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全球半導體巨頭SK海力士近日宣布了一項重大人才招募計劃,旨在通過下半年的大規模新員工及資深行業人才招聘活動,進一步強化其在高帶寬存儲器(HBM)領域的領...
HBM,即高帶寬內存,以其獨特的“樓房設計”概念,打破了傳統DDR內存的設計局限,憑借出色的性能在市場中贏得了廣泛認可。
三星電子近期計劃設立專門的HBM(高帶寬存儲器)開發辦公室,旨在進一步強化其在HBM領域的競爭力。目前,關于新設辦公室的具體團隊規模尚未明確,但業界普遍...
美光預測AI需求將大幅增長,計劃2025年投產EUV DRAM
隨著人工智能技術日益普及,從云端服務器拓展至消費級設備,對高級內存的需求持續攀升。鑒于此趨勢,美光科技已將其高帶寬內存(HBM)的全部產能規劃至2025...
在近期舉行的一場發布會上,南亞科技總經理李培瑛為市場帶來了一劑強心針,他表示隨著客戶庫存的逐步消化以及高帶寬內存(HBM)需求的持續升溫,南亞科技預計在...
隨著人工智能在智能手機、筆記本等移動設備上的廣泛應用,端側AI已經成為行業熱議的焦點。為了支持端側運行模型的高效運行,移動DRAM的性能要求也在不斷提升。
在9月25日(當地時間)于美國加利福尼亞州圣克拉拉會議中心舉行的一場半導體行業盛會上,SK海力士發布的一項關于其高帶寬內存(HBM)的驚人數據——“TA...
來源:半導體芯科技編譯 業內率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2,帶寬超過1.2TB/s,并通過先進的1β工藝節點實現“卓越功效”。 美...
瑞銀集團最新報告指出,SK海力士的HBM4芯片預計從2026年起,每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內存(HBM)市場的領軍企業,SK海力士已在...
據業界透露,三星電子、sk海力士等存儲半導體企業正在推進hbm生產線的擴張。兩家公司計劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上,將目前hbm生產線的生產能力增...
SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲研討會上,由先進HBM技術團隊負責人Kim Kwi-wook宣布了一項重要進展。SK海力士計劃從...
在6月17日傳來的最新消息中,全球知名的半導體制造商SK海力士正積極布局,大力擴展其第5代1b DRAM的生產規模。這一舉措旨在應對日益增長的高帶寬內存...
據最新傳聞,英偉達正在籌劃發布兩款搭載HBM3E內存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片,這也進一步說明了對于HB...
? ? ?【AI 時代新需求,HBM 應運而生】 隨著人工智能技術的快速發展,傳統的 GDDR 內存逐漸達到其技術發展的瓶頸: 1)GDDR5 無法跟上...
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