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從PC時代走向移動與AI時代,芯片的架構也從以CPU為中心走向了以數據為中心。AI帶來的考驗不僅包括芯片算力,也包括內存帶寬。縱使DDR和GDDR速率較...
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)近幾年,數據中心、云服務以及物聯網設備保持需求的高速增長。在大數據的處理方面,人工智能和機器學習(AI/ML)的使用率也將...
Virtex UltraScale+部分芯片中集成了HBM(High Bandwidth Memory)。HBM的容量最小為8GB,最大可達16GB,極...
高帶寬內存突破4Gbps!Rambus獨家內存接口方案發力AI和HPC市場
“在人工智能領域,對帶寬需要上升到1.0Gbps需求,Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒,4.0 Gbps是全新的行業標桿,我...
臺積電將在2023年完成3200mm2芯片,內部封裝12顆HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進展和規劃,臺積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術,畢竟隨著高性能計算需求的與日俱增、半導體工藝的日益復雜,單靠升...
相比GDDR顯存,HBM技術的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領先,前不久JEDEC又推出了HBM2e規范,三星搶先推出容量可達96GB的HBM2e顯存。
各大制造商開始引進高帶寬存儲器 它將成為新一代HBM DRAM產品
比爾·蓋茨(Bill Gates)在1999年出版的《未來時速》(Business @ the Speed of Thought)一書中描繪了一種“數字...
目前在顯存行業有兩個方向,一是傳統的GDDR繼續演化,NVIDIA RTX 20系列已經用上最新的GDDR6,二就是高帶寬的HBM,已經進化到第二代,N...
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到臺灣半導體產業幾個重要的發展方向,像是7奈米制程方面的討論、材料與制程設備的導入等。不過,...
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