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集邦咨詢：先進封裝產(chǎn)能供應緊張有望緩解

在先進封裝領域，三星正積極研發(fā)HBM技術，并與臺積電攜手合作，助推CoWoS工藝發(fā)展，從而擴大HBM3產(chǎn)品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺積電O...

2023-12-12 標簽：CoWoS HBM 先進封裝 692 0

SK海力士計劃在印第安納州投資40億美元建芯片封裝工廠

據(jù)了解，該廠預計在2028年啟動運營。進而，SK 海力士即將召開董事會會議，對該項建廠計劃進行表決，盡早達成決定。值得強調的是，SK海力士一度有考慮在亞...

2024-03-27 標簽：芯片封裝 SK海力士 HBM 692 0

美光:人工智能影響PC內存的供需平衡

美光是內存業(yè)務的主要參與者之一，包括分別用于SSD和RAM的NAND和DRAM。 “我們三巨頭，海力士、我們、三星，都在花費大量的精力和財力打造H...

2024-11-12 標簽：內存美光人工智能 690 0

在機遇與挑戰(zhàn)并存的AI時代，三星如何在DRAM領域開拓創(chuàng)新？

2024-05-09 標簽：DRAM 存儲 AI 685 0

多家初企積極囤積三星電子高帶寬存儲器芯片

據(jù)多位知情人士透露，面對美國可能加強對華芯片出口的限制，中國科技巨頭如百度、多家大型企業(yè)及初創(chuàng)企業(yè)正積極囤積三星電子生產(chǎn)的高帶寬存儲器（HBM）芯片，以...

2024-08-06 標簽：三星電子存儲器 HBM 681 0

SK 海力士新設AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門，任命首席開發(fā)官及首席生產(chǎn)官

據(jù) Businesses Korea 報道，SK 海力士宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構優(yōu)化。本次調整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2...

2024-12-06 標簽：DRAM SK海力士 HBM 680 0

存儲芯片巨頭競逐HBM 新品發(fā)布成美光股價助推器

當?shù)貢r間周四（7月27日），存儲芯片大廠美光科技（MU.US）漲超5%，單日漲幅創(chuàng)6月以來新高。同日費城半導體指數(shù)漲1.86%。

2023-07-30 標簽：存儲芯片 DRAM控制器 HBM 679 0

美光新加坡HBM內存封裝工廠破土動工

近日，全球領先的HBM內存制造商之一——美光宣布，其位于新加坡的HBM內存先進封裝工廠項目已于當?shù)貢r間今日正式破土動工。這座工廠預計將于2026年正式投...

2025-01-09 標簽：封裝內存美光 676 0

三星擴建HBM生產(chǎn)設施，預計2027年完工

三星電子公司近日宣布了一項重大投資決策，計劃擴建其位于韓國忠清南道的半導體封裝設施，以提高高帶寬存儲器（HBM）的產(chǎn)量。這一舉措標志著三星在HBM市場領...

2024-11-13 標簽：半導體三星電子 HBM 672 0

速度優(yōu)勢是HBM產(chǎn)品成功的關鍵

2023-11-29 標簽：DRAM 帶寬機器學習 671 0

標普上調SK海力士評級至BBB，看好其HBM領域主導地位

近日，國際知名評級機構標準普爾全球評級（S&P Global Ratings）宣布了一項重要決策，將SK海力士的長期發(fā)行人信用及發(fā)行評級從BBB...

2024-08-08 標簽：半導體 SK海力士 HBM 666 0

SK海力士調整HBM供應計劃以響應AI熱潮

韓國SK海力士公司周四透露，該公司正在重新調整明年的高容量存儲器（HBM）芯片供應計劃。這一調整源于客戶為抓住人工智能（AI）熱潮而提前發(fā)布產(chǎn)品計劃的趨勢。

2024-06-03 標簽：AI SK海力士 HBM 664 0

內存巨頭領跑2024年Q1半導體IDM營收，HBM需求成關鍵驅動

根據(jù)最新IDC報告，2024年第一季度半導體IDM企業(yè)營收榜單揭曉，三大內存原廠三星電子、SK海力士與美光科技以強勁表現(xiàn)，占據(jù)榜單前四中的三席，彰顯了它...

2024-08-14 標簽：半導體 SK海力士 HBM 663 0

半導體市場復蘇趨勢會在什么時候？

在本文中，我們將Mos Memory分為DRAM和NAND閃存，并嘗試從各公司的價格趨勢和銷售（份額）趨勢來預測全球市場何時完全復蘇。在這個過程中，筆者...

2024-01-19 標簽：DRAM NAND 三星電子 663 0

三星預測HBM需求至2025年翻倍增長

三星電子近期發(fā)布預測，指出全球HBM（高帶寬內存）需求正迎來爆發(fā)式增長。據(jù)三星估算，到2025年，全球HBM需求量將躍升至250億GB，較今年預測的12...

2024-09-27 標簽：三星電子內存 HBM 662 0

今日看點丨三星、SK海力士探索激光解鍵合技術或用于HBM4；小鵬 P7+ 汽車官圖首次亮相

1. AMD 砸 6.65 億美元收購芬蘭初創(chuàng)公司 Silo AI ，與英偉達競爭 ? 根據(jù)英國業(yè)界周三（7月10日）消息，AMD將以6.65億美元收購...

2024-07-11 標簽：SK海力士 HBM 三星 646 0

傳三星電子成立下一代芯片工藝研究部門

據(jù)gartner稱，人工智能芯片市場規(guī)模有望從今年的534億美元增長到2027年的1194億美元。但在hbm和ddr5 dram等先進存儲芯片市場上，三...

2023-11-30 標簽：芯片人工智能 HBM 640 0

SK海力士第三季度利潤和銷售額雙創(chuàng)新高

SK海力士在今年的第三季度實現(xiàn)了銷售額和利潤的雙重突破，均創(chuàng)下了歷史新高。這一優(yōu)異的業(yè)績表現(xiàn)，不僅成功扭轉了去年同期的虧損局面，更是為公司的未來發(fā)展注入...

2024-10-28 標簽：半導體固態(tài)硬盤 SK海力士 636 0

泰瑞達上季度營收同比增長,人工智能需求成關鍵驅動力

Teradyne的首席執(zhí)行官Greg Smith表示：“得益于高帶寬內存（HBM）以及人工智能應用對計算需求的增長，半導體測試業(yè)務中的內存收入表現(xiàn)繼續(xù)超...

2024-10-25 標簽：人工智能泰瑞達 HBM 634 0

SK海力士增產(chǎn)HBM DRAM,應對AI芯片市場旺盛需求

SK海力士今年計劃大幅提升其高帶寬內存（HBM）的DRAM產(chǎn)能，目標是將每月產(chǎn)能從去年的10萬片增加至17萬片，這一增幅達到了70%。此舉被視為該公司對...

2025-01-07 標簽：DRAM SK海力士 HBM 627 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術常用于工業(yè)網(wǎng)絡環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡通信標準的嵌入式模塊，內置無線網(wǎng)絡協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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