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dip封裝技術(shù)

SOP封裝是是什么？有什么優(yōu)勢？

LKT系列SOP8封裝的芯片外接五個(gè)功能引腳，VCC、GND、RST、IO、CLK，設(shè)計(jì)開發(fā)階段方便在PCB上焊接調(diào)試，批量生產(chǎn)階段貼片生產(chǎn)效率高。近年...

2018-08-27 標(biāo)簽：芯片封裝 dip封裝 2.4萬 0

集成運(yùn)算放大器的基本應(yīng)用-模擬運(yùn)算電路

掌握用集成運(yùn)算放大器組成的比例、加法、減法、積分等運(yùn)算電路的性能及其測試方法。

2023-10-10 標(biāo)簽：電位器運(yùn)算放大器 DIP封裝 1.4萬 0

有哪些電子元器件封裝？

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高...

2018-08-17 標(biāo)簽：dip封裝 pga bga封裝 1.1萬 0

CDM的測試與失效分析

目前針對CDM的測試規(guī)模主要有：ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018 /IEC 60749-28/AEC-Q100-11。這三個(gè)詳規(guī)都...

2023-05-16 標(biāo)簽：ESD DIP封裝 CDM 9962 0

555定時(shí)器芯片是如何工作的？

說到振蕩器，不得不提555定時(shí)器芯片。它可以用于定時(shí)、觸發(fā)、脈沖產(chǎn)生和振蕩電路，所有和時(shí)鐘相關(guān)的領(lǐng)域都可以考慮采用。

2023-09-06 標(biāo)簽：振蕩器 DIP封裝晶體管 7678 0

什么是SMT PCBA和DIP

SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱為表面組裝技術(shù)（或是表面貼裝技術(shù)），分為無引腳或短引線，是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，也是目前電子組...

2019-10-04 標(biāo)簽：印制電路板 DIP封裝 smt 6358 0

電鍍工藝具有哪些優(yōu)勢呢？

電鍍又稱電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質(zhì)上屬于種電化學(xué)還原過程

2023-04-11 標(biāo)簽：DIP封裝 BGA QFN封裝 5452 0

自制一個(gè)上升時(shí)間快至2納秒的快速邊沿脈沖發(fā)生器

該電路使用的施密特觸發(fā)器芯片型號為：SN74HC14, 該電路的頻率為 4.4 kHz

2023-08-14 標(biāo)簽：示波器反相器 DIP封裝 5137 0

集成電路封裝技術(shù)是怎樣發(fā)展起來的？

80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）、塑料有引線芯片載體PLCC（...

2018-08-17 標(biāo)簽：集成電路 dip封裝 bga封裝 3731 0

TL074運(yùn)算放大器內(nèi)部結(jié)構(gòu)及參數(shù)仿真

淺析TL074運(yùn)算放大器內(nèi)部結(jié)構(gòu)及參數(shù)仿真

2023-07-05 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器 DIP封裝晶體管 3405 0

晶體管外形封裝

金屬TO 封裝是使用最早、應(yīng)用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。

2023-02-17 標(biāo)簽：DIP封裝晶體管 sip封裝 3139 0

介紹一款低成本高精度儀表放大器AD620AR

AD620是一款低成本、高精度儀表放大器，僅需要一個(gè)外部電阻來設(shè)置增益，增益范圍為1至10,000。

2022-10-09 標(biāo)簽：DIP封裝儀表放大器電源電流 2562 0

PCB布局12大坑，你了解幾個(gè)？

SMD元件之間有足夠的間距是PCB Layout工程師需要注意的第一件事情，太小的間距會增加焊膏的難度，并在焊盤之間產(chǎn)生焊點(diǎn)

2023-12-08 標(biāo)簽：SMD DIP封裝電解電容 2289 0

EMC測試不合格如何整改？

EMC主要是通過測試產(chǎn)品在電磁方面的干擾大小和抗干擾能力的綜合評定，是產(chǎn)品在質(zhì)量安全認(rèn)證方面重要的指標(biāo)之一。

2023-06-30 標(biāo)簽：ESD 電磁兼容 DIP封裝 2250 0

BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場景下的適用性

BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。

2023-10-12 標(biāo)簽：DIP封裝 BGA封裝芯片封裝 2223 0

一起看看怎么選擇PCBA廠家

有些高精密PCBA加工，一般打樣公司受制于技術(shù)能力和設(shè)備原因，無法提供此類服務(wù)。

2023-04-11 標(biāo)簽：DIP封裝 smt SOP 1973 0

裝配焊接新時(shí)代—DIP元件的更優(yōu)選擇

隨著SoC、Chiplet等技術(shù)的迅速發(fā)展和應(yīng)用，貼片封裝正在邁向“后摩爾時(shí)代”，焊接設(shè)備也由早期的回流焊一家獨(dú)大，逐漸發(fā)展到氣相焊、共晶爐、銀燒結(jié)百花齊放。

2023-10-12 標(biāo)簽：連接器 DIP封裝 SoC芯片 1868 0

SGBJ三相整流橋產(chǎn)品介紹

固锝SGBJ系列三相整流橋由六只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體，可以將三相交流電轉(zhuǎn)換成直流電，具有優(yōu)良的特性，廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、家...

2023-09-27 標(biāo)簽：開關(guān)電源 DIP封裝三相整流 1543 0

不同PCBA工藝流程的成本與報(bào)價(jià)介紹

PCBA工藝流程其實(shí)有很多種，不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù)，因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過程中所產(chǎn)生的成本不同，報(bào)價(jià)也不一樣。

2023-12-14 標(biāo)簽：DIP封裝 PCBA smt貼片 1319 0

PCBA線路板應(yīng)該選擇怎么樣的三防漆？

越來越多的電子產(chǎn)品采用防腐涂料，其質(zhì)量和可靠性可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量，電子產(chǎn)品的種類也越來越多。

2023-04-28 標(biāo)簽：PCB板 DIP封裝 smt 1149 0

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人工智能芯片主要包括NVidia GPU、Google的TPU、Intel的Nervana、IBM的TreueNorth、微軟的DPU和BrainWave、百度的XPU、Xilinx的xDNN、寒武紀(jì)芯片、地平線以及深鑒科技的AI芯片等，基本上是GPU、FPGA、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片三分天下的趨勢，三種芯片各有各自的優(yōu)劣，都在面向自己獨(dú)特的細(xì)分市場。
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機(jī)器視覺系統(tǒng)就是利用機(jī)器代替人眼來作各種測量和判斷。它是計(jì)算機(jī)學(xué)科的一個(gè)重要分支，它綜合了光學(xué)、機(jī)械、電子、計(jì)算機(jī)軟硬件等方面的技術(shù)，涉及到計(jì)算機(jī)、圖像處理、模式識別、人工智能、信號處理、光機(jī)電一體化等多個(gè)領(lǐng)域。圖像處理和模式識別等技術(shù)的快速發(fā)展，也大大地推動了機(jī)器視覺的發(fā)展。
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