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HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。

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hdi技術

業(yè)界hdi板pcb良率

大家知道業(yè)界hdi板pcb良率嗎？對于PCB廠商來說良率是賴以生存的一個硬性指標，相對而言，良率是沒有固定值的，但是良率太低的廠商肯定活不下去，這需要...

2019-10-12 標簽：pcb HDI HDI板 5784 0

什么是HDI？PCB設計基礎與HDI PCB制造工藝

隨著科技的發(fā)展，將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長。使用高密度互連（HDI）技術設計的PCB通常更小，因為更多的元件被裝在更小的空間里。HDI...

2024-07-22 標簽：PCB設計 HDI PCB制造 4783 0

高速HDI電路板的設計挑戰(zhàn)

HDI印刷電路板為采用增層法（Build Up）進行制造，HDI的技術差距即在增層的數(shù)量，電路層數(shù)越多、技術難度越高！

2020-05-10 標簽：電路板 HDI 可制造性設計 4482 0

基于SPB16.X平臺的小型化設計實現(xiàn)與應用

1.引言產品小型化的好處是顯而易見的，從而帶動了小型化設計技術的發(fā)展。這些技術主要有：傳統(tǒng)意義上的HDI技術，經過多年的發(fā)展，現(xiàn)在國內廠家可以做到...

2012-11-13 標簽：PCB HDI 4192 0

激光切割設備在PCB行業(yè)的應用有哪些

激光切割設備在PCB行業(yè)中的主要應用表現(xiàn)在PCB激光切割、分板、鉆孔，HDI板鉆孔，F(xiàn)PC外形切割、鉆孔，F(xiàn)PC覆蓋膜切割等應用。

2019-10-14 標簽：pcb HDI PCB打樣 3911 0

HDI設計在高速中的應用以及仿真方法

HDI設計在高速中的應用以及仿真方法高速串行總線技術的發(fā)展，信號傳輸速率繼續(xù)提升，過孔寄生參數(shù)帶來的影響也越來越被重視。高速仿真工程師關注過孔優(yōu)化，通...

2021-04-20 標簽：HDI 信號傳輸 3345 1

小編科普一下有關過孔的相關知識

過孔的排列，更關注于相鄰過孔轉換之間的耦合，以此來確定縫合過孔的位置選擇，保證信號的性能最優(yōu)化。

2022-08-10 標簽：連接器 HDI PTH 3300 0

高密度互連PCB的優(yōu)點

你的電腦不再丑陋和沉重。它們時尚而性感。您可以在您的筆記本電腦上工作，并在登機時保持業(yè)務正常運行。您還可以在智能手機上觀看自己喜歡的動作片，其中一些功能...

2019-09-14 標簽：pcb 智能手機 hdi 3259 0

先進封裝演進，ic載板的種類有哪些？

先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據Yole的數(shù)據，全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2021 年全球封裝市場規(guī)模約達 777 億美元...

2023-09-22 標簽：集成電路 pcb IC封裝 3169 0

用于微通孔的納米銅導電膏簡介

復雜的積層HDI技術的應用不斷擴展。導通孔的鍍銅工藝已經很成熟，但需要維護且耗時。目前的導電膏填充物導電性不如實心銅，但可以縮短周期時間，并且具有高導電...

2022-11-02 標簽：pcb HDI PTH 3014 0

HDI基板中的串擾怎么避免

高密度互連或HDI基板是多層，高密度電路，具有細線和明確定義的空間圖案等特征。越來越多的HDI基板的采用增強了PCB的整體功能并限制了操作區(qū)域。

2019-09-14 標簽：hdi 串擾可制造性設計 2994 0

什么是剛撓結合板？什么是IC載板

IC載板是隨著半導體封裝技術不斷進步而發(fā)展起來的一項技術。

2022-11-17 標簽：HDI 剛撓結合板 2896 0

A-SAP和mSAP工藝都可用于電鍍孔嗎

現(xiàn)在，工藝流程變得非常不同。走線形狀、銅厚度和寬度也非常不同。圖3顯示了走線結構實例。

2023-01-08 標簽：pcb HDI MSAP 2891 0

常用的這幾種PCB線路板塞孔方式

本期小編將帶您了解形成通孔的方式有哪些，也就是介紹塞孔的方式和設備。

2023-12-02 標簽：線路板 BGA HDI 2835 0

如何設置HDI PCB布局

HDI PCB布局可能非常局促，但是正確的設計規(guī)則集將幫助您成功設計。更高級的PCB將更多的功能包裝在更小的空間中，通常使用定制的IC / SoC，更...

2020-12-18 標簽：pcb HDI 2759 0

目前國內常見覆銅板的種類有哪些

HDI覆銅板是一種用于高密度互聯(lián)電路制造的先進技術。它通過使用微細線路、微孔、盲埋孔和掩埋孔等特殊制造工藝來實現(xiàn)更高的線路密度和更復雜的布局結構。

2023-09-21 標簽：HDI 覆銅板盲埋孔 2757 0

HDI盲孔板的制作方法

隨著電子產品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設置...

2019-10-11 標簽：HDI PCB打樣盲孔 2677 0

HDI 的常見特征和要素

HDI 的常見要素包括：埋孔、盲孔和貫穿孔等導通孔類型組合；精細走線和間距；較短的互連走線；密間距的無源器件（甚至埋無源器件或無源基板），以及無芯結構（...

2022-12-21 標簽：pcb HDI 2536 0

分享一些軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點

軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點

2022-11-10 標簽：HDI 2068 0

常規(guī)的HDI鐳射盲孔工藝面臨的問題

電鍍填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影響，要達到良好的盲孔填平而表面銅厚又達標的效果，必須使用先進的設備，特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技...

2022-08-18 標簽：pcb 線路板 HDI 2008 0

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