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韓國(guó)HANMI半導(dǎo)體貼合設(shè)備工廠全面運(yùn)營(yíng)
Bonder工廠位于HANMI半導(dǎo)體5個(gè)工廠之一的第3工廠約7.9萬平方米的地皮上。第三工廠是可以同時(shí)組裝和測(cè)試50多個(gè)半導(dǎo)體零部件的大型無塵室。該產(chǎn)品...
DRAM 仍然是任何這些架構(gòu)中的重要組成部分,盡管多年來一直在努力用更快、更便宜或更通用的內(nèi)存取代它,甚至將其嵌入到 SoC 中。
HBM3發(fā)力自動(dòng)駕駛市場(chǎng),其性能未來可期
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))人工智能的蓬勃發(fā)展促使產(chǎn)業(yè)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的性能要求,先進(jìn)計(jì)算處理單元,尤其是ASIC或GPU,為了在機(jī)器學(xué)習(xí)、H...
2022-03-31 標(biāo)簽:gpu自動(dòng)駕駛HBM 3146 0
產(chǎn)能之外,HBM先進(jìn)封裝的競(jìng)爭(zhēng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))作為存儲(chǔ)行業(yè)當(dāng)下的新寵,HBM在AI的推動(dòng)下,已經(jīng)陷入了前所未有的市場(chǎng)狂熱。最大的噱頭自然是產(chǎn)能之爭(zhēng),比如SK海力士表示明...
英偉達(dá)、微軟、亞馬遜等排隊(duì)求購(gòu)SK海力士HBM芯片,這些國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠迎機(jī)遇
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)據(jù)報(bào)道,繼英偉達(dá)之后,全球多個(gè)科技巨頭都在競(jìng)購(gòu)SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。半導(dǎo)體行業(yè)知情人士稱,各大科技巨頭都...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)高帶寬存儲(chǔ)器HBM由于生成式AI的到來而異軍突起,成為AI訓(xùn)練不可或缺的存儲(chǔ)產(chǎn)品。三大HBM廠商SK海力士、三星電子、美光...
HBM產(chǎn)品在電機(jī)測(cè)試中的使用情況
擁有高精度的檢測(cè)儀器對(duì)于電機(jī)測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性尤為重要,直接關(guān)系到檢測(cè)結(jié)果的真實(shí)性。隨著國(guó)際合作交流的進(jìn)一步深入和國(guó)內(nèi)對(duì)電機(jī)測(cè)試精度要求的不斷提高,將會(huì)有...
2020-10-31 標(biāo)簽:扭矩傳感器電機(jī)測(cè)試HBM 3042 0
NVIDIA特供芯片B30曝光,沒有HBM,沒有NVLink
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 消息稱,NVIDIA正在為中國(guó)市場(chǎng)研發(fā)一款名為“B30”的降規(guī)版AI芯片,這款芯片將首度支持多GPU擴(kuò)展,允許用戶通過連接多組芯片...
HBM3首發(fā)GPU,又要進(jìn)軍自動(dòng)駕駛
人工智能的蓬勃發(fā)展促使產(chǎn)業(yè)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的性能要求,先進(jìn)計(jì)算處理單元,尤其是ASIC或GPU,為了在機(jī)器學(xué)習(xí)、HPC提供穩(wěn)定的算力表現(xiàn),傳統(tǒng)的...
集成32GB HBM2e內(nèi)存,AMD Alveo V80加速卡助力傳感器處理、存儲(chǔ)壓縮等
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前,AMD推出Alveo V80加速卡,Versal FPGA自適應(yīng)SoC搭配HBM,可處理計(jì)算以及內(nèi)存密集型的工作負(fù)載...
存儲(chǔ)市場(chǎng)面臨多重挑戰(zhàn),NAND與DRAM價(jià)格承壓
從需求端審視,通貨膨脹的壓力以及AI個(gè)人電腦應(yīng)用場(chǎng)景的匱乏,共同制約了大規(guī)模升級(jí)周期的到來。在供應(yīng)端,主要制造商在第三季度全面恢復(fù)了滿負(fù)荷生產(chǎn),而其他供...
漢高:碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長(zhǎng),粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)漢高粘合劑主要用于半導(dǎo)體封裝、模塊和消費(fèi)電子設(shè)備的組裝。只有集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造方面的材料,漢高暫未涉及。漢高在德國(guó)總部...
不再是HBM,AI推理流行,HBF存儲(chǔ)的機(jī)會(huì)來了?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶) SanDisk閃迪日前展示了其最新研發(fā)的高帶寬閃存(HBF),這是一種專為 AI 領(lǐng)域設(shè)計(jì)的新型存儲(chǔ)器架構(gòu)。 ? 圖源:...
2025-02-19 標(biāo)簽:HBM 2674 0
HBM需求猛增,TC鍵合機(jī)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
tc鍵合機(jī)是hbm和半導(dǎo)體3d粘合劑為代表性應(yīng)用領(lǐng)域的加工后,在晶片上堆積一個(gè)芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業(yè)tc鍵合機(jī)的市場(chǎng)占有率很高。tc鍵合機(jī)銷量排...
比肩HBM,SOCAMM內(nèi)存模組即將商業(yè)化
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,SOCAMM即Space - Optimized CAMM(空間優(yōu)化內(nèi)存模組技術(shù)),是由英偉達(dá)主導(dǎo)研發(fā)的面向AI計(jì)算、HPC、數(shù)據(jù)...
算力需求催生存力風(fēng)口,HBM競(jìng)爭(zhēng)從先進(jìn)封裝開始
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))今年是生成式AI爆火的一年,各類基于生成式AI的工具席卷了今年的各類熱點(diǎn),最近視頻領(lǐng)域Pika labs的產(chǎn)品也掀起了AI...
英偉達(dá)為什么要下場(chǎng)定制ASIC芯片?英偉達(dá)能稱霸嗎?
最近,有消息傳出英偉達(dá)正在建立一個(gè)新的業(yè)務(wù)部門,這個(gè)部門專注為云計(jì)算公司和其他公司設(shè)計(jì)定制芯片(ASIC)。
全面解構(gòu)FuzionSC如何高速組裝HBM內(nèi)存
環(huán)球儀器旗下的FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)系列,能以表面貼裝速度實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝的精準(zhǔn)技術(shù)。FuzionSC貼片機(jī)之所以能精確高組裝HBM內(nèi)存,皆因配備以下神器:
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