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HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲)已成為現代高端FPGA的一個重要標志和組成部分,尤其是在對帶寬要求越來越高的現如今,DD...
四川長虹回應幫華為代工 HBM芯片備受關注 AI的爆發極大的推動了HBM芯片的需求;今日市場有傳聞稱四川長虹將為華為代工HBM芯片,對此傳言四川長虹回應...
相比GDDR顯存,HBM技術的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領先,前不久JEDEC又推出了HBM2e規范,三星搶先推出容量可達96GB的HBM2e顯存。
高帶寬內存突破4Gbps!Rambus獨家內存接口方案發力AI和HPC市場
“在人工智能領域,對帶寬需要上升到1.0Gbps需求,Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒,4.0 Gbps是全新的行業標桿,我...
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)日前,韓媒報道SK海力士副總裁Kang Wook-sung透露,SK海力士HBM2E正用于Waymo自動駕駛汽車,并強調S...
SK海力士截至2024年9月30日的2024財年第三季度財務報告顯示,公司2024財年第三季度結合并收入為17.5731萬億韓元,營業利潤為7.03萬億...
先進封裝技術之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場,中國何時分一杯羹?
文章轉自:屹立芯創公眾號 “TSV是能實現芯片內部上下互聯的技術,可以使多個芯片實現垂直且最短互聯”,AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進,HBM...
探究GDDR6給FPGA帶來的大帶寬存儲優勢以及性能測試(上)
1. 概述 隨著互聯網時代的到來,人類所產生的數據發生了前所未有的、爆炸性的增長。IDC預測,全球數據總量將從2019年的45ZB增長到2025年的17...
2025年CES展:英偉達CEO黃仁勛將發表演講并可能進行HBM對談
2025年美國消費性電子展(CES)將于1月7日盛大開幕,全球圖形處理器(GPU)巨頭英偉達的首席執行官黃仁勛將在此次展會上發表專題演講,分享英偉達在技...
AI需求引爆存儲市場,2024存儲市場趨勢如何?CFMS給出預測
3月20日,2024年中國閃存市場峰會CFMS在深圳前海華僑城JW萬豪酒店盛大召開,三星、SK海力士、美光、鎧俠、長江存儲等內存大廠高管紛紛發表重磅演講...
電子發燒友網報道(文/李彎彎)近日消息,英特爾與軟銀集團宣布達成戰略合作,共同開發具有劃時代意義的AI專用內存芯片。這項合作將致力于突破當前AI計算中的...
押注HBM3E和PCle5.0 SSD, 四家存儲芯片大廠旗艦新品匯總
電子發燒友原創 章鷹 ? 4月1日,韓國股市開盤后,存儲大廠SK海力士一度漲幅超過4%,市值已超過 1,000 億美元,受益于投資者持續買入AI相關股票...
由于其高理論電位(3.55 V)和高容量(528 mAh/g),氟化銅(CuF2)在所有金屬氟化物正極中具有最高的能量密度。然而,CuF2只能進行不到5...
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)近幾年,數據中心、云服務以及物聯網設備保持需求的高速增長。在大數據的處理方面,人工智能和機器學習(AI/ML)的使用率也將...
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