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三星電子公司近日宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃，即今年將全面啟動(dòng)其第五代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片HBM3e的量產(chǎn)工作，并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司的營(yíng)收貢獻(xiàn)。...

2024-08-02 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)器 HBM 761 0

預(yù)期HBM供應(yīng)將大幅增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展

擔(dān)任分析師職務(wù)的人員對(duì)于HBM的面貌做出解釋?zhuān)赋雠c同等容量和制程的 DDR5比較，HBM雖然能提供更大的尺寸儲(chǔ)存空間，然而其良品率卻相對(duì)較低，普遍低2...

2024-03-18 標(biāo)簽：DRAM HBM DDR5 756 0

三星HBM芯片遇阻英偉達(dá)測(cè)試

近日，三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在英偉達(dá)測(cè)試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露，芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題未能達(dá)標(biāo)，影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。

2024-05-24 標(biāo)簽：芯片三星電子 HBM 755 0

英偉達(dá)2025年計(jì)劃發(fā)布Blackwell Ultra與B200A,或大幅提升HBM消耗量

根據(jù)TrendForce最新發(fā)布的HBM市場(chǎng)研究報(bào)告，隨著人工智能（AI）芯片技術(shù)的持續(xù)迭代升級(jí)，單顆芯片所集成的HBM（高帶寬內(nèi)存）容量正顯著增長(zhǎng)。英...

2024-08-09 標(biāo)簽：人工智能英偉達(dá)HBM 754 0

SK海力士正擴(kuò)充韓國(guó)晶圓級(jí)封裝部門(mén)人才

隨著ai產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)，hbm需求劇增，sk海力士不得不增加人力和生產(chǎn)。hbm存儲(chǔ)器是將多個(gè)dram芯片垂直堆疊起來(lái)，因此封裝技術(shù)的防熱性能也是重要因素。

2023-09-01 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 AI SK海力士 751 0

三星電子重組架構(gòu)，加速HBM技術(shù)創(chuàng)新

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，三星電子再次展現(xiàn)了其作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的前瞻視野與戰(zhàn)略布局。據(jù)韓國(guó)媒體最新報(bào)道，三星電子已正式啟動(dòng)了組織重組計(jì)劃，旨在通過(guò)整合與...

2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 HBM 746 0

美光科技計(jì)劃大規(guī)模擴(kuò)大DRAM產(chǎn)能

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，美光科技預(yù)計(jì)今年將繼續(xù)積極擴(kuò)大其DRAM產(chǎn)能，與去年相似。得益于美國(guó)政府確認(rèn)的巨額補(bǔ)貼，美光近期將具體落實(shí)對(duì)現(xiàn)有DRAM工廠進(jìn)行改造的投資計(jì)...

2025-01-07 標(biāo)簽：DRAM 美光科技 HBM 734 0

SK海力士投建全球最大三層晶圓廠，預(yù)計(jì)2046年完工

早在2019年，SK海力士便宣布了這一宏偉計(jì)劃，然而因許可等問(wèn)題，開(kāi)發(fā)工作曾遭遇延誤。2022年，經(jīng)過(guò)與中央及地方政府以及企業(yè)的協(xié)商，項(xiàng)目方略獲得重大突破。

2024-03-25 標(biāo)簽：NAND閃存 SK海力士 HBM 732 0

三星電子存儲(chǔ)部門(mén)醞釀重組

三星電子近日宣布，其存儲(chǔ)半導(dǎo)體部門(mén)將在下半年進(jìn)行重大重組。這一決定是在新任設(shè)備解決方案（DS）部門(mén)負(fù)責(zé)人全永鉉上任后迅速做出的，顯示出公司對(duì)優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)...

2024-06-21 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)HBM 727 0

HBM市場(chǎng)火爆！美光與SK海力士今年供貨已告罄

美光指出，專(zhuān)為AI、超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的HBM3E預(yù)計(jì)2024年初量產(chǎn)，有望于2024會(huì)計(jì)年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營(yíng)收。Mehrotra對(duì)分析師表示，“2024年...

2024-02-27 標(biāo)簽：gpu 超級(jí)計(jì)算機(jī)美光 726 0

HBM明年售價(jià)預(yù)計(jì)上漲18%，營(yíng)收年增156%

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦科技對(duì)HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）的長(zhǎng)期發(fā)展持樂(lè)觀態(tài)度。據(jù)其預(yù)測(cè)，明年HBM3e將占據(jù)整體HBM市場(chǎng)的近九成份額，這將推動(dòng)HBM產(chǎn)品的平均售價(jià)...

2024-10-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器英偉達(dá)HBM 720 0

SK海力士提前一年量產(chǎn)HBM4E第七代高帶寬存儲(chǔ)器

據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，HBM4E的堆疊層數(shù)將增加到16~20層，而SK海力士原本計(jì)劃在2026年量產(chǎn)16層的HBM4產(chǎn)品。此外，該公司還暗示，有可能從HBM4...

2024-05-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SK海力士 HBM 718 0

SK海力士加速HBM4E內(nèi)存研發(fā)，預(yù)計(jì)2026年面市

HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布，由于市場(chǎng)需求，SK海力士將提速研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計(jì)最快在 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存在內(nèi)存帶寬上比 H...

2024-05-14 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 715 0

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)明年將歷史性突破2000億美元大關(guān)

年初之際，SK海力士收到了來(lái)自前沿人工智能（AI）加速器制造商A公司的慷慨提議：“我們?cè)割A(yù)付超5000億韓元，誠(chéng)邀您打造專(zhuān)屬存儲(chǔ)半導(dǎo)體生產(chǎn)線。”這一提議...

2024-09-04 標(biāo)簽：存儲(chǔ)SK海力士 HBM 713 0

三星HBM技術(shù)逆襲:NVIDIA認(rèn)證助力業(yè)績(jī)飆升

在8月1日公布的最新財(cái)報(bào)中，三星電子再次展示了其在高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域的強(qiáng)勁表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示，三星第二季度HBM銷(xiāo)售額同比大幅增長(zhǎng)超過(guò)50%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)...

2024-08-01 標(biāo)簽：三星電子 NVIDIA HBM 712 0

SK海力士HBM3E內(nèi)存良率已達(dá)80%

早在今年3月份，韓國(guó)媒體DealSite報(bào)道中指出，全球HBM存儲(chǔ)器的平均良率約為65%。據(jù)此來(lái)看，SK海力士在近期對(duì)HBM3E存儲(chǔ)器的生產(chǎn)工藝進(jìn)行了顯著提升。

2024-05-23 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SK海力士 HBM 709 0

SK海力士力挫三星，穩(wěn)坐HBM行業(yè)領(lǐng)軍地位

值得注意的是，早年對(duì)HBM技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣的三星，與英偉達(dá)共同研發(fā)了HBM及HBM2系列產(chǎn)品，然而銷(xiāo)售初期市場(chǎng)反應(yīng)冷淡，導(dǎo)致持續(xù)虧損。

2024-05-29 標(biāo)簽：英偉達(dá)HBM 三星 700 0

SK海力士將開(kāi)發(fā)性能高30倍HBM

在人工智能浪潮的推動(dòng)下，SK海力士再次展現(xiàn)其技術(shù)前瞻性與創(chuàng)新實(shí)力。公司副社長(zhǎng)柳成洙（Ryu Seong-su）近日宣布了一項(xiàng)重大研發(fā)計(jì)劃，旨在打造一款性...

2024-08-21 標(biāo)簽：人工智能 SK海力士 HBM 699 0

三星電子將供應(yīng)改良版HBM3E芯片

三星電子在近期舉行的業(yè)績(jī)電話會(huì)議中，透露了其高帶寬內(nèi)存（HBM）的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。據(jù)悉，該公司的第五代HBM3E產(chǎn)品已在2024年第三季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和...

2025-02-06 標(biāo)簽：芯片三星電子 HBM 697 0

SK海力士明年HBM產(chǎn)能基本售罄

SK海力士近日宣布，其高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在2025年的產(chǎn)能已經(jīng)基本售罄。這一成績(jī)主要?dú)w功于人工智能（AI）技術(shù)的蓬勃發(fā)展，極大地推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)HBM芯片的需

2024-05-07 標(biāo)簽：芯片 SK海力士 HBM 697 0

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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