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hbm資訊

三星電子成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

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SK海力士將采用臺積電7nm制程生產HBM4內存基片

HBM內存基礎裸片即DRAM堆疊基座,兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內存合作協議,首要任務便是提升HBM基礎邏輯芯片性能。

2024-04-23 標簽:DRAMSK海力士HBM 1082 0

HBM市場將爆發“三國之戰”

英偉達的圖形處理器(gpu)是高附加值產品,特別是high end h100車型的售價為每個6000萬韓元(約4.65萬美元)。英偉達將在存儲半導體領域...

2023-11-29 標簽:圖形處理器英偉達HBM 1076 0

AI時代核心存力HBM(中)

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HBM 對半導體產業鏈的影響1. HBM 的核心工藝在于硅通孔技術(TSV)和堆疊鍵合技術 硅通孔:TSV(Through-Silicon Via) 是...

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美光科技Q2業績超預期 第二季度營收達到58.2億美元

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2024-03-22 標簽:英偉達SK海力士HBM 1066 0

AI PC推動存儲規格升級 預期明年上半年DDR5將會超越DDR4

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2023-11-25 標簽:DRAM存儲器DDR4 1065 0

SK海力士將在HBM生產中采用混合鍵合技術

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2024-07-17 標簽:半導體SK海力士HBM 1063 0

英偉達加速Rubin平臺AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲器

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SK海力士宣布HBM內存生產配額全部售罄

SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示,作為 HBM 行業翹楚,海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求,現已提前調整產量,以期更好地滿足...

2024-02-23 標簽:SK海力士HBMDDR5 1061 0

韓國半導體設備商積極開發新一代HBM加工工具

 目前,hbm在整個dram市場中所占比重不到1%,但隨著人工智能和ai半導體市場的迅速增長,對hbm的需求正在增加。市場調查機構預測說,到2023年全...

2023-09-01 標簽:半導體DRAM人工智能 1060 0

有消息稱2025年HBM價格上漲

據存儲器業內人士透露,隨著規格的升級,2025年HBM(高帶寬存儲器)價格預計將呈現上揚趨勢。這一預測基于HBM在高性能計算領域的廣泛應用及其不斷提升的...

2024-10-29 標簽:存儲器HBMDDR5 1058 0

HBM3E明年商業出貨,兼具高速和低成本優點

? ? 據了解,HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個DRAM,能夠提升數據處理速度,HBM DRAM產品以 HBM(第一...

2023-10-10 標簽:DRAMERPHBM 1057 0

三星追趕AI芯片競賽,計劃采用海力士制造技術

三星必須采取一些措施來提高其HBM產量......采用MUF技術對三星來說有點不得已而為之,因為它最終遵循了SK海力士首次使用的技術。

2024-03-14 標簽:芯片制造SK海力士HBM 1054 0

競逐HBM,三星競爭力在下降?

7月5日,在三星每周三舉行的員工內部溝通活動期間,三星電子負責半導體業務的 DS 部門總裁 Kyung Kye-hyun 表示,“三星高帶寬內存 (HB...

2023-07-10 標簽:三星電子存儲器超級計算機 1042 0

三星正在開發HBM4 目標2025年供貨

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2023-10-11 標簽:存儲器封裝HBM 1040 0

存儲價格低迷,三星2023年營業利益率恐跌至12年最低水平

三星電子2023年營業利益率恐時隔12年跌至個位數。

2023-07-07 標簽:DRAMCSPNAND芯片 1038 0

SK海力士HBM營收暴漲250%

韓國存儲芯片巨頭SK海力士近日發布了其截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務報告,這份報告展現出了公司在復雜市場環境下的強勁韌性與增長潛力。...

2024-08-05 標簽:存儲芯片SK海力士HBM 1034 0

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