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英偉達擬向三星采購高帶寬存儲芯片,追趕AI芯片巨頭SK海力士

對此,英偉達聯合創始人兼首席執行官黃仁勛在加利福尼亞州圣何塞舉辦的大會上,坦言:“HBM結構相當精密且附加價值極高,我司已在此領域做出大量投資。”他進一...

2024-03-20 標簽:芯片英偉達HBM 976 0

美光與客戶簽下2025年HBM訂單,HBM內存預計擴增50%

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2024-05-22 標簽:存儲器美光HBM 971 0

臺積電準備生產HBM4基礎芯片

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HBM新技術,橫空出世:引領內存芯片創新的新篇章

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2025-03-22 標簽:內存芯片HBM半導體設備 970 0

三星計劃應用TC-NCF工藝生產16層HBM4內存

TC-NCF是有凸塊的傳統多層DRAM間鍵合工藝,相比無凸塊的混合鍵合技術更為成熟,然而由于凸塊的存在,采用TC-NCF生產的同層數HBM內存厚度會相應增加。

2024-04-19 標簽:DRAM三星半導體HBM 960 0

三星加大投資提升HBM產能,與SK海力士競爭加劇

近日,據報道,三星電子正計劃大規模擴大其HBM(高帶寬內存)產能,以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進一步加劇與SK海力士的競爭。

2024-01-26 標簽:三星電子SK海力士HBM 960 0

臺積電在歐洲技術研討會上展示HBM4的12FFC+和N5制造工藝

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2024-05-17 標簽:臺積電先進制程HBM 957 0

三星電子將從明年1月開始向英偉達供應HBM3內存

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Omdia報告:半導體行業2023年收入預計5448億美元

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2024-03-29 標簽:存儲器AI英偉達 946 0

SK海力士斥資10億美元,加碼先進芯片封裝研發以滿足AI需求

據封裝研發負責人李康旭副社長(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴充及改良芯片封裝技術。精心優化封裝工藝是HBM獲青睞...

2024-03-07 標簽:半導體SK海力士HBM 944 0

今日看點丨Meta將率先使用英偉達最新人工智能芯片;三星計劃推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM

1. Meta 將率先使用英偉達最新人工智能芯片 ? Facebook的所有者Meta社交平臺的一位發言人外媒透露,預計英偉達的最新旗艦人工智能芯片將在...

2024-03-21 標簽:Meta英偉達HBM 943 0

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三星將投資1萬億韓元擴大HBM產能,以滿足英偉達和AMD需求

三星計劃在天安工廠安裝該設備,增加hbm的出貨量。天安工廠是三星半導體后端工程生產基地??紤]到hbm是垂直連接多個dram而成的形態,三星為增加出貨量,...

2023-07-14 標簽:處理器半導體HBM 937 0

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在半導體技術日新月異的今天,SK海力士再次引領行業潮流,宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內存。這一舉措不僅標志著SK海力士...

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三星電子近日宣布,公司成功研發并發布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,該產品在帶寬和容量上均實現了顯著的提升,這也意味著三星...

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