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dip

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DIP雙列直插封裝(英語(yǔ):dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡(jiǎn)稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長(zhǎng)方形,在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座.

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dip資訊

PCBA線路板焊接的要點(diǎn)及操作規(guī)范

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2021-12-10 標(biāo)簽:芯片集成電路封裝 7885 0

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2021-10-29 標(biāo)簽:控制開關(guān)DIP旋轉(zhuǎn)編碼 1.3萬 0

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對(duì)芯片封裝類型的認(rèn)識(shí)

PQFP 封裝的芯片四周均有引腳,引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般在 100 個(gè)以上。

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PCBA是PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列加工制程。PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多,一定要控...

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波峰焊爐中焊料的維護(hù)及工藝調(diào)整

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2020-06-16 標(biāo)簽:PCBADIP 1.3萬 0

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