HBM3E明年商業出貨,兼具高速和低成本優點
據了解，HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個DRAM，能夠提升數據處理速度，HBM DRAM產品以 HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的順序開發。而HBM3E 是 HBM3 的擴展(Extended)版本。
美光科技日前宣稱新款HBM3E同樣可以達到 1.2 TB/s的速度，skjmnft同時已經向英偉達等用戶ERP交付樣品。
該公司的HBM3E內存采用 eight-tier 布局，每個堆棧為24 GB，采用1β 技術生產，具備出色的性能。Multiable萬達寶ERP具備數字化管理各個業務板塊,提升業務效率。
美光方面宣稱，公司的HBM3E內存在提供和友商相同級別的性能之外，其成本會比其它友商更低。同時還表示明年開始商業出貨，當前正在尋求這些產品的認證。
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審核編輯 黃宇
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發表于 03-20 14:12
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