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TrendForce預(yù)測(cè)2025年DRAM與NAND閃存產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將創(chuàng)歷史新高

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司TrendForce最新公布的一份深入詳盡的研究報(bào)告，得益于對(duì)位元需求持續(xù)攀升，市場(chǎng)供求狀況得到顯著改善從而帶動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)步上升，再加上...

2024-07-24 標(biāo)簽：DRAM NAND閃存 HBM 868 0

HBM需求強(qiáng)勁,美光科技預(yù)測(cè)第一財(cái)季營(yíng)收將超87億美元

美光科技在盤(pán)后交易中股價(jià)飆升約14%，這一顯著漲幅源自其發(fā)布的樂(lè)觀第一財(cái)季營(yíng)收預(yù)測(cè)，背后驅(qū)動(dòng)力在于人工智能（AI）計(jì)算領(lǐng)域?qū)?nèi)存芯片，尤其是高帶寬內(nèi)存（...

2024-09-26 標(biāo)簽：內(nèi)存 AI HBM 867 0

美光志在HBM市場(chǎng)：計(jì)劃未來(lái)兩年大幅提升市占率

在全球高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，美光（Micron）近日宣布了其雄心勃勃的市場(chǎng)拓展計(jì)劃。該公司預(yù)計(jì)，在2024會(huì)計(jì)年度，將搶下HBM...

2024-06-07 標(biāo)簽：內(nèi)存美光 HBM 866 0

HBM的未來(lái)

Rambus產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān) Frank Ferro 在 Rambus 設(shè)計(jì)展會(huì)上發(fā)表演講時(shí)表示：“HBM 的優(yōu)點(diǎn)在于，可以在可變的范圍內(nèi)獲得所有這些帶...

2023-11-15 標(biāo)簽：人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)HBM 864 0

SK海力士將獲4.5億美元補(bǔ)貼

據(jù)外媒彭博和紐約時(shí)報(bào)，美國(guó)拜登政府表示，將向SK海力士提供4.5億美元補(bǔ)貼和5億美元貸款，用于在印第安納州建造先進(jìn)的芯片封裝和研究設(shè)施，該項(xiàng)目將增強(qiáng)美國(guó)...

2024-08-08 標(biāo)簽：芯片封裝 SK海力士 HBM 863 0

三星電子或2026年將HBM4基底技術(shù)生產(chǎn)外包給臺(tái)積電

據(jù)媒體報(bào)道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預(yù)計(jì)將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，并計(jì)劃采用12nm至6nm的先進(jìn)制程技術(shù)。同...

2024-10-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 HBM 857 0

SK海力士展示業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)適于AI應(yīng)用的存儲(chǔ)器產(chǎn)品

3月18日至21日，SK海力士在圣何塞舉辦的2024年度英偉達(dá)GPU技術(shù)大會(huì)（NVIDIA GTC 2024，NVIDIA GPU Technology...

2024-03-21 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)傳輸 NVIDIA 849 0

存儲(chǔ)廠商HBM訂單暴增

目前，HBM產(chǎn)品的主要供應(yīng)商是三星、SK海力士和美光。根據(jù)全球市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)的調(diào)查顯示，2022年，SK海力士在HBM市場(chǎng)占據(jù)...

2023-09-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 HBM GPU芯片 847 0

三星電子組建HBM4獨(dú)立團(tuán)隊(duì)，力爭(zhēng)奪回HBM市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位

具體而言，現(xiàn)有的DRAM設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將負(fù)責(zé)HBM3E內(nèi)存的進(jìn)一步研發(fā)，而三月份新成立的HBM產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)則專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)下一代HBM內(nèi)存——HBM4。

2024-05-10 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 846 0

機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35%

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce估算，市場(chǎng)對(duì)HBM需求呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)，加上HBM利潤(rùn)高，故三星、SK海力士及美光國(guó)際三大原廠將增加資金投入與產(chǎn)能投片

2024-05-22 標(biāo)簽：DRAM 晶圓 HBM 845 0

GPU需求高漲,原廠競(jìng)相把握HBM3e市場(chǎng)機(jī)遇

AI芯片需求在人工智能浪潮中持續(xù)攀升，近期消息顯示，不僅HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）出現(xiàn)供不應(yīng)求、原廠積極擴(kuò)產(chǎn)的情況，英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)的GPU也面...

2024-10-15 標(biāo)簽：gpu AI HBM 844 0

SK海力士提前完成HBM4內(nèi)存量產(chǎn)計(jì)劃至2025年

SK海力士宣布，計(jì)劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品，而16層堆疊版本的推出將會(huì)稍后。根據(jù)該公司上月與臺(tái)積電簽署的HBM基...

2024-05-06 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 842 0

AMD HBM技術(shù)讓3D IC技術(shù)正式起飛

隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾個(gè)重要的發(fā)展方向，像是7奈米制程方面的討論、材料與制程設(shè)備的導(dǎo)入等。不過(guò)，...

2015-09-17 標(biāo)簽：AMD 3D HBM 834 0

三星透露HBM3E芯片英偉達(dá)認(rèn)證取得進(jìn)展,預(yù)計(jì)Q4向客戶(hù)供應(yīng)

據(jù)一位高級(jí)管理人員透露，三星電子在英偉達(dá)AI內(nèi)存芯片認(rèn)證方面取得了新進(jìn)展，這一消息促使這家韓國(guó)科技巨頭的股價(jià)攀升了3.6%。　　三星正積極爭(zhēng)取其...

2024-10-31 標(biāo)簽：三星電子 AI 英偉達(dá) 833 0

三星電子：HBM芯片供貨測(cè)試正順利開(kāi)展

三星電子近日宣布，其高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品正在與全球多家合作伙伴進(jìn)行順利的供應(yīng)測(cè)試。這一進(jìn)展標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)努力與投入取得了積極成果。

2024-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 HBM 832 0

SK海力士加速布局HBM市場(chǎng)，產(chǎn)能擴(kuò)增應(yīng)對(duì)爆發(fā)式增長(zhǎng)

在人工智能與大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代浪潮中，SK海力士正以前所未有的速度調(diào)整戰(zhàn)略，全力擁抱高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)的蓬勃機(jī)遇。據(jù)韓國(guó)權(quán)威媒體最新報(bào)道，SK海力士...

2024-07-08 標(biāo)簽：人工智能 SK海力士 HBM 831 0

美光今年HBM產(chǎn)能已銷(xiāo)售一空

存儲(chǔ)芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者美光科技，最近發(fā)布了其第二財(cái)季的業(yè)績(jī)報(bào)告，業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)亮眼，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)報(bào)告，截至2024年2月底，美光科技的季度營(yíng)收達(dá)到了...

2024-03-22 標(biāo)簽：美光科技存儲(chǔ)芯片 HBM 830 0

SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片

在近日舉行的SK AI峰會(huì)上，韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著SK海力士在...

2024-11-13 標(biāo)簽：芯片 SK海力士 HBM 829 0

SK海力士在CES 2024展示未來(lái)AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵技術(shù)

尤其值得關(guān)注的是，HBM3E系目前最具頂級(jí)性能的存儲(chǔ)器，由SK海力士于去年8月成功研發(fā)。公司預(yù)計(jì)自今明兩年起實(shí)現(xiàn)此類(lèi)產(chǎn)品的大量生產(chǎn)，并向廣泛的AI科技企業(yè)供應(yīng)。

2024-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 SK海力士 827 0

預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將創(chuàng)新高

在全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展浪潮中，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的繁榮期。據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)最新發(fā)布的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，受多重利好...

2024-07-23 標(biāo)簽：NAND 存儲(chǔ)器 HBM 826 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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