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據(jù)外媒彭博和紐約時(shí)報(bào)，美國(guó)拜登政府表示，將向SK海力士提供4.5億美元補(bǔ)貼和5億美元貸款，用于在印第安納州建造先進(jìn)的芯片封裝和研究設(shè)施，該項(xiàng)目將增強(qiáng)美國(guó)...

2024-08-08 標(biāo)簽：芯片封裝 SK海力士 HBM 857 0

標(biāo)普上調(diào)SK海力士評(píng)級(jí)至BBB，看好其HBM領(lǐng)域主導(dǎo)地位

近日，國(guó)際知名評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)普爾全球評(píng)級(jí)（S&P Global Ratings）宣布了一項(xiàng)重要決策，將SK海力士的長(zhǎng)期發(fā)行人信用及發(fā)行評(píng)級(jí)從BBB...

2024-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 664 0

三星電子HBM3E芯片測(cè)試進(jìn)展引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注

8月7日，市場(chǎng)上關(guān)于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過(guò)英偉達(dá)（Nvidia）測(cè)試的消息引起了廣泛關(guān)注。然而，三星電子對(duì)此事態(tài)的反應(yīng)卻顯得較為...

2024-08-07 標(biāo)簽：測(cè)試三星電子英偉達(dá) 602 0

凈利潤(rùn)預(yù)增大漲10倍！國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局

近日，國(guó)際機(jī)構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1090.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。2025 ...

2024-08-07 標(biāo)簽：HBM 半導(dǎo)體設(shè)備 chiplet 4840 0

多家初企積極囤積三星電子高帶寬存儲(chǔ)器芯片

據(jù)多位知情人士透露，面對(duì)美國(guó)可能加強(qiáng)對(duì)華芯片出口的限制，中國(guó)科技巨頭如百度、多家大型企業(yè)及初創(chuàng)企業(yè)正積極囤積三星電子生產(chǎn)的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片，以...

2024-08-06 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)器 HBM 674 0

SK海力士HBM營(yíng)收暴漲250%

韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士近日發(fā)布了其截至2024年6月30日的2024財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告，這份報(bào)告展現(xiàn)出了公司在復(fù)雜市場(chǎng)環(huán)境下的強(qiáng)勁韌性與增長(zhǎng)潛力。...

2024-08-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片 SK海力士 HBM 1026 0

三星HBM3e芯片量產(chǎn)在即，營(yíng)收貢獻(xiàn)將飆升

三星電子公司近日宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃，即今年將全面啟動(dòng)其第五代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片HBM3e的量產(chǎn)工作，并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司的營(yíng)收貢獻(xiàn)。...

2024-08-02 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)器 HBM 752 0

三星HBM技術(shù)逆襲:NVIDIA認(rèn)證助力業(yè)績(jī)飆升

在8月1日公布的最新財(cái)報(bào)中，三星電子再次展示了其在高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域的強(qiáng)勁表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示，三星第二季度HBM銷(xiāo)售額同比大幅增長(zhǎng)超過(guò)50%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)...

2024-08-01 標(biāo)簽：三星電子 NVIDIA HBM 704 0

SK海力士在HBM領(lǐng)域中MR-MUF技術(shù)的發(fā)展

挑戰(zhàn)傳統(tǒng)，打破限制，勇攀高峰，打破常規(guī)者們?cè)趯で箝_(kāi)創(chuàng)性解決方案的過(guò)程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片《誰(shuí)是打破常規(guī)者》播出后，將推出一系列文章，展示公司...

2024-07-30 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 SK海力士 1854 0

HBM3E量產(chǎn)后，第六代HBM4要來(lái)了！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）眼下各家存儲(chǔ)芯片廠商的HBM3E陸續(xù)量產(chǎn)，HBM4正在緊鑼密鼓地研發(fā)，從規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)到工藝制程、封裝技術(shù)等都有所進(jìn)展，原本SK...

2024-07-28 標(biāo)簽：存儲(chǔ)HBM HBM3E 5730 0

TrendForce預(yù)測(cè)2025年DRAM與NAND閃存產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將創(chuàng)歷史新高

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司TrendForce最新公布的一份深入詳盡的研究報(bào)告，得益于對(duì)位元需求持續(xù)攀升，市場(chǎng)供求狀況得到顯著改善從而帶動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)步上升，再加上...

2024-07-24 標(biāo)簽：DRAM NAND閃存 HBM 854 0

預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將創(chuàng)新高

在全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展浪潮中，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的繁榮期。據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，受多重利好...

2024-07-23 標(biāo)簽：NAND 存儲(chǔ)器 HBM 818 0

HBM格局生變！傳三星HBM3量產(chǎn)供貨英偉達(dá)，國(guó)內(nèi)廠商積極布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)韓媒sedaily 的最新報(bào)道，三星華城17號(hào)產(chǎn)線已開(kāi)始量產(chǎn)并向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3內(nèi)存。同時(shí)，美光已經(jīng)為英偉達(dá)供應(yīng)HB...

2024-07-23 標(biāo)簽：英偉達(dá)HBM 三星 4410 0

三星旗下Semes正通過(guò)TCB設(shè)備瞄準(zhǔn)HBM市場(chǎng)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天，三星電子的子公司Semes正以其獨(dú)特的戰(zhàn)略眼光，在熱壓鍵合（TCB）設(shè)備領(lǐng)域開(kāi)辟新徑，特別是在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）市場(chǎng)的布...

2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 HBM 1251 0

SK海力士攜手臺(tái)積電，N5工藝打造高性能HBM4內(nèi)存

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，宣布將采用臺(tái)積電先進(jìn)的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來(lái)構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士...

2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電內(nèi)存 929 0

SK海力士與Amkor攜手推進(jìn)硅中介層合作，強(qiáng)化HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

在半導(dǎo)體行業(yè)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)中，SK海力士再次展現(xiàn)其前瞻布局與技術(shù)創(chuàng)新的決心。近日，有消息稱(chēng)SK海力士正與全球知名的封裝測(cè)試外包服務(wù)（OSAT）大廠Amk...

2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 911 0

SK海力士與Amkor共同推動(dòng)HBM與2.5D封裝技術(shù)的融合應(yīng)用

7月17日，韓國(guó)財(cái)經(jīng)媒體Money Today披露，半導(dǎo)體巨頭SK海力士正就硅中介層（Si Interposer）技術(shù)合作事宜，與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝與...

2024-07-17 標(biāo)簽：封裝 SK海力士 HBM 1012 0

SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次站在了行業(yè)創(chuàng)新的前沿。據(jù)最新消息，該公司計(jì)劃于2026年在其高性能內(nèi)存（High Bandwidth Memo...

2024-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 1060 0

南亞科技展望Q3：庫(kù)存消化與需求回暖共促營(yíng)運(yùn)提升

在近期舉行的一場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，南亞科技總經(jīng)理李培瑛為市場(chǎng)帶來(lái)了一劑強(qiáng)心針，他表示隨著客戶庫(kù)存的逐步消化以及高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的持續(xù)升溫，南亞科技預(yù)計(jì)在...

2024-07-12 標(biāo)簽：DRAM 南亞科技 HBM 1170 0

人工智能熱潮驅(qū)動(dòng)HBM需求飆升,行業(yè)巨頭競(jìng)相擴(kuò)產(chǎn)

7月12日，隨著人工智能技術(shù)的日新月異，作為其核心技術(shù)支撐的高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）正成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)，供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)愈發(fā)明顯。面對(duì)這一挑戰(zhàn)，存儲(chǔ)器行業(yè)...

2024-07-12 標(biāo)簽：人工智能 SK海力士 HBM 808 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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