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標(biāo)簽 > hbm
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下一代HBM技術(shù)路線選擇對(duì)行業(yè)有何影響?
HBM 存儲(chǔ)器堆棧通過(guò)微凸塊連接到 HBM 堆棧中的硅通孔(TSV 或連接孔),并與放置在基礎(chǔ)封裝層上的中間件相連,中間件上還安裝有處理器,提供 HBM...
芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情況下,DRAM——尤其是高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有著良好的記錄,也...
2023-11-22 標(biāo)簽:DRAMSRAM數(shù)據(jù)中心 1062 0
半導(dǎo)體封裝的四個(gè)主要作用,包括機(jī)械保護(hù)、電氣連接、機(jī)械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異,保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。
2023-11-20 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體封裝WLCSP封裝 1.4萬(wàn) 0
汽車EE體系結(jié)構(gòu)中的功能域介紹
2023-11-15 標(biāo)簽:DRAM汽車電子存儲(chǔ)系統(tǒng) 476 0
HBM技術(shù)是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM,它可以為高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲(chǔ)解決方案。本文將介...
2023-11-09 標(biāo)簽:DRAM數(shù)據(jù)傳輸HBM 1.5萬(wàn) 0
2.5D封裝應(yīng)力翹曲設(shè)計(jì)過(guò)程
本文通過(guò)測(cè)試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應(yīng)力、可靠性的因素:real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對(duì)...
Power Design Manager (PDM) 2023.1的新增功能
PDM 已經(jīng)與其它 AMD FPGA 和自適應(yīng) SoC 工具一起集成到統(tǒng)一的安裝程序中。這是一款獨(dú)立的工具,無(wú)需任何額外的 AMD 軟件,即可運(yùn)行或完成安裝。
2023-09-06 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)PDMDDR4 1097 0
不同的存儲(chǔ)器技術(shù)介紹 如何選擇正確的存儲(chǔ)器技術(shù)
存儲(chǔ)器子系統(tǒng)的主要功能是在云計(jì)算和人工智能 (AI)、汽車和移動(dòng)等廣泛應(yīng)用中盡可能快速可靠地為主機(jī)(CPU 或 GPU)提供必要的數(shù)據(jù)或指令。片上系統(tǒng) ...
ChatGPT 等生成式人工智能工具對(duì)社會(huì)眾多領(lǐng)域產(chǎn)生了巨大影響。作為工程師,了解使之成為可能的計(jì)算技術(shù)對(duì)我們很有幫助。 近年來(lái),隨著新技術(shù)以前所未有的...
2023-08-11 標(biāo)簽:芯片人工智能imagination 1037 0
什么是硅或TSV通路?使用TSV的應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)
TSV不僅賦予了芯片縱向維度的集成能力,而且它具有最短的電傳輸路徑以及優(yōu)異的抗干擾性能。隨著摩爾定律慢慢走到盡頭,半導(dǎo)體器件的微型化也越來(lái)越依賴于集成T...
在數(shù)據(jù)中心和邊緣運(yùn)行的技術(shù),如 AI 和視覺(jué),具有與之相關(guān)的巨大內(nèi)存和計(jì)算要求
2023-07-07 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器嵌入式系統(tǒng) 655 0
Versal HBM系列外部參考時(shí)鐘設(shè)計(jì)指南文章
Versal HBM 棧可通過(guò)內(nèi)部 HSM0 參考時(shí)鐘來(lái)進(jìn)行時(shí)鐘設(shè)置,此參考時(shí)鐘是由 CIPS 或外部時(shí)鐘源生成的。
HBM3:用于解決高密度和復(fù)雜計(jì)算問(wèn)題的下一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)
在這個(gè)技術(shù)革命的時(shí)代,人工智能應(yīng)用程序、高端服務(wù)器和圖形等領(lǐng)域都在不斷發(fā)展。這些應(yīng)用需要快速處理和高密度來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù),其中高帶寬內(nèi)存 (HBM) 提供了最...
ESD按照發(fā)生階段主要分為兩類:1.發(fā)生在芯片上PCB板前的過(guò)程中(生產(chǎn) 、封裝、運(yùn)輸、銷售、上板)這類ESD事件完全需要由芯片自己承受。
2023-05-16 標(biāo)簽:ESDPCB板IC設(shè)計(jì) 1.5萬(wàn) 0
BEV+Transformer對(duì)智能駕駛硬件系統(tǒng)有著什么樣的影響?
BEV+Transformer是目前智能駕駛領(lǐng)域最火熱的話題,沒(méi)有之一,這也是無(wú)人駕駛低迷期唯一的亮點(diǎn),BEV+Transformer徹底終結(jié)了2D直視...
高性能計(jì)算、人工智能和 5G 移動(dòng)通信等高性能需求的出現(xiàn)驅(qū)使封裝技術(shù)向更高密度集成、更高速、低延時(shí)和更低能耗方向發(fā)展。
HBM(Human Body Model) 驗(yàn)證測(cè)試已經(jīng)成為IC 防靜電等級(jí)的必測(cè)項(xiàng)目,一般是直接委外第三方實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行驗(yàn)證,但卻不知道自己的IC用的靜電...
2022-11-30 標(biāo)簽:防靜電測(cè)試機(jī)靜電測(cè)試 2888 0
2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展,可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(inter...
介紹一款自適應(yīng)調(diào)整、數(shù)字輸出的旋轉(zhuǎn)位置齒輪傳感器MLX90217
MLX90217 是一款自適應(yīng)調(diào)整、數(shù)字輸出的旋轉(zhuǎn)位置齒輪傳感器,可應(yīng)用于汽車凸輪軸傳感器以及其它速度傳感器。
2022-10-19 標(biāo)簽:ESDAD轉(zhuǎn)換器速度傳感器 1963 0
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