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英偉達擬向三星采購高帶寬存儲芯片,追趕AI芯片巨頭SK海力士
對此,英偉達聯合創始人兼首席執行官黃仁勛在加利福尼亞州圣何塞舉辦的大會上,坦言:“HBM結構相當精密且附加價值極高,我司已在此領域做出大量投資。”他進一...
美光與客戶簽下2025年HBM訂單,HBM內存預計擴增50%
為了滿足HBM領域的旺盛需求,美光決定將本財年的資本支出預算由原計劃的75~80億美元調整為80億美元(約合人民幣579.2億元)。
在近日舉行的2024年歐洲技術研討會上,臺積電透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據悉,未來HBM4將采用邏輯制程進行生產,臺積電計劃使用其N12和...
TC-NCF是有凸塊的傳統多層DRAM間鍵合工藝,相比無凸塊的混合鍵合技術更為成熟,然而由于凸塊的存在,采用TC-NCF生產的同層數HBM內存厚度會相應增加。
近日,據報道,三星電子正計劃大規模擴大其HBM(高帶寬內存)產能,以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進一步加劇與SK海力士的競爭。
臺積電在歐洲技術研討會上展示HBM4的12FFC+和N5制造工藝
目前,我們正在攜手眾多HBM存儲伙伴(如美光、三星、SK海力士等)共同推進HBM4在先進制程中的全面集成。12FFC+基礎Dies在滿足HBM性能需求的...
據預測,進入今年以來一直萎靡不振的三星電子半導體業績明年將迅速恢復。部分人預測,三星電子明年下半年的hbm市場占有率將超過sk海力士。
值得關注的是,AI 和車用領域表現亮眼:英偉達在 AI 邏輯芯片領域以 490 億美元收入,同比增幅高達 134%,且是 2019 年的四倍之多;HBM...
SK海力士斥資10億美元,加碼先進芯片封裝研發以滿足AI需求
據封裝研發負責人李康旭副社長(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴充及改良芯片封裝技術。精心優化封裝工藝是HBM獲青睞...
今日看點丨Meta將率先使用英偉達最新人工智能芯片;三星計劃推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM
1. Meta 將率先使用英偉達最新人工智能芯片 ? Facebook的所有者Meta社交平臺的一位發言人外媒透露,預計英偉達的最新旗艦人工智能芯片將在...
三星將投資1萬億韓元擴大HBM產能,以滿足英偉達和AMD需求
三星計劃在天安工廠安裝該設備,增加hbm的出貨量。天安工廠是三星半導體后端工程生產基地??紤]到hbm是垂直連接多個dram而成的形態,三星為增加出貨量,...
在 AI 存儲芯片方面,慶桂顯示三星組建了以DRAM產品與技術掌門人Hwang Sang-joon為首的HBM內存產能與質素提升團隊,這是今年成立的第二...
在半導體技術日新月異的今天,SK海力士再次引領行業潮流,宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內存。這一舉措不僅標志著SK海力士...
三星電子近日宣布,公司成功研發并發布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,該產品在帶寬和容量上均實現了顯著的提升,這也意味著三星...
據韓媒報道,韓國三星電子公司正在加緊努力,更深入地滲透到HBM3市場,由于其在整個內存芯片市場中所占的份額很小,因此相對于其他高性能芯片來說,該公司一直...
韓華精密機械公司正式宣告,已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲器(HBM)生產中的核心設備——TC鍵合測試設備。 針對10月16日部分媒體所報...
美光第一財季營收47.26億美元年增15.6%,Q2將高于預期
美光首席執行官桑杰·梅羅特拉表示,得益于強大的執行力與定價策略,美光的第一財季業績超過預期。對于整個2024財年,他預測業務基本面會有所改善,期望到20...
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