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三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題影響測試，與英偉達(dá)合作暫時(shí)擱淺

這是三星首次公開承認(rèn)未能通過英偉達(dá)測試的原因。三星在聲明中表示，HBM是定制化存儲(chǔ)產(chǎn)品，需“依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化”，并強(qiáng)調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能...

2024-05-24 標(biāo)簽：英偉達(dá)HBM 三星 823 0

三星聯(lián)席CEO在AI合作交流中力推HBM內(nèi)存

慶桂顯此行主要推廣三星的HBM內(nèi)存，并探索AI合作可能性。然而，由于此前在HBM策略上出現(xiàn)失誤，三星已被競爭對手SK海力士超越；位于第三位的美光近年來也...

2024-04-16 標(biāo)簽：芯片 HBM 三星 820 0

NVIDIA預(yù)購大量HBM3E內(nèi)存

1月2日消息，韓媒報(bào)道，NVIDIA已經(jīng)向SK海力士、鎂光，交付了700億至1萬億韓元（約合5.4億至7.7億美元）的預(yù)付款，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)了這筆款項(xiàng)在10....

2024-01-02 標(biāo)簽：NVIDIA SK海力士 HBM 815 0

HBM4需求激增,英偉達(dá)與SK海力士攜手加速高帶寬內(nèi)存技術(shù)革新

隨著生成式AI技術(shù)的迅猛發(fā)展和大模型參數(shù)量的急劇增加，對高帶寬、高容量存儲(chǔ)的需求日益迫切，這直接推動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的快速增長，并對HBM的性...

2024-11-05 標(biāo)簽：內(nèi)存英偉達(dá)SK海力士 810 0

人工智能熱潮驅(qū)動(dòng)HBM需求飆升,行業(yè)巨頭競相擴(kuò)產(chǎn)

7月12日，隨著人工智能技術(shù)的日新月異，作為其核心技術(shù)支撐的高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）正成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)，供不應(yīng)求的態(tài)勢愈發(fā)明顯。面對這一挑戰(zhàn)，存儲(chǔ)器行業(yè)...

2024-07-12 標(biāo)簽：人工智能 SK海力士 HBM 808 0

三星電子考慮采用1c nm DRAM裸片生產(chǎn)HBM4內(nèi)存

早前在Memcon 2024行業(yè)會(huì)議上，三星電子代表曾表示，該公司計(jì)劃在年底前實(shí)現(xiàn)對1c納米制程的大規(guī)模生產(chǎn)；而關(guān)于HBM4，他們預(yù)見在明年會(huì)完成研發(fā)，...

2024-05-17 標(biāo)簽：三星電子納米制程 HBM 798 0

三星效仿SK海力士，采用競爭對手主導(dǎo)的芯片封裝工藝

就此，知情人士指出，三星此舉體現(xiàn)出該公司提升HBM良率的決心。對此，一家行業(yè)分析機(jī)構(gòu)表示，考慮到AI行業(yè)對HBM3及HBM3E芯片需求日益增長，三星有必...

2024-03-13 標(biāo)簽：AI HBM 三星 798 0

SK海力士第三季度業(yè)績創(chuàng)歷史新高,高帶寬內(nèi)存與HBM需求旺盛

受高帶寬內(nèi)存和HBM市場的強(qiáng)勁需求推動(dòng)，SK海力士在今年第三季度的銷售額、營業(yè)利潤和凈利潤均達(dá)到了歷史新高。這一業(yè)績表現(xiàn)有望消除市場對半導(dǎo)體行業(yè)可能再次...

2024-10-25 標(biāo)簽：內(nèi)存 SK海力士 HBM 797 0

三星電子采用大規(guī)模回流模制底部填充技術(shù)嗎？

盡管面對AI熱潮及HBM需求的飆升，三星電子仍未與英偉達(dá)達(dá)成HBM芯片供應(yīng)協(xié)議。分析指出，其堅(jiān)持使用熱壓非導(dǎo)電薄膜（TC NCF）制程，可能導(dǎo)致產(chǎn)能問題。

2024-03-13 標(biāo)簽：三星電子人工智能英偉達(dá) 791 0

三星澄清：未采用MR-MUF工藝，持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)HBM芯片技術(shù)

近期，針對三星是否在其高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片生產(chǎn)中采用了MR-MUF(Magnetic RAM based Multi-Level Unified M...

2024-03-14 標(biāo)簽：芯片技術(shù)HBM 三星 790 0

HBM投資增加，美光2024年資本支出預(yù)測上調(diào)至80億美元

美光科技適度調(diào)整了2024年的資本開支預(yù)估，加大對高帶寬存儲(chǔ)（HBM）半導(dǎo)體生產(chǎn)線的投入力度，以迎合人工智能（AI）領(lǐng)域日益旺盛的需求。

2024-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光 HBM 789 0

三星或?qū)BM產(chǎn)能目標(biāo)下調(diào)至每月17萬顆

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整，下調(diào)幅度超過10%，從原先計(jì)劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變...

2024-10-14 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存 HBM 787 0

三星擬在DRAM中運(yùn)用模壓填充技術(shù)提升性能

依照測試結(jié)果，三星認(rèn)為MUF并不適應(yīng)于HBM，但對于3DS RDIMM卻具有極高的適用性。目前，3DS RDIMM使用的是硅通孔（TSV）技術(shù)，主要服務(wù)...

2024-03-04 標(biāo)簽：rdimm HBM 三星 784 0

SK海力士與臺(tái)積電攜手量產(chǎn)下一代HBM

近日，SK海力士與臺(tái)積電宣布達(dá)成合作，計(jì)劃量產(chǎn)下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。在這項(xiàng)合作中，臺(tái)積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEO...

2024-05-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SK海力士 HBM 782 0

三星或重新設(shè)計(jì)1a DRAM以提升HBM質(zhì)量

　三星電子正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，特別是在其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域。除了代工業(yè)務(wù)停滯的問題，該公司在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）市場的競爭力也引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，...

2024-10-22 標(biāo)簽：DRAM 三星電子 HBM 778 0

SK海力士加大對先進(jìn)芯片封裝投入

SK海力士作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，正積極響應(yīng)市場需求的變化，并敏銳地把握住了高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的增長潛力。隨著數(shù)據(jù)處理速度需求的提升，HBM以其...

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 775 0

SK海力士HBM技術(shù)再創(chuàng)新高，將集成更多功能

SK海力士正全力開發(fā)HBM4E存儲(chǔ)設(shè)備，意欲打造集計(jì)算、緩存和網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)于一身的新型HBM產(chǎn)品，進(jìn)而提升性能與數(shù)據(jù)傳輸速率。

2024-05-29 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸 SK海力士 HBM 773 0

HBM4為何備受存儲(chǔ)行業(yè)關(guān)注？

當(dāng)前，生成式人工智能已經(jīng)成為推動(dòng)DRAM市場增長的關(guān)鍵因素，與處理器一起處理數(shù)據(jù)的HBM的需求也必將增長。未來，隨著AI技術(shù)不斷演進(jìn)，HBM將成為數(shù)據(jù)中...

2023-12-02 標(biāo)簽：DRAM gpu 內(nèi)存 769 0

英偉達(dá)HBM3e 驗(yàn)證計(jì)劃2024 Q1完成

HBM4 預(yù)計(jì)將于 2026 年推出，具有針對英偉達(dá)和其他 CSP 未來產(chǎn)品量身定制的增強(qiáng)規(guī)格和性能。在更高速度的推動(dòng)下，HBM4 將標(biāo)志著其最底部邏輯...

2023-11-28 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片 Nand flash 英偉達(dá) 769 0

消息稱三星組建百人工程師團(tuán)隊(duì)

近日，三星電子宣布組建了一支由精英工程師組成的新團(tuán)隊(duì)，專注于HBM（高帶寬內(nèi)存）的研發(fā)和生產(chǎn)。這一舉措被看作是三星為確保與英偉達(dá)達(dá)成數(shù)十億美元的重大合約...

2024-05-08 標(biāo)簽：三星電子 HBM 765 0

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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