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hbm

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hbm資訊

韓國(guó)HANMI半導(dǎo)體貼合設(shè)備工廠全面運(yùn)營(yíng)

Bonder工廠位于HANMI半導(dǎo)體5個(gè)工廠之一的第3工廠約7.9萬平方米的地皮上。第三工廠是可以同時(shí)組裝和測(cè)試50多個(gè)半導(dǎo)體零部件的大型無塵室。該產(chǎn)品...

2023-08-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能HBM 3299 0

一文簡(jiǎn)析HBM的應(yīng)用

DRAM 仍然是任何這些架構(gòu)中的重要組成部分,盡管多年來一直在努力用更快、更便宜或更通用的內(nèi)存取代它,甚至將其嵌入到 SoC 中。

2023-01-30 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器soc 3197 0

HBM3發(fā)力自動(dòng)駕駛市場(chǎng),其性能未來可期

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))人工智能的蓬勃發(fā)展促使產(chǎn)業(yè)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的性能要求,先進(jìn)計(jì)算處理單元,尤其是ASIC或GPU,為了在機(jī)器學(xué)習(xí)、H...

2022-03-31 標(biāo)簽:gpu自動(dòng)駕駛HBM 3146 0

產(chǎn)能之外,HBM先進(jìn)封裝的競(jìng)爭(zhēng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))作為存儲(chǔ)行業(yè)當(dāng)下的新寵,HBM在AI的推動(dòng)下,已經(jīng)陷入了前所未有的市場(chǎng)狂熱。最大的噱頭自然是產(chǎn)能之爭(zhēng),比如SK海力士表示明...

2024-05-10 標(biāo)簽:DRAMHBM先進(jìn)封裝 3117 0

英偉達(dá)、微軟、亞馬遜等排隊(duì)求購(gòu)SK海力士HBM芯片,這些國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠迎機(jī)遇

英偉達(dá)、微軟、亞馬遜等排隊(duì)求購(gòu)SK海力士HBM芯片,這些國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠迎機(jī)遇

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)據(jù)報(bào)道,繼英偉達(dá)之后,全球多個(gè)科技巨頭都在競(jìng)購(gòu)SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。半導(dǎo)體行業(yè)知情人士稱,各大科技巨頭都...

2023-07-06 標(biāo)簽:英偉達(dá)HBM 3116 0

混合鍵合將異構(gòu)集成提升到新的水平

混合鍵合將異構(gòu)集成提升到新的水平

芯片異構(gòu)集成的概念已經(jīng)在推動(dòng)封裝技術(shù)的創(chuàng)新。

2023-07-03 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器CMPHPC 3111 0

HBM4到來前夕,HBM熱出現(xiàn)兩極分化

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)高帶寬存儲(chǔ)器HBM由于生成式AI的到來而異軍突起,成為AI訓(xùn)練不可或缺的存儲(chǔ)產(chǎn)品。三大HBM廠商SK海力士、三星電子、美光...

2024-09-23 標(biāo)簽:HBMHBM4 3049 0

HBM產(chǎn)品在電機(jī)測(cè)試中的使用情況

HBM產(chǎn)品在電機(jī)測(cè)試中的使用情況

擁有高精度的檢測(cè)儀器對(duì)于電機(jī)測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性尤為重要,直接關(guān)系到檢測(cè)結(jié)果的真實(shí)性。隨著國(guó)際合作交流的進(jìn)一步深入和國(guó)內(nèi)對(duì)電機(jī)測(cè)試精度要求的不斷提高,將會(huì)有...

2020-10-31 標(biāo)簽:扭矩傳感器電機(jī)測(cè)試HBM 3042 0

NVIDIA特供芯片B30曝光,沒有HBM,沒有NVLink

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 消息稱,NVIDIA正在為中國(guó)市場(chǎng)研發(fā)一款名為“B30”的降規(guī)版AI芯片,這款芯片將首度支持多GPU擴(kuò)展,允許用戶通過連接多組芯片...

2025-06-04 標(biāo)簽:HBMNVLink 3024 0

CoWoS和HBM的供應(yīng)鏈分析

CoWoS和HBM的供應(yīng)鏈分析

CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術(shù)。

2023-07-30 標(biāo)簽:人工智能硅芯片CoWoS 2880 0

HBM3首發(fā)GPU,又要進(jìn)軍自動(dòng)駕駛

人工智能的蓬勃發(fā)展促使產(chǎn)業(yè)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的性能要求,先進(jìn)計(jì)算處理單元,尤其是ASIC或GPU,為了在機(jī)器學(xué)習(xí)、HPC提供穩(wěn)定的算力表現(xiàn),傳統(tǒng)的...

2022-03-29 標(biāo)簽:gpuAIHBM 2796 0

集成32GB HBM2e內(nèi)存,AMD Alveo V80加速卡助力傳感器處理、存儲(chǔ)壓縮等

集成32GB HBM2e內(nèi)存,AMD Alveo V80加速卡助力傳感器處理、存儲(chǔ)壓縮等

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前,AMD推出Alveo V80加速卡,Versal FPGA自適應(yīng)SoC搭配HBM,可處理計(jì)算以及內(nèi)存密集型的工作負(fù)載...

2024-06-05 標(biāo)簽:FPGAAMDAI 2723 0

存儲(chǔ)市場(chǎng)面臨多重挑戰(zhàn),NAND與DRAM價(jià)格承壓

從需求端審視,通貨膨脹的壓力以及AI個(gè)人電腦應(yīng)用場(chǎng)景的匱乏,共同制約了大規(guī)模升級(jí)周期的到來。在供應(yīng)端,主要制造商在第三季度全面恢復(fù)了滿負(fù)荷生產(chǎn),而其他供...

2024-10-28 標(biāo)簽:DRAMNAND存儲(chǔ) 2713 0

漢高:碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長(zhǎng),粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝

漢高:碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長(zhǎng),粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)漢高粘合劑主要用于半導(dǎo)體封裝、模塊和消費(fèi)電子設(shè)備的組裝。只有集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造方面的材料,漢高暫未涉及。漢高在德國(guó)總部...

2024-03-29 標(biāo)簽:漢高碳化硅粘合劑 2683 0

不再是HBM,AI推理流行,HBF存儲(chǔ)的機(jī)會(huì)來了?

不再是HBM,AI推理流行,HBF存儲(chǔ)的機(jī)會(huì)來了?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶) SanDisk閃迪日前展示了其最新研發(fā)的高帶寬閃存(HBF),這是一種專為 AI 領(lǐng)域設(shè)計(jì)的新型存儲(chǔ)器架構(gòu)。 ? 圖源:...

2025-02-19 標(biāo)簽:HBM 2674 0

HBM需求猛增,TC鍵合機(jī)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

 tc鍵合機(jī)是hbm和半導(dǎo)體3d粘合劑為代表性應(yīng)用領(lǐng)域的加工后,在晶片上堆積一個(gè)芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業(yè)tc鍵合機(jī)的市場(chǎng)占有率很高。tc鍵合機(jī)銷量排...

2023-09-05 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體粘合劑 2673 0

比肩HBM,SOCAMM內(nèi)存模組即將商業(yè)化

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,SOCAMM即Space - Optimized CAMM(空間優(yōu)化內(nèi)存模組技術(shù)),是由英偉達(dá)主導(dǎo)研發(fā)的面向AI計(jì)算、HPC、數(shù)據(jù)...

2025-05-17 標(biāo)簽:HBMSOCAMM 2673 0

算力需求催生存力風(fēng)口,HBM競(jìng)爭(zhēng)從先進(jìn)封裝開始

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))今年是生成式AI爆火的一年,各類基于生成式AI的工具席卷了今年的各類熱點(diǎn),最近視頻領(lǐng)域Pika labs的產(chǎn)品也掀起了AI...

2023-12-03 標(biāo)簽:HBM算力先進(jìn)封裝 2607 0

英偉達(dá)為什么要下場(chǎng)定制ASIC芯片?英偉達(dá)能稱霸嗎?

英偉達(dá)為什么要下場(chǎng)定制ASIC芯片?英偉達(dá)能稱霸嗎?

最近,有消息傳出英偉達(dá)正在建立一個(gè)新的業(yè)務(wù)部門,這個(gè)部門專注為云計(jì)算公司和其他公司設(shè)計(jì)定制芯片(ASIC)。

2024-02-25 標(biāo)簽:gpuASIC芯片英偉達(dá) 2515 0

全面解構(gòu)FuzionSC如何高速組裝HBM內(nèi)存

全面解構(gòu)FuzionSC如何高速組裝HBM內(nèi)存

環(huán)球儀器旗下的FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)系列,能以表面貼裝速度實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝的精準(zhǔn)技術(shù)。FuzionSC貼片機(jī)之所以能精確高組裝HBM內(nèi)存,皆因配備以下神器:

2020-09-04 標(biāo)簽:貼片機(jī)HBM 2486 0

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  • IOT
    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情;制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃;能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備,并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備;安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備;清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí),它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用,那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理,智能循跡小車的應(yīng)用,智能循跡小車程序,循跡小車用途等知識(shí)吧!
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    LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器,能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流,同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V,可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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    光立方
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    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說,光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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    基站測(cè)試
    +關(guān)注
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  • SDK
    SDK
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      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
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  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
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