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FinFET全稱叫鰭式場效應晶體管,是一種新的互補式金氧半導體晶體管。FinFET命名根據晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設計可以改善電路控制并減少漏電流,縮短晶體管的閘長。
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iPhone15或使用臺積電3nm芯片,A17性能大幅度提升?
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更小的工藝節點,加上不斷尋求在設計中添加更多功能,迫使芯片制造商和系統公司選擇哪些設計和制造團隊能夠獲得不斷縮小的技術利潤。
Silicon Box察覺到當前市場缺乏chiplet的先進封裝能力,因此決定填補這個空白。其生產模式僅專注于chiplet,這是以前從未見過的。
臺積電宣布推出大學FinFET專案,目的在于培育未來半導體芯片設計人才并推動全球學術創新。
EDA三大巨頭拿下中國90%市場份額 國產EDA軟件廠商有新的突破
EDA領域,美國三大巨頭Synopsys、Cadence,Siemens EDA(位于美國,被西門子收購)拿下了全球約80%的份額。而在中國市場,這3大...
隨著半導體制造技術的進一步發展,未來數年中裝備市場的宏觀增長速度會大概率繼續跑贏整體的器件市場。
與5nm制程工藝相比,3nm制程的邏輯密度將提升約70%,同等功耗下速度提升10-15%,或同等速度下功耗降低25-30% 。
最小 Lg 是溝道柵極控制的函數,例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉移到具有 3 個柵極圍繞薄溝道的 FinFET,從而實現更短的 Lg。F...
據業內消息人士稱,臺積電的每片晶圓銷售價格從亞10nm工藝節點開始呈指數級增長,其中3nm的晶圓價格高達20,000美元。
鰭式場效應晶體管(FinFET)是立體多柵器件的一種,其主要特征是由魚鰭形(Fin)的薄層硅構成折疊的導電通道,并由雙面或三面折疊包圍的柵極控制。
據悉,臺積電在本次技術論壇上主要透露以下三點信息:一是半導體產業正發生三大改變;二是低端芯片短缺成為供應鏈瓶頸;三是3納米量產在即,2納米2025年量產。
FinFET在22nm節點的首次商業化為晶體管——芯片“大腦”內的微型開關——制造帶來了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比,與柵極三面接觸的“鰭”所形成...
近年,隨著半導體工藝技術的持續發展,大量手機、物聯網、人工智能、高性能計算等領域所應用的專業芯片陸續采用FinFET先進工藝來實現,以滿足高性能設計需求...
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