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HPC是高性能計(jì)算(High Performance Computing)機(jī)群的簡(jiǎn)稱。指能夠執(zhí)行一般個(gè)人電腦無法處理的大資料量與高速運(yùn)算的電腦,其基本組成組件與個(gè)人電腦的概念無太大差異,但規(guī)格與性能則強(qiáng)大許多。現(xiàn)有的超級(jí)計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度大都可以達(dá)到每秒一兆(萬(wàn)億,非百萬(wàn))次以上。

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SiP封裝在5G和IoT時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)

近期,SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機(jī)、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案,并圍繞SiP測(cè)試、組裝工藝與技術(shù),帶來先進(jìn)的5G材...

2019-09-17 標(biāo)簽:智能手機(jī)SiPAI 2.0萬(wàn) 0

臺(tái)積電市值再上新高,超越NVDIA,躍居全球市值第八!

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2月20日,晶圓代工龍頭臺(tái)積電最新市值達(dá) 6187 億美元,超越英偉達(dá)的 5910 億美元、臉書母公司 Meta的 5611 億美元,再度奪回全球半導(dǎo)體...

2022-02-21 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電HPC 1.1萬(wàn) 0

開發(fā)者們約起來丨2020 Arm DevSummit在線舉辦,精彩加碼不容錯(cuò)過!

專業(yè)性、前瞻性一直是Arm年度技術(shù)論壇的重要標(biāo)簽,此次Arm DevSummit將于線上舉辦,更是諸多開發(fā)者必須要“打卡”的一場(chǎng)技術(shù)盛宴。

2020-10-26 標(biāo)簽:arm汽車電子eda 1.1萬(wàn) 0

存儲(chǔ)與GPU性能皆已成倍增長(zhǎng),IO表現(xiàn)為何遲遲不見好轉(zhuǎn)?

存儲(chǔ)與GPU 性能皆已成倍增長(zhǎng),IO 表現(xiàn)為何遲遲不見好轉(zhuǎn)? ? 伴隨著HPC、自動(dòng)駕駛、深度學(xué)習(xí)和VR/AR需求的不斷增加,IO性能也在逐步凸顯瓶頸,...

2021-07-09 標(biāo)簽:微軟gpuHPC 1.1萬(wàn) 0

SoC開發(fā)者將要面臨哪些挑戰(zhàn)

高性能計(jì)算中,計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)三大部件不可或缺。長(zhǎng)久以來,追求更高的算力一直是產(chǎn)業(yè)的主要?jiǎng)?chuàng)新方向。如今,多樣性算力打破了算力瓶頸,HPC、云計(jì)算、AI技...

2021-08-16 標(biāo)簽:DDRsocAI 1.1萬(wàn) 0

Arm Neoverse家族新增V1和N2兩大平臺(tái),突破高性能計(jì)算瓶頸

Arm 近日公開了Arm? Neoverse V1 和 N2 平臺(tái)的產(chǎn)品細(xì)節(jié),兩者滿足了基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的各種需求。這兩個(gè)平臺(tái)的設(shè)計(jì)旨在解決當(dāng)前正在運(yùn)行的各...

2021-04-30 標(biāo)簽:armHPC高性能計(jì)算 9329 0

下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將集成高帶寬內(nèi)存(HBM)。

內(nèi)置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標(biāo)準(zhǔn);英特爾的 GPU、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)功能增強(qiáng)了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三代英特爾...

2021-07-01 標(biāo)簽:處理器英特爾gpu 8477 0

2024年,RISC-V能在HPC上實(shí)現(xiàn)突破嗎?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))自x86統(tǒng)治HPC多年以來,大家都在期待著能有新的架構(gòu)能夠打破這一現(xiàn)狀。而2020年的富岳超算做到了這一點(diǎn),將Arm架構(gòu)以...

2024-02-05 標(biāo)簽:cpuHPCRISC-V 8369 0

英偉達(dá)h800和a800的區(qū)別

英偉達(dá)h800和a800的區(qū)別 V100和A100是非常強(qiáng)大的GPU。A100、H100是原版,特供中國(guó)市場(chǎng)的減配版是A800、H800。 NVIDIA...

2023-08-08 標(biāo)簽:HPC英偉達(dá)高性能計(jì)算 7847 0

芯品# 高性能計(jì)算芯片

Arm Neoverse基于CSS的CPU芯片組具有超高速接口和高級(jí)封裝,可為AI,HPC和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供可擴(kuò)展的性能 英國(guó)倫敦和加拿大多倫多-202...

2024-06-27 標(biāo)簽:cpuHPC高性能 7062 0

獨(dú)家解讀NVIDIA CUDA支持Arm——百萬(wàn)兆級(jí)超算競(jìng)爭(zhēng)再加劇?

NVIDIA宣布CUDA支持Arm CPU,為高性能計(jì)算開辟全新途徑,以構(gòu)建具有極高能效水平的百萬(wàn)兆級(jí)AI超級(jí)計(jì)算機(jī)。本文將詳解雙方合作始末,以及<電子...

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領(lǐng)先三星!3納米工藝重大突破!臺(tái)積電8月投產(chǎn) Q1先進(jìn)制程營(yíng)收占五成

4月14日下午2點(diǎn),臺(tái)積電2022年第一季度法說會(huì)正式召開。受益于芯片漲價(jià)效益,加上7nm、5nm等先進(jìn)制程持續(xù)放量,臺(tái)積電2022年第一季度營(yíng)收和增長(zhǎng)...

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HPC市場(chǎng)再度爆發(fā),下一個(gè)風(fēng)向在超算和存儲(chǔ)上

Hyperion Research發(fā)布了其2021年度的HPC(高性能計(jì)算機(jī)群)市場(chǎng)調(diào)查,簡(jiǎn)要概括了當(dāng)前的HPC市場(chǎng):盡管在疫情的干擾下,2020的HP...

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基于ANSYS15.0在結(jié)構(gòu)、流體、電磁仿真技術(shù)各方面的詳細(xì)分析

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編譯器作為重要的基礎(chǔ)軟件之一,在各個(gè)領(lǐng)域都有著非常廣泛的應(yīng)用。比如在嵌入式領(lǐng)域,如何在有限的空間內(nèi)豐富應(yīng)用的功能困擾著眾多的工程師,編譯器能夠輔助大幅度...

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2020年上半年臺(tái)積電出貨1330萬(wàn)片 臺(tái)積電拿下博通特斯拉合作的HPC芯片代工訂單

據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,晶圓龍頭臺(tái)積電再傳訂單新聞,業(yè)界指出,全球IC設(shè)計(jì)龍頭博通與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能(HPC)芯片,將以臺(tái)積電7納米先進(jìn)制程投...

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2022年HPC領(lǐng)域市場(chǎng)分析報(bào)告 服務(wù)器占比最大

Hyperion Research最近發(fā)布了2022年HPC領(lǐng)域市場(chǎng)分析報(bào)告,內(nèi)容覆蓋傳統(tǒng)HPC、AI(ML/DL/Graph)、云計(jì)算、存儲(chǔ)、應(yīng)用軟件...

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英偉達(dá)首推HGX-2云服務(wù)器平臺(tái),統(tǒng)合AI與計(jì)算

HGX-2云服務(wù)器平臺(tái)可加速多精度工作負(fù)載;2千萬(wàn)億次浮點(diǎn)計(jì)算處理能力創(chuàng)下全新AI性能紀(jì)錄。

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新一期超算排名公布,AMD和英偉達(dá)霸榜

新一期超算排名公布,AMD 和英偉達(dá)霸榜 ? 在剛舉辦的SC21超算大會(huì)上,TOP500公布了新一期的超級(jí)計(jì)算機(jī)排名。不過在前十這個(gè)范疇內(nèi),與今年6月發(fā)...

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    LoRa
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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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  • HTC Vive
    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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    移遠(yuǎn)通信
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    2017中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)2017年11月9日上午在福州開幕。大會(huì)為期2天,以“智能物聯(lián),共創(chuàng)智慧社會(huì)”為主題,將舉辦12個(gè)專題分論壇,百余場(chǎng)主題演講。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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