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最近,隨著人工智能行業(yè)的高速崛起,大算力芯片業(yè)成為半導(dǎo)體行業(yè)為數(shù)不多的熱門領(lǐng)域HBM(高寬帶內(nèi)存:High-bandwidthmemory)作為大算力芯...
谷歌最強(qiáng)大的定制設(shè)計(jì)人工智能加速器—TPU v5p芯片
谷歌正迅速成為 BFF Nvidia 的強(qiáng)大對(duì)手——為其超級(jí)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力的 TPU v5p AI 芯片速度更快,內(nèi)存和帶寬比以往任何時(shí)候都多,甚至擊敗...
了解到,2.5D封裝技術(shù)能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺(tái)積電所采取的CoWoS技術(shù)以及三星的I...
三星強(qiáng)化HBM工作團(tuán)隊(duì)為永久辦公室,欲搶占HBM3E領(lǐng)域龍頭地位?
這一結(jié)構(gòu)性調(diào)整體現(xiàn)出三星對(duì)于存儲(chǔ)器領(lǐng)域HBM產(chǎn)品間競(jìng)爭(zhēng)壓力的關(guān)注。SK海力士已然在HBM3市場(chǎng)奪得先機(jī),并因其在人工智能領(lǐng)域的廣泛運(yùn)用吸引了大量訂單。
高盛談HBM四年十倍市場(chǎng) 人工智能驅(qū)動(dòng)HBM市場(chǎng)騰飛
在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面,高盛認(rèn)為,由于HBM市場(chǎng)供不應(yīng)求的情況將持續(xù)存在,業(yè)內(nèi)主要玩家如SK海力士、三星和美光等將從中受益。
臺(tái)積電將在2023年完成3200mm2芯片,內(nèi)部封裝12顆HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進(jìn)展和規(guī)劃,臺(tái)積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術(shù),畢竟隨著高性能計(jì)算需求的與日俱增、半導(dǎo)體工藝的日益復(fù)雜,單靠升...
三星攜手臺(tái)積電,共同研發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片技術(shù)
據(jù)最新報(bào)道,三星電子與臺(tái)積電攜手共謀AI芯片的未來,雙方正緊密合作開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM4)芯片,旨在鞏固并加強(qiáng)各自在快速增長的人工智能芯片市場(chǎng)...
MI300X是一款與NVIDIA旗艦顯卡H100相媲美的產(chǎn)品。它擁有8個(gè)XCD核心,304組CU單元和8組HBM3核心。顯存容量達(dá)到了192GB,相當(dāng)于...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))今年對(duì)于存儲(chǔ)廠商而言,可謂是重新梳理市場(chǎng)需求的一年,不少企業(yè)對(duì) NAND和DRAM 的業(yè)務(wù)進(jìn)行了大幅調(diào)整,有的就選擇了將重...
2023-12-13 標(biāo)簽:HBM 1928 0
SK海力士在HBM領(lǐng)域中MR-MUF技術(shù)的發(fā)展
挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們?cè)趯で箝_創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片《誰是打破常規(guī)者》播出后,將推出一系列文章,展示公司...
Hanmi半導(dǎo)體與三星電子討論HBM供應(yīng)鏈,擴(kuò)大客戶群和市場(chǎng)份額
美國IT企業(yè)投資規(guī)模的加大使得HBM市場(chǎng)迅速成長。預(yù)計(jì)至2024年,HBM供應(yīng)緊缺問題將愈發(fā)嚴(yán)重。對(duì)此,三星計(jì)劃于2023年末和2024年初供應(yīng)第四代H...
JEDEC公布顯存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的升級(jí)版 容量和帶寬都大為提升
目前在顯存行業(yè)有兩個(gè)方向,一是傳統(tǒng)的GDDR繼續(xù)演化,NVIDIA RTX 20系列已經(jīng)用上最新的GDDR6,二就是高帶寬的HBM,已經(jīng)進(jìn)化到第二代,N...
2025年HBM已售罄,存儲(chǔ)大廠加快HBM4進(jìn)程
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)近日,繼閃迪、長江存儲(chǔ)向渠道發(fā)布了漲價(jià)通知后,美光科技向客戶發(fā)出的漲價(jià)函在渠道曝光。漲價(jià)函顯示,美光觀察到各個(gè)業(yè)務(wù)部門的需...
SK海力士將向英偉達(dá)系統(tǒng)供應(yīng)HBM3
SK海力士在業(yè)界率先開發(fā)出最新高帶寬存儲(chǔ)器(HBM, High Bandwidth Memory)產(chǎn)品HBM31,公司不僅又一次創(chuàng)造歷史,更進(jìn)一步鞏固了...
AI加速存儲(chǔ)芯片反轉(zhuǎn) HBM芯片崛起
HBM(High Bandwidth Memory)是一種創(chuàng)新的CPU/GPU內(nèi)存芯片,它通過堆疊多個(gè)DDR芯片并與GPU封裝在一起,實(shí)現(xiàn)了高容量和高位...
今日看點(diǎn)丨歐盟正式對(duì)中國新能源車加征關(guān)稅;三星電子改組,新設(shè)HBM芯片獨(dú)立研發(fā)團(tuán)隊(duì)
1. 上汽仍為頂格受罰,歐盟正式對(duì)中國新能源車加征關(guān)稅 ? 7月4日?qǐng)?bào)道稱,歐盟委員會(huì)決定對(duì)來自中國的電動(dòng)汽車進(jìn)口征收臨時(shí)反補(bǔ)貼稅,其中,比亞迪為17....
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))從PC時(shí)代走向移動(dòng)與AI時(shí)代,芯片的架構(gòu)也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來的考驗(yàn)不僅包括芯片算力,也包括內(nèi)存帶...
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