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      標簽　>　hbm

      hbm

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      hbm資訊

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      高盛談HBM四年十倍市場 受益于AI服務器持續增長 AI需求爆發引發HBM存儲水漲船高，高盛認為HBM供不應求的情況未來幾年或將持續，高盛預計市場規模將...

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      華海誠科：加大研發以迎接華為進軍芯片封測業務的挑戰，助力國產化進程

      針對LMC和GMC兩種不同類型的塑封料，華海誠科詳細解釋了它們的特點和適用范圍。其中，LMC是經驗較為豐富的晶圓級別封裝用塑封材料，具有極快的固化溫度、...

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      半導體存儲器改革 HBM技術從幕后走向臺前

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      2023-07-13 標簽：DRAMAISK海力士 1348 0

      三星發布首款12層堆疊HBM3E DRAM，帶寬高達1280GB/s，容量達36G

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      2024-02-27 標簽：三星電子AIHBM 1333 0

      三星HBM芯片雖通過英偉達測試，仍存挑戰

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      三星調整晶圓代工策略，聚焦NAND Flash與HBM

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      預計英偉達將于Q1完成HBM3e驗證 2026年HBM4將推出

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      2023-11-27 標簽：芯片英偉達HBM 1325 0

      大模型市場，不止帶火HBM

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      近日，HBM成為芯片行業的火熱話題。據TrendForce預測，2023年高帶寬內存（HBM）比特量預計將達到2.9億GB，同比增長約60%，2024年...

      2023-07-11 標簽：存儲器DDR4SDRAM控制器 1319 0

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      2023-11-24 標簽：DRAMNANDHBM 1319 0

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      隨著Chat GPT的火爆，整個AI硬件市場迎來了奇點，除了GPU之外，HBM存儲也進入了爆發式的增長，根據TrendForce，2022年全球HBM容...

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      　　三星電子報告2023年第四季度營業利潤下降35%至2.8萬億韓元（約合21.3億美元），而分析師平均預期為3.7萬億韓元；營業收入同比下降4.9%至...

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      臺灣力成將量產HBM芯片封測業務，預計今年年底客戶驗證完成

      蔡篤恭指出，力成深諳硅通孔（TSV）工藝已長達十年之久，過去這一技術曾用于CIS，而現在也可以服務于HBM，特別是面對日益縮小的晶圓和更高精度的研磨要求...

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