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標(biāo)簽 > hbm
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美光科技Q2業(yè)績(jī)超預(yù)期 第二季度營(yíng)收達(dá)到58.2億美元
隨著全球范圍內(nèi)對(duì)人工智能技術(shù)的日益重視和應(yīng)用,美光科技的存儲(chǔ)芯片需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
競(jìng)逐HBM,三星競(jìng)爭(zhēng)力在下降?
7月5日,在三星每周三舉行的員工內(nèi)部溝通活動(dòng)期間,三星電子負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的 DS 部門(mén)總裁 Kyung Kye-hyun 表示,“三星高帶寬內(nèi)存 (HB...
2023-07-10 標(biāo)簽:三星電子存儲(chǔ)器超級(jí)計(jì)算機(jī) 1089 0
韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商積極開(kāi)發(fā)新一代HBM加工工具
目前,hbm在整個(gè)dram市場(chǎng)中所占比重不到1%,但隨著人工智能和ai半導(dǎo)體市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng),對(duì)hbm的需求正在增加。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)說(shuō),到2023年全...
HBM3E明年商業(yè)出貨,兼具高速和低成本優(yōu)點(diǎn)
? ? 據(jù)了解,HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個(gè)DRAM,能夠提升數(shù)據(jù)處理速度,HBM DRAM產(chǎn)品以 HBM(第一...
存儲(chǔ)價(jià)格低迷,三星2023年?duì)I業(yè)利益率恐跌至12年最低水平
三星電子2023年?duì)I業(yè)利益率恐時(shí)隔12年跌至個(gè)位數(shù)。
HBM內(nèi)存市場(chǎng)旺盛,2025年產(chǎn)能與市場(chǎng)份額將攀升
該報(bào)告顯示,2023 年 HBM 在市場(chǎng)中的占比僅為 2%,但預(yù)計(jì)今年將增至 5%,明年則有望突破 10%;而在市場(chǎng)份額上,從去年的 8%上升至今年的 ...
SK海力士宣布HBM內(nèi)存生產(chǎn)配額全部售罄
SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對(duì)此表示,作為 HBM 行業(yè)翹楚,海力士洞察到市場(chǎng)對(duì) HBM 存儲(chǔ)的巨大需求,現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量,以期更好地滿(mǎn)足...
韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士近日發(fā)布了其截至2024年6月30日的2024財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告,這份報(bào)告展現(xiàn)出了公司在復(fù)雜市場(chǎng)環(huán)境下的強(qiáng)勁韌性與增長(zhǎng)潛力。...
KB證券最新研究報(bào)告指出,SK海力士在英偉達(dá)(Nvidia)人工智能(AI)領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求下,有望成為受益最大的企業(yè)之一。該機(jī)構(gòu)不僅設(shè)定了28萬(wàn)韓元的目...
三星正在開(kāi)發(fā)HBM4 目標(biāo)2025年供貨
Sangjun Hwang還表示:“正在準(zhǔn)備開(kāi)發(fā)出最適合高溫?zé)崽匦缘姆菍?dǎo)電粘合膜(ncf)組裝技術(shù)和混合粘合劑(hcb)技術(shù),并適用于hbm4產(chǎn)品。”
2025年英偉達(dá)HBM市場(chǎng)采購(gòu)比重將超70%
據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新發(fā)布的HBM市場(chǎng)報(bào)告,隨著AI芯片技術(shù)的不斷迭代升級(jí),單一芯片所能搭載的HBM(高帶寬內(nèi)存)容量正顯著增長(zhǎng)。作為當(dāng)前H...
三星HBM研發(fā)受挫,英偉達(dá)測(cè)試未達(dá)預(yù)期,如何滿(mǎn)足AI應(yīng)用GPU的市場(chǎng)需求?
據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星HBM3E未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試可能源于臺(tái)積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題。三星與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng),但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場(chǎng)...
您的存儲(chǔ)器堆疊了嗎?—賽靈思推出16GB HBM FPGA
當(dāng)您想到處理性能時(shí),腦子里最先出現(xiàn)的影響因素往往并不是存儲(chǔ)吧?但是,如果您正在處理海量的大型數(shù)據(jù)集,那么每個(gè)步驟的帶寬將會(huì)直接決定您完成工作的速度和效率。
三星和AMD日前宣布達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值30億美元的合作協(xié)議,引起了半導(dǎo)體領(lǐng)域的巨大轟動(dòng)。
SK海力士HBM4E內(nèi)存2025年下半年采用32Gb DRAM裸片量產(chǎn)
值得注意的是,目前全球三大內(nèi)存制造商都還未開(kāi)始量產(chǎn)1c nm(第六代10+nm級(jí))制程DRAM內(nèi)存顆粒。早前報(bào)道,三星電子與SK海力士預(yù)計(jì)今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)1c...
時(shí)任AMD CEO的蘇姿豐表示,HBM采用堆疊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)速度的提升,大幅改變了GPU邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),DRAM顆粒由“平房設(shè)計(jì)”改為“樓房設(shè)計(jì)”,所以H...
2024存儲(chǔ)市場(chǎng)冰火交織,時(shí)創(chuàng)意電子如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)與機(jī)遇
2024年,AI應(yīng)用市場(chǎng)的持續(xù)升溫推動(dòng)了存儲(chǔ)器需求的不斷攀升,高性能HBM和大容量閃存產(chǎn)品備受市場(chǎng)青睞。然而,與此同時(shí),全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)仍不明朗,消費(fèi)電...
如何通過(guò)卓越的設(shè)計(jì)工藝來(lái)提高產(chǎn)品性能或創(chuàng)造速度優(yōu)勢(shì)
HBM的高帶寬離不開(kāi)各種基礎(chǔ)技術(shù)和先進(jìn)設(shè)計(jì)工藝的支持。由于HBM是在3D結(jié)構(gòu)中將一個(gè)邏輯die與4-16個(gè)DRAM die堆疊在一起,因此開(kāi)發(fā)過(guò)程極為復(fù)...
概倫電子宣布正式推出芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)ESDi
近日,概倫電子宣布正式推出芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)ESDi和功率器件及電源芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證工具PTM,并開(kāi)始在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)廣泛推廣。
2024-05-28 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體電源芯片靜電防護(hù) 1034 0
SK海力士:2030年公司HBM出貨量將達(dá)到每年1億顆
Park Jung-ho在活動(dòng)中鼓勵(lì)合作伙伴公司的代表說(shuō):“由于設(shè)施投資減少,整體上有可能會(huì)變得更加困難,但是要克服難關(guān)。”他還強(qiáng)調(diào)說(shuō),SK海力士將于2...
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