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hbm技術(shù)

概倫電子芯片級HBM靜電防護(hù)分析平臺ESDi介紹

ESDi平臺是一款先進(jìn)的芯片級ESD(靜電防護(hù))驗證平臺，為設(shè)計流程的各個階段提供定制化解決方案。該平臺包括原理圖級HBM(人體模型)檢查工具ESDi-...

2025-04-22 標(biāo)簽：ESD 靜電防護(hù)概倫電子 283 0

HBM技術(shù)的優(yōu)勢和應(yīng)用場景

近年來隨著人工智能浪潮的興起，數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器市場對于內(nèi)存性能的要求達(dá)到了前所未有的高度。HBM（高帶寬內(nèi)存）憑借其卓越的性能優(yōu)勢，如高帶寬、低功耗、高...

2025-03-25 標(biāo)簽：服務(wù)器內(nèi)存數(shù)據(jù)中心 1392 0

簡要分析HBM人體放電模型

HBM是 Human-Body Model的簡稱，即我們所熟知的ESD靜電放電里的人體放電模型，表征芯片的抗靜電能力，電子工程師都知道這個參數(shù)越高代表芯...

2025-02-14 標(biāo)簽：ESD 靜電放電模型 618 0

先進(jìn)封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上）先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor ...

2025-01-08 標(biāo)簽：仿真 3D封裝 HBM 1327 0

ESD測試模式簡介

在電子領(lǐng)域，有一個常常被忽視卻又可能帶來巨大危害的“隱形殺手”——ESD（Electrostatic Discharge，靜電放電）。靜電放電產(chǎn)生的瞬時...

2024-12-18 標(biāo)簽：ESD 靜電放電測試模型 1725 0

芯片靜電測試之HBM與CDM詳解

在芯片制造與使用的領(lǐng)域中，靜電是一個不容小覷的威脅。芯片對于靜電極為敏感，而HBM（人體模型）測試和CDM（充放電模型）測試是評估芯片靜電敏感度的重要手段。

2024-12-16 標(biāo)簽：芯片集成電路靜電測試 5258 0

ESD HBM測試差異較大的結(jié)果分析

ESD HBM測試結(jié)果差異較大的原因，通常包括設(shè)備/儀器差異、?校準(zhǔn)和維護(hù)水平不同、?環(huán)境條件差異、?測試樣本差異、?測試操作員技能和經(jīng)驗差異以及測試方...

2024-11-18 標(biāo)簽：ESD 測試實驗室 1090 0

AI時代核心存力HBM(上)

? 一、HBM 是什么？ 1、HBM 是 AI 時代的必需品作為行業(yè)主流存儲產(chǎn)品的動態(tài)隨機存取存儲器 DRAM 針對不同的應(yīng)用領(lǐng)域定義了不同的產(chǎn) 品，幾...

2024-11-16 標(biāo)簽：DRAM 存儲 HBM 1430 0

HBM與GDDR內(nèi)存技術(shù)全解析

在高性能圖形處理領(lǐng)域，內(nèi)存技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。本文介紹兩種主要的圖形內(nèi)存技術(shù)：高帶寬內(nèi)存（HBM）和圖形雙倍數(shù)據(jù)速率（GDDR），它們在架構(gòu)、性能特...

2024-11-15 標(biāo)簽：內(nèi)存 HBM GDDR 2691 0

芯片封裝技術(shù)中不同術(shù)語的基本定義

在現(xiàn)代芯片封裝技術(shù)中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關(guān)鍵組件，尤其在3D集成技術(shù)中起到至關(guān)重要的作...

2024-10-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)芯片封裝 HBM 2439 0

簡述HBM技術(shù)的重要性

眾所周知，數(shù)據(jù)處理需求呈指數(shù)級增長，芯片技術(shù)正奮力攀登至性能極限的巔峰。高帶寬內(nèi)存（HBM）以其開創(chuàng)性的內(nèi)存堆疊技術(shù)獨占鰲頭，導(dǎo)致其容量需求激增；而傳統(tǒng)...

2024-09-23 標(biāo)簽：內(nèi)存數(shù)據(jù)中心 HBM 1200 0

ESD的3種模型和RF PA ESD保護(hù)方案介紹

芯樸科技所有5G n77 n77/79 PAMiF LFEM 天線口內(nèi)置IEC ESD保護(hù)電路設(shè)計，無需外加額外ESD保護(hù)電路情況下，都通過 IEC E...

2024-04-24 標(biāo)簽：寄生電容電磁感應(yīng)ESD保護(hù)電路 2507 0

一文詳解基于以太網(wǎng)的GPU Scale-UP網(wǎng)絡(luò)

最近Intel Gaudi-3的發(fā)布，基于RoCE的Scale-UP互聯(lián)，再加上Jim Keller也在談用以太網(wǎng)替代NVLink。

2024-04-22 標(biāo)簽：以太網(wǎng)單芯片交換機 5137 0

如何打破內(nèi)存限制融合HBM與DDR5創(chuàng)新

正如我們在最初涉足Celestial的產(chǎn)品戰(zhàn)略時所討論的那樣，該公司的零件分為三大類：小芯片、中介層和英特爾EMIB或臺積電CoWoS的光學(xué)旋轉(zhuǎn)，稱為OMIB。

2024-04-08 標(biāo)簽：芯片交換機 HBM 817 0

Nvidia AI芯片GPU架構(gòu)路線圖分析與解讀

B100將采用雙Die架構(gòu)。如果采用異構(gòu)Die合封方式，封裝基板面積將小于當(dāng)前先進(jìn)封裝4倍Reticle面積的約束。而如果采用計算Die和IO Die分...

2024-04-06 標(biāo)簽：NVIDIA gpu 人工智能 1854 0

什么是HBM3E內(nèi)存？Rambus HBM3E/3內(nèi)存控制器內(nèi)核

Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對高帶寬和低延遲進(jìn)行了優(yōu)化，以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。

2024-03-20 標(biāo)簽：處理器 DRAM 人工智能 3525 0

Nvidia芯片工藝先進(jìn)封裝演進(jìn)洞察

根據(jù)IRDS的樂觀預(yù)測，未來5年，邏輯器件的制造工藝仍將快速演進(jìn)，2025年會初步實現(xiàn)Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左...

2024-03-15 標(biāo)簽：cpu NVIDIA gpu 2485 0

HBM：突破AI算力內(nèi)存瓶頸，技術(shù)迭代引領(lǐng)高性能存儲新紀(jì)元

HBM制造集成前道工藝與先進(jìn)封裝，TSV、EMC、鍵合工藝是關(guān)鍵。HBM制造的關(guān)鍵在于TSV DRAM，以及每層TSV DRAM之間的連接方式。

2024-03-14 標(biāo)簽：DRAM 寄存器 cpu 1790 0

HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技術(shù)對比

AI服務(wù)器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā)，且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加，經(jīng)測算，預(yù)期25年市場規(guī)模約150億美元，增速超過50%。

2024-03-01 標(biāo)簽：存儲器服務(wù)器 HBM 3055 0

重鑄AI云紀(jì)元：助力超大模型運行的GPU集群

正如GigaIO全球銷售首席技術(shù)官Matt Demas在接受采訪時所說："我們利用我們的SuperNODE為TensorWave創(chuàng)建了一個大型...

2024-01-05 標(biāo)簽：加速器 gpu AI 457 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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