 標(biāo)簽：比較器定時器 CMP 4416 0

什么是硅片或者晶圓？一文了解半導(dǎo)體硅晶圓

硅片，英文名字為Wafer，也叫晶圓，是高純度結(jié)晶硅的薄片。

2023-07-18 標(biāo)簽：電容器晶體管硅晶圓 8181 0

cmp是什么意思 cmp工藝原理

CMP 主要負責(zé)對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學(xué)機械拋光、金屬化 C...

2023-07-18 標(biāo)簽：光刻 CMP 晶圓制造 1.9萬 1

一文詳解CMP設(shè)備和材料

在前道加工領(lǐng)域：CMP 主要負責(zé)對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學(xué)機械...

2023-07-10 標(biāo)簽：晶圓 CMP 晶圓制造 7186 0

半導(dǎo)體切割-研磨-拋光工藝簡介

SiC襯底切割是將晶棒切割為晶片，切割方式有內(nèi)圓和外圓兩種。由于SiC價格高，外圓、內(nèi)圓刀片厚度較大，切割損耗高、生產(chǎn)效率低，加大了襯底的成本。

2023-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)SiC CMP 4567 0

CMP工藝影響下的版圖優(yōu)化

中國科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對先進光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-06-20 標(biāo)簽：集成電路工藝 CMP 873 0

STC15W408AS單片機比較器的相關(guān)寄存器

STC15W408AS單片機內(nèi)置比較器功能。的比較器內(nèi)部規(guī)劃如下圖所示。

2023-06-23 標(biāo)簽：單片機寄存器比較器 2924 0

一文讀懂CMP拋光墊

在現(xiàn)代工業(yè)中，表面加工是至關(guān)重要的一環(huán)。為了達到所需的表面粗糙度、光潔度和平整度等要求，往往需要進行拋光處理。

2023-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 mems 晶體管 6444 0

碳化硅晶片的超精密拋光工藝

使用化學(xué)機械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進行了超精密拋光試驗，探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對晶片表面粗糙度...

2023-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝 CMP 4842 0

先進封裝之TSV及TGV技術(shù)初探（二）

另外一個將TGV填實的方案是將金屬導(dǎo)電膠進行TGV填實。利用金屬導(dǎo)電膠的優(yōu)點是固化后導(dǎo)電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié)，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

2023-05-25 標(biāo)簽：BGA CMP MEMS器件 7428 0

SIMATIC S7-1500 PLC小于比較指令與大于等于比較指令簡述

TIA博途軟件提供了豐富的比較指令，可以滿足用戶的各種需要。TIA博途軟件中的比較指令可以對如整數(shù)、雙整數(shù)、實數(shù)等數(shù)據(jù)類型的數(shù)值進行比較。

2023-05-14 標(biāo)簽：plc 指令 CMP 1.2萬 0

SIMATIC S7-1500 PLC等于比較指令與不等于比較指令簡述

2023-05-11 標(biāo)簽：plc 指令 CMP 8086 0

簡述晶圓減薄的幾種方法

減薄晶片有四種主要方法，(1)機械研磨，(2)化學(xué)機械平面化，(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學(xué)蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術(shù)由兩組組成：研...

2023-05-09 標(biāo)簽：等離子體晶圓蝕刻 1950 0

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn)，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。

2023-05-08 標(biāo)簽：三極管 CMP 邏輯芯片 1077 0

C2000系列DSP移相功能缺陷的分析與解決方法(一)

　　此前寫過一篇文章，分析德州儀器C2000系列DSP移相同C2000系列DSP移相同步功能步功能的一個缺陷，導(dǎo)致在大范圍移相時出現(xiàn)的脈沖丟失問題。

2023-03-20 標(biāo)簽：dsp 寄存器德州儀器 3872 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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