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      標簽　>　cowos

      cowos

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      cowos資訊

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      近日，野村證券在報告中指出，英偉達因多項產品需求放緩，將大砍在臺積電、聯電等CoWoS-S訂單量高達80%，預計將導致臺積電營收減少1%至2%。 野村半...

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      近日，據最新業界消息，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進封裝技術領域的持續...

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      英偉達(NVIDIA)執行長黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮，贊嘆臺灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產能。他也強調，并沒有縮減對CoWoS產能...

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      臺積電超大版CoWoS封裝技術：重塑高性能計算與AI芯片架構

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      黃仁勛：英偉達CoWoS產能將大幅增加

      近日，英偉達公司CEO黃仁勛親臨硅品精密臺中潭子新廠，并發表了一系列重要言論。 黃仁勛表示，英偉達Blackwell平臺的CoWoS-L產能正在持續增加...

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      郭明錤：英偉達將降低CoWoS-S封裝需求

      近日，天風證券知名分析師郭明錤在其個人博文中，針對英偉達最新調整的Blackwell架構藍圖，提出了自己的見解。 郭明錤指出，根據英偉達的最新動向，該公...

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      英偉達大幅削減臺積電和聯電CoWoS訂單

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      前言 一、CoWoS 技術概述 定義與結構：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種 2.5D 先進封裝技術，由 Chi...

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      本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 市場還關注臺積電2nm是否可能提前赴美生產。 臺積電11月歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，該公司...

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      臺積電計劃2027年推出超大版CoWoS封裝

      在11月的歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布了一項重要的技術進展。據透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術。

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      明年全球CoWoS產能需求將增長113%

      來源：摘編自集微網 據研究機構DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增...

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      明年全球CoWoS產能需求將增長113% 臺積電月產能將增至6.5萬片晶圓

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      2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%

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