SK海力士在業界率先開發出最新高帶寬存儲器(HBM, High Bandwidth Memory)產品HBM31,公司不僅又一次創造歷史,更進一步鞏固了SK海力士在DRAM市場上的領先地位。
SK海力士于2021年10月成功開發出HBM3,并于2022年6月開始量產。SK海力士還將向英偉達系統供應HBM3,而該系統預計將于2022年第三季度開始出貨2。
SK海力士是如何成功保持市場領導地位,又是從前幾代HBM產品開發中汲取了哪些經驗教訓?
HBM1
第一代產品,占據先行優勢
HBM作為一種存儲器解決方案,旨在優化提升高級計算性能(HCP, High-level Computing Performance),由于HBM可以同時增加容量和帶寬,因而為解決存儲器瓶頸提供了一種新的范例。2014年,SK海力士與AMD聯合開發了全球首款硅通孔(TSV, Through Silicon Via)HBM產品。兩家公司還聯合開發了高帶寬三維堆疊存儲器技術和相關產品3。
HBM1的工作頻率(Operating frequency)約為1600 Mbps,漏極電源電壓(VDD, drain power voltage)為1.2V,芯片密度為2Gb(4-hi)4。HBM1的帶寬高于DDR4和GDDR5產品5,同時以較小的外形尺寸消耗較低的功率,更能滿足圖形處理單元(GPU, Graphic Processing Units)等帶寬(bandwidth)需求較高的處理器。
HBM2
第二代產品,新增多項增強型功能
第二代HBM產品HBM2于2018年發布,其中一項關鍵的改進是偽通道模式(Pseudo Channel mode)。該模式將一個通道(channel)分為兩個單獨的64位(bit) I/O子通道,從而為每個存儲器的讀寫訪問提供128位預取。偽通道模式可優化內存訪問并降低延遲,從而提高有效帶寬。
HBM2的其他改進包括用于通道的硬修復和軟修復的通道重新映射模式以及防過熱保護等。得益于這些新技術以及更高的有效帶寬,HBM2在數據速率(data-rate)方面較HBM1具有更高的能效。
HBM2E
第三代產品,徹底顛覆既有格局
SK海力士還是首家開始批量生產HBM2E6的存儲器供應商,HBM2E是HBM2的擴展版本。HBM2E開發團隊在規劃階段就立志升級產品規格7,這也是SK海力士維持市場領先地位的關鍵。HBM2E于2020年發布,間隔HBM2的發布兩年的時間。與HBM2相比,HBM2E具有技術更先進、應用范圍更廣泛、速度更快、容量更大等特點。
通過硅通孔技術垂直堆疊8個16Gb芯片,HBM2E的容量為16Gb,是HBM2的兩倍8。最初發布時,HBM2E共包含1024個數據I/O(輸入/輸出),處理速度達3.6Gbps,每秒可處理460GB的數據,是當時業界最快的存儲器解決方案9。此外,HBM2E的散熱性能也比HBM2高出36%。
HBM3
第四代產品,持續保持領先地位
SK海力士在2021年10月開發出全球首款HBM310,持續鞏固其市場領先地位。HBM3的容量是HBM2E的1.5倍,由12個DRAM芯片堆疊成,總封裝高度相同,適用于AI、HPC等容量密集型應用。
與前幾代產品相比,HBM3的一個重要新增功能當屬定制設計的ECC校驗(On Die-Error Correcting Code)功能11,可使用預分配的奇偶校驗位來檢測和糾正接收數據中的錯誤。ECC功能還可以支持DRAM自我糾正單元內的數據錯誤,從而提高設備的可靠性。
HBM3采用16通道架構,運行速度為6.4Gbps12,是HBM2E的兩倍,是目前世界上最快的高帶寬存儲器。鑒于此,HBM3和其他HBM產品成為數字生活中不可或缺的組成部分,舉例來說,HBM產品已成為自動駕駛汽車實現高度自動駕駛(4級)和完全自動駕駛(5級)的先決條件。
SK海力士的HBM產品開發工作也是公司環境、社會和公司治理(ESG, Environmental, Social and Governance)努力的一個重要組成部分,每一代產品的功耗都低于上一代產品。例如,在相同的工作電壓水平下,HBM3的運行溫度低于HBM2E,在增強服務器系統環境穩定性的同時,提高了散熱能力。
在慶祝HBM3取得的成就之后,開發團隊繼往開來,與客戶積極合作,認真聽取產品相關反饋意見。目前,HBM4的相關預測數據已經出爐,預計新一代產品將能夠更廣泛地應用于高性能數據中心、超級計算機和人工智能等領域。
HBM市場始終保持穩步增長態勢,隨著5G時代的到來,數據傳輸量快速增長。市場調研機構Omdia在2021年的一份報告中預測,到2025年,HBM市場的總收入將達到25億美元13。SK海力士將繼續開發新一代HBM產品,既要坐穩“先行者”的位置,又要保持“解決方案提供商(Solution Provider)”的稱號,持續鞏固自身的市場領導地位。
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原文標題:續寫HBM歷史新章:SK海力士HBM開發背后的故事
文章出處:【微信號:SKhynixchina,微信公眾號:SK海力士】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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